BGA प्याकेजका फाइदाहरू र हानिहरू के हुन्?

I. BGA प्याकेज PCB निर्माण मा उच्चतम वेल्डिंग आवश्यकताहरु संग प्याकेजिङ प्रक्रिया हो।यसका फाइदाहरू निम्नानुसार छन्:
1. छोटो पिन, कम असेंबली उचाइ, सानो परजीवी इन्डक्टेन्स र क्यापेसिटन्स, उत्कृष्ट विद्युत प्रदर्शन।
2. धेरै उच्च एकीकरण, धेरै पिन, ठूलो पिन स्पेसिङ, राम्रो पिन coplanar।QFP इलेक्ट्रोडको पिन स्पेसिङको सीमा 0.3mm छ।वेल्डेड सर्किट बोर्ड संयोजन गर्दा, QFP चिप को माउन्टिंग सटीकता धेरै सख्त छ।बिजुली जडान को विश्वसनीयता माउन्ट सहिष्णुता 0.08mm हुन आवश्यक छ।साँघुरो स्पेसिङका साथ QFP इलेक्ट्रोड पिनहरू पातलो र नाजुक हुन्छन्, ट्विस्ट गर्न वा तोड्न सजिलो हुन्छ, जसको लागि सर्किट बोर्ड पिनहरू बीचको समानान्तरता र प्लानरिटीको ग्यारेन्टी हुनुपर्छ।यसको विपरित, BGA प्याकेजको सबैभन्दा ठूलो फाइदा भनेको 10-इलेक्ट्रोड पिन स्पेसिङ ठूलो छ, सामान्य स्पेसिङ 1.0mm.1.27mm, 1.5mm (इन्च 40mil, 50mil, 60mil), माउन्टिंग सहिष्णुता 0.3mm छ, साधारण बहुको साथ। -कार्यात्मकSMT मेसिनररिफ्लो ओवनमूलतः BGA विधानसभा को आवश्यकताहरु लाई पूरा गर्न सक्छ।

II।जबकि BGA encapsulation मा माथिका फाइदाहरू छन्, यसमा निम्न समस्याहरू छन्।BGA encapsulation को निम्न बेफाइदाहरू छन्:
1. वेल्डिङ पछि BGA निरीक्षण र मर्मत गर्न गाह्रो छ।पीसीबी निर्माताहरूले सर्किट बोर्ड वेल्डिङ जडानको विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्न एक्स-रे फ्लोरोस्कोपी वा एक्स-रे लेयरिङ निरीक्षण प्रयोग गर्नुपर्छ, र उपकरण लागत उच्च छन्।
2. सर्किट बोर्डको व्यक्तिगत सोल्डर जोइन्टहरू भाँचिएका छन्, त्यसैले सम्पूर्ण कम्पोनेन्ट हटाउनु पर्छ, र हटाइएको BGA पुन: प्रयोग गर्न सकिँदैन।