मिनिएचराइज्ड कम्पोनेन्टहरू ३-१ को लागि सोल्डर पेस्ट प्रिन्टिङ समाधान

हालका वर्षहरूमा, स्मार्ट फोनहरू र ट्याब्लेट कम्प्युटरहरू जस्ता स्मार्ट टर्मिनल उपकरणहरूको प्रदर्शन आवश्यकताहरूमा वृद्धिसँगै, एसएमटी निर्माण उद्योगमा लघुकरण र इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरू पातलो गर्नको लागि बलियो माग छ।पहिरन योग्य उपकरणहरूको वृद्धि संग, यो माग अझ बढी छ।बढ्दै।तलको चित्र I-phone 3G र I-phone 7 मदरबोर्डहरूको तुलना हो।नयाँ आई-फोन मोबाइल फोन धेरै शक्तिशाली छ, तर एसेम्बल गरिएको मदरबोर्ड सानो छ, जसका लागि साना कम्पोनेन्टहरू र थप घना कम्पोनेन्टहरू चाहिन्छ।सभा गर्न सकिन्छ।साना र साना घटक संग, यो हाम्रो उत्पादन प्रक्रिया को लागी अधिक र अधिक कठिन हुनेछ।एक माध्यम दर को सुधार SMT प्रक्रिया ईन्जिनियरहरु को मुख्य लक्ष्य भएको छ।सामान्यतया, SMT उद्योगमा 60% भन्दा बढी दोषहरू सोल्डर पेस्ट मुद्रणसँग सम्बन्धित छन्, जुन SMT उत्पादनमा प्रमुख प्रक्रिया हो।सोल्डर पेस्ट प्रिन्टिङको समस्या समाधान गर्नु भनेको सम्पूर्ण SMT प्रक्रियामा धेरै प्रक्रिया समस्याहरू समाधान गर्न बराबर हो।

    

तलको चित्र SMT घटकहरूको मेट्रिक र इम्पेरियल आयामहरूको तुलना तालिका हो।

निम्न चित्रले SMT कम्पोनेन्टहरूको विकास इतिहास र भविष्यको लागि अगाडि हेरिरहेको विकास प्रवृत्ति देखाउँछ।वर्तमानमा, ब्रिटिश 01005 SMD उपकरणहरू र 0.4 पिच BGA/CSP सामान्यतया SMT उत्पादनमा प्रयोग गरिन्छ।मेट्रिक 03015 SMD उपकरणहरूको सानो संख्या पनि उत्पादनमा प्रयोग गरिन्छ, जबकि मेट्रिक 0201 SMD उपकरणहरू हाल परीक्षण उत्पादन चरणमा छन् र आगामी केही वर्षहरूमा उत्पादनमा क्रमशः प्रयोग हुने अपेक्षा गरिएको छ।