BGA वेल्डिंग गुणस्तर निरीक्षण विधिहरू के हुन्?

BGA वेल्डिङको गुणस्तर कसरी निर्धारण गर्ने, कुन उपकरण वा कुन परीक्षण विधिहरू?यस सम्बन्धमा BGA वेल्डिङ गुणस्तर निरीक्षण विधिहरूको बारेमा बताउनको लागि निम्न।

BGA वेल्डिङ क्यापेसिटर-रेसिस्टर वा बाह्य पिन क्लास आईसीको विपरीत, तपाईंले बाहिर वेल्डिङको गुणस्तर देख्न सक्नुहुन्छ।bga सोल्डर जोडहरू तलको वेफरमा, घने टिन बल र PCB बोर्ड स्थान मार्फत।पछिSMTरिफ्लोचुलोवालहर सोल्डरिंगमेसिनपूरा भयो, यो बोर्डमा कालो स्क्वायर जस्तो देखिन्छ, अपारदर्शी, त्यसैले आन्तरिक सोल्डरिङ गुणस्तर विशिष्टताहरू पूरा गर्छ कि गर्दैन भनेर नाङ्गो आँखाले न्याय गर्न धेरै गाह्रो छ।

त्यसोभए हामीले BGA सतह र PCB बोर्ड मार्फत एक्स-रे लाइट मेसिन मार्फत, छवि र एल्गोरिथ्म संश्लेषण पछि, BGA वेल्डिंग खाली सोल्डर, गलत सोल्डर, टुटेको टिन बल र छ कि छैन भनेर निर्धारण गर्न पेशेवर एक्स-रे मात्र प्रयोग गर्न सक्छौं। अन्य गुणस्तर समस्याहरू।

X-RAY को सिद्धान्त

सोल्डर बलहरूलाई स्तरीकरण गर्न र गल्ती फोटो प्रभाव उत्पादन गर्नको लागि एक्स-रेले सतहको आन्तरिक रेखा गल्तीलाई सफा गरेर, त्यसपछि BGA को सोल्डर बलहरूलाई फल्ट फोटो प्रभाव उत्पादन गर्न स्तरीकृत गरिन्छ।X-RAY तस्बिरलाई मूल CAD डिजाइन डाटा र प्रयोगकर्ता-सेट प्यारामिटरहरू अनुसार तुलना गर्न सकिन्छ, जसले गर्दा सोल्डर योग्य छ कि छैन निर्धारित समयमा।

को निर्दिष्टीकरणनियोडेनएक्स रे मेसिन

एक्स-रे ट्यूब स्रोत विशिष्टता

सिल गरिएको माइक्रो-फोकस एक्स-रे ट्यूब टाइप गर्नुहोस्

भोल्टेज दायरा: 40-90KV

हालको दायरा: 10-200 μA

अधिकतम आउटपुट पावर: 8 वाट

माइक्रो फोकस स्पट साइज: 15μm

फ्लैट प्यानल डिटेक्टर विशिष्टता

TFT औद्योगिक गतिशील FPD टाइप गर्नुहोस्

पिक्सेल म्याट्रिक्स: ७६८×७६८

दृश्य क्षेत्र: 65mm × 65mm

रिजोल्युसन: 5.8Lp/mm

फ्रेम: (1×1) 40fps

A/D रूपान्तरण बिट: 16bits

आयाम L850mm × W1000mm × H1700mm

इनपुट पावर: 220V, 10A/110V, 15A, 50-60HZ

अधिकतम नमूना आकार: 280mm × 320mm

नियन्त्रण प्रणाली औद्योगिक पीसी: WIN7 / WIN10 64bits

नेट वजन लगभग: 750KG