वेभ सोल्डरिङ मेसिन प्रक्रिया को विशेषताहरु के हो?

1. वेभ सोल्डरिङ मेसिनप्राविधिक प्रक्रिया

वितरण → प्याच → उपचार → तरंग सोल्डरिंग

2. प्रक्रिया विशेषताहरू

सोल्डर जोइन्टको साइज र फिलिंग प्याडको डिजाइन र प्वाल र लिड बीचको स्थापना अन्तरमा निर्भर गर्दछ।PCB मा लागू गरिएको तातोको मात्रा मुख्यतया पिघलेको सोल्डरको तापक्रम र सम्पर्क समय (वेल्डिंग समय) र पिघलाएको सोल्डर र PCB बीचको क्षेत्रफलमा निर्भर गर्दछ।

सामान्यतया, ताप तापमान PCB को स्थानान्तरण गति समायोजन गरेर प्राप्त गर्न सकिन्छ।यद्यपि, मास्कको लागि वेल्डिंग सम्पर्क क्षेत्रको छनौट क्रेस्ट नोजलको चौडाइमा निर्भर गर्दैन, तर ट्रे विन्डोको आकारमा निर्भर गर्दछ।यसका लागि मास्कको वेल्डिङ सतहमा भएका कम्पोनेन्टहरूको लेआउटले ट्रेको न्यूनतम विन्डो साइजको आवश्यकताहरू पूरा गरेको हुनुपर्छ।

वेल्डिंग चिप प्रकारमा "शिल्डिंग प्रभाव" छ, जुन वेल्डिंग चुहावटको घटना हुन सजिलो छ।शिल्डिङले चिप तत्वको प्याकेजले सोल्डर वेभलाई प्याड/सोल्डर अन्त्यमा सम्पर्क गर्नबाट रोक्छ भन्ने कुरालाई जनाउँछ।यसको लागि आवश्यक छ कि वेभ क्रेस्ट वेल्डेड चिप कम्पोनेन्टको लामो दिशालाई प्रसारण दिशामा लम्बवत व्यवस्थित गरिनुपर्छ ताकि चिप कम्पोनेन्टको दुईवटा वेल्डेड छेउलाई राम्रोसँग भिजाउन सकिन्छ।

वेभ सोल्डरिङ पिघलेको सोल्डर तरंगहरूद्वारा सोल्डरको प्रयोग हो।PCB को चाल को कारण एक स्थान सोल्डर गर्दा सोल्डरिंग तरंगहरूमा प्रवेश र बाहिर निस्कने प्रक्रिया हुन्छ।सोल्डर वेभले सँधै सोल्डर स्पटलाई विच्छेदको दिशामा छोड्छ।तसर्थ, सामान्य पिन माउन्ट कनेक्टरको ब्रिजिङ सधैं अन्तिम पिनमा हुन्छ जसले सोल्डर वेभलाई विच्छेद गर्दछ।यो बन्द पिन सम्मिलित कनेक्टरको पुल जडान समाधान गर्न उपयोगी छ।सामान्यतया, जबसम्म अन्तिम टिन पिन पछाडि उपयुक्त सोल्डर प्याडको डिजाइन प्रभावकारी रूपमा समाधान गर्न सकिन्छ।