रिफ्लो ओभन प्रक्रिया आवश्यकताहरू

रिफ्लो सोल्डरिंग मेसिनइलेक्ट्रोनिक्स उत्पादन क्षेत्रमा प्रविधि नयाँ होइन, किनकि हाम्रा कम्प्युटरहरूमा प्रयोग हुने विभिन्न बोर्डहरूमा भएका कम्पोनेन्टहरू यो प्रक्रिया प्रयोग गरेर सर्किट बोर्डहरूमा सोल्डर गरिन्छन्।यस प्रक्रियाका फाइदाहरू तापक्रम सजिलै नियन्त्रण गरिन्छ, सोल्डरिङ प्रक्रियाको क्रममा अक्सिडेशनबाट बच्न सकिन्छ र निर्माण लागतहरू सजिलै नियन्त्रण गरिन्छ।यस उपकरणमा आन्तरिक तताउने सर्किट छ जसले नाइट्रोजनलाई पर्याप्त उच्च तापक्रममा तताउँछ र त्यसपछि यसलाई सर्किट बोर्डमा उडाउँछ जहाँ कम्पोनेन्टहरू पहिले नै जोडिएको छ, कम्पोनेन्टहरूको दुबै छेउमा रहेको सोल्डरलाई पग्लन र मदरबोर्डमा बन्ड गर्न अनुमति दिन्छ।

1. रिफ्लो सोल्डरिङको लागि उचित तापक्रम प्रोफाइल सेट गर्न र तापमान प्रोफाइलको नियमित वास्तविक-समय परीक्षणहरू गर्न महत्त्वपूर्ण छ।

2. PCB डिजाइन को सोल्डरिंग दिशा पालना गर्न।

3. सोल्डरिंग प्रक्रिया कन्वेयर कम्पन विरुद्ध कडा रूपमा सुरक्षित छ।

4.पहिलो छापिएको बोर्डको सोल्डरिङ प्रभाव जाँच गर्नुपर्छ।

5. सोल्डरिङको पर्याप्तता, सोल्डर जोइन्ट सतहको चिल्लोपन, सोल्डर जोइन्टको आधा-चन्द्र आकार, सोल्डर बल र अवशेषहरूको अवस्था, निरन्तर र गलत सोल्डरिङको अवस्था।PCB सतह को रंग परिवर्तन पनि जाँच गरिएको छ।तापमान प्रोफाइल जाँच को परिणाम अनुसार समायोजित छ।सोल्डरको गुणस्तर सम्पूर्ण ब्याच उत्पादनको समयमा नियमित रूपमा जाँच गरिनु पर्छ।

को विशेषताहरुनियोडेन IN12Cरिफ्लो ओभन

1. नियन्त्रण प्रणालीमा उच्च एकीकरण, समयमै प्रतिक्रिया, कम विफलता दर, सजिलो मर्मत, आदि को विशेषताहरू छन्।

2. अद्वितीय ताप मोड्युल डिजाइन, उच्च सटीक तापमान नियन्त्रण, थर्मल क्षतिपूर्ति क्षेत्रमा समान तापमान वितरण, थर्मल क्षतिपूर्ति को उच्च दक्षता, कम बिजुली खपत र अन्य विशेषताहरु संग।

3. बुद्धिमान, अनुकूलन-विकसित बुद्धिमान नियन्त्रण प्रणालीको PID नियन्त्रण एल्गोरिदमसँग एकीकृत, प्रयोग गर्न सजिलो, शक्तिशाली।

4. हल्का, लघुकरण, व्यावसायिक औद्योगिक डिजाइन, लचिलो अनुप्रयोग परिदृश्यहरू, अधिक मानवीय।

5. विशेष airflow सिमुलेशन सफ्टवेयर परीक्षण अनुकूलित वेल्डिंग फ्युम फिल्टरेशन प्रणाली मार्फत, उपकरण खोल कोठा तापमान कायम राख्न, गर्मी हानि कम गर्न र बिजुली खपत कम गर्न सुनिश्चित गर्न एकै समयमा हानिकारक ग्याँस को निस्पंदन हासिल गर्न सक्नुहुन्छ।