वेभ सोल्डरिंग र म्यानुअल सोल्डरिंग बीच के भिन्नता छ?

1. सोल्डर र सोल्डर भिजाउने कोण नियन्त्रणको मात्राको लागि म्यानुअल वेल्डिंग, ग्रासको वेल्डिंग स्थिरता, टिन दर आवश्यकताहरूमा मेटालाइजेशन प्वाल लगभग सबै गाह्रो हुन्छ, विशेष गरी जब इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट पिन सुनको प्लेटेड हुन्छ, यो पूरा गर्न आवश्यक छ। वेल्डिंग गर्नु अघि सुनको इनामेल हटाउन आवश्यकको लागि टिन-लीड सोल्डरिंग स्थिति, हात वेल्डिंगको लागि यो कार्य अझ गाह्रो छ।

2. PCB बोर्ड र सर्किट रेन्च मोटाई को घनत्व वृद्धि संग संग, वेल्डिंग ताप क्षमता मा वृद्धि को लागी, सोल्डरिंग फलाम को वेल्डिंग अपर्याप्त तातो बनाउन को लागी सजिलो छ, नतिजा गलत सोल्डर वा थ्रु-होल सोल्डर चढाई उचाई आवश्यकताहरु लाई पूरा गर्दैन। , र बलपूर्वक आवश्यक तातो प्राप्त गर्न र अत्यधिक तापक्रम वृद्धि गर्न र वेल्डिंग समय PCB सर्किट बोर्ड क्षति र प्याड बन्द गर्न सम्भव छ।

3. PCBA प्रशोधन तरंग सोल्डरिङ प्रक्रियामा प्रत्येक सोल्डर संयुक्त वेल्डिङ अवस्थाहरूमा पर्याप्त समायोजन ठाउँ छ, जस्तै फ्लक्स स्प्रेइङको मात्रा, वेल्डिङ समय, वेल्डिङ वेभ उचाइ र दायाँतर्फ लहर उचाइ, दोष दर उल्लेखनीय रूपमा कम गर्न सकिन्छ र पुग्न पनि सक्छ। थ्रु-होल इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरू शून्य दोष वेल्डिंग, र म्यानुअल वेल्डिंग, प्वाल मार्फतरिफ्लो सोल्डरिंग मेसिनर सिलेक्टिव वेभ सोल्डरिङ (DPM) को दोष दरको तुलनामा परम्परागत वेभ सोल्डरिङ सबैभन्दा कम छ।

4. वेभ सोल्डरिङ मेसिन प्रोग्रामयोग्य हटाउन सकिने सानो टिन सिलिन्डर र विभिन्न प्रकारका लचिलो वेल्डिङ नोजलको प्रयोगको कारणले गर्दा, वेल्डिङमा केही निश्चित पीसीबी बी-साइड स्क्रू र सुदृढीकरण, आदिबाट बच्न प्रोग्राम गर्न सकिन्छ, यसको सम्पर्कलाई रोक्न। उच्च-तापमान सोल्डर र क्षतिको कारण, तर अनुकूलन वेल्डिंग ट्रे र अन्य विधिहरू प्रयोग गर्न आवश्यक छैन। 

NeoDen को विशेषताहरुND200 तरंग सोल्डर मिसिन

तताउने विधि: तातो हावा

शीतलन विधि: अक्षीय फ्यान

स्थानान्तरण दिशा: बायाँ → दायाँ

तापमान नियन्त्रण: PID + SSR

मेसिन नियन्त्रण: मित्सुबिशी पीएलसी + टच स्क्रिन

फ्लक्स ट्यांक क्षमता: अधिकतम 5.2L

स्प्रे विधि: स्टेप मोटर+ST-6