SPI प्रक्रिया के हो?

SMD प्रशोधन अपरिहार्य परीक्षण प्रक्रिया हो, SPI (सोल्डर पेस्ट निरीक्षण) SMD प्रशोधन प्रक्रिया एक परीक्षण प्रक्रिया हो, सोल्डर पेस्ट मुद्रण राम्रो वा नराम्रो गुणस्तर पत्ता लगाउन प्रयोग गरिन्छ।सोल्डर पेस्ट प्रिन्टिङ पछि किन तपाईंलाई spi उपकरण चाहिन्छ?किनभने उद्योगबाट प्राप्त डाटा सोल्डरिङ गुणस्तरको ६०% खराब सोल्डर पेस्ट प्रिन्टिङको कारणले हो (बाँकी प्याच, रिफ्लो प्रक्रियासँग सम्बन्धित हुन सक्छ)।

SPI खराब सोल्डर पेस्ट मुद्रण को पहिचान हो,SMT SPI मेसिनसोल्डर पेस्ट प्रिन्टिङ मेसिनको पछाडि अवस्थित छ, जब सोल्डर टाँस्ने pcb को टुक्रा प्रिन्ट गरेपछि, कन्वेयर टेबलको जडान मार्फत SPI परीक्षण उपकरणमा यसको सम्बन्धित मुद्रण गुणस्तर पत्ता लगाउन।

SPI के खराब समस्याहरू पत्ता लगाउन सक्छ?

1. सोल्डर पेस्ट टिनको हो कि होइन

SPI ले पत्ता लगाउन सक्छ कि सोल्डर पेस्ट प्रिन्टिङ मेसिन प्रिन्टिङ टिन, यदि pcb छेउछाउको प्याडहरू पनि टिन, यसले सजिलै सर्ट सर्किट निम्त्याउँछ।

2. अफसेट टाँस्नुहोस्

सोल्डर पेस्ट अफसेटको अर्थ हो कि सोल्डर पेस्ट प्रिन्टिङ pcb प्याडहरूमा छापिएको छैन (वा प्याडहरूमा छापिएको सोल्डर पेस्टको मात्र अंश), सोल्डर पेस्ट प्रिन्टिङ अफसेटले खाली सोल्डरिङ वा स्थायी स्मारक र अन्य खराब गुणस्तरको नेतृत्व गर्न सक्छ।

3. सोल्डर पेस्टको मोटाई पत्ता लगाउनुहोस्

SPI ले सोल्डर पेस्टको मोटाई पत्ता लगाउँदछ, कहिलेकाहीं सोल्डर पेस्टको मात्रा धेरै हुन्छ, कहिलेकाहीं सोल्डर पेस्टको मात्रा कम हुन्छ, यो अवस्थाले वेल्डिंग सोल्डरिंग वा खाली वेल्डिंग निम्त्याउँछ।

4. सोल्डर पेस्टको समतलता पत्ता लगाउने

SPI ले सोल्डर पेस्टको सपाटता पत्ता लगाउँदछ, किनकि सोल्डर पेस्ट प्रिन्टिङ मेसिन प्रिन्ट गरिसकेपछि ध्वस्त हुनेछ, केहि टिप तान्न देखा पर्नेछ, जब सपाटता एकै समयमा हुँदैन, यो वेल्डिंग गुणस्तर समस्याहरू निम्त्याउन सजिलो हुन्छ।

SPI ले मुद्रण गुणस्तर कसरी पत्ता लगाउँछ?

SPI अप्टिकल डिटेक्टर उपकरण मध्ये एक हो, तर अप्टिकल र कम्प्युटर प्रणाली एल्गोरिदमहरू मार्फत पत्ता लगाउने सिद्धान्त पूरा गर्न, सोल्डर पेस्ट प्रिन्टिङ, डाटा निकाल्न क्यामेराको सतहमा आन्तरिक क्यामेरा लेन्स मार्फत स्पी, र त्यसपछि एल्गोरिथ्म पहिचान संश्लेषित। पत्ता लगाउने छवि, र त्यसपछि तुलनाको लागि ठीक नमूना डेटाको साथ, मानकमा ठीकसँग तुलना गर्दा राम्रो बोर्डको रूपमा निर्धारण गरिनेछ, ठीकसँग तुलना गर्दा अलार्म जारी गरिएको छैन, प्राविधिकहरू हुन सक्छन् प्राविधिकहरूले सीधा दोष हटाउन सक्छन्। कन्वेयर बेल्टबाट बोर्डहरू

किन SPI निरीक्षण अधिक र अधिक लोकप्रिय हुँदैछ?

भर्खरै उल्लेख गरिएको छ कि सोल्डर टाँस्ने प्रिन्टिङको कारणले गर्दा 60% भन्दा बढीको कारणले गर्दा वेल्डिङ खराब हुने सम्भावना छ, यदि खराब निर्धारण गर्न स्पी परीक्षण पछि होइन भने, यो सीधा प्याच पछाडि हुनेछ, रिफ्लो सोल्डरिङ प्रक्रिया, वेल्डिङ पूरा भएपछि र त्यसपछि aoi पछि। परीक्षण खराब फेला पर्यो, एकातिर, समस्याको डिग्रीको मर्मत नराम्रो समस्याको समय निर्धारण गर्न spi भन्दा खराब हुनेछ (खराब मुद्रणको SPI निर्णय, कन्वेयर बेल्टबाट सिधै तल निकाल्न, टाँस्ने टाँस्नुहोस्) , अर्कोतर्फ, वेल्डिंग पछि, खराब बोर्ड फेरि प्रयोग गर्न सकिन्छ, र वेल्डिंग पछि, प्राविधिकले कन्वेयर बेल्टबाट खराब बोर्डलाई सीधा तल लिन सक्छ।पुन: उपयोग गर्न सकिन्छ), वेल्डिङ मर्मतका अतिरिक्त जनशक्ति, सामग्री र वित्तीय स्रोतको अधिक बर्बाद हुनेछ।