BGA वेल्डिंग के हो

BGA वेल्डिंग, सरल रूपमा सर्किट बोर्डको BGA कम्पोनेन्टहरू सहितको टाँस्ने टुक्रा हो।रिफ्लो ओवनवेल्डिंग हासिल गर्न प्रक्रिया।जब BGA मर्मत गरिन्छ, BGA लाई हातले वेल्डेड पनि गरिन्छ, र BGA लाई BGA मर्मत तालिका र अन्य उपकरणहरूद्वारा छुट्याइन्छ र वेल्डेड गरिन्छ।
तापक्रम वक्र अनुसार,रिफ्लो सोल्डरिंग मेसिनलगभग चार खण्डहरूमा विभाजन गर्न सकिन्छ: प्रिहिटिंग क्षेत्र, गर्मी संरक्षण क्षेत्र, रिफ्लो क्षेत्र र शीतलन क्षेत्र।

1. प्रिहिटिंग क्षेत्र
र्‍याम्प क्षेत्रको रूपमा पनि चिनिन्छ, यो PCB तापमानलाई परिवेशको तापक्रमबाट इच्छित सक्रिय तापक्रममा बढाउन प्रयोग गरिन्छ।यस क्षेत्रमा, सर्किट बोर्ड र कम्पोनेन्टको ताप क्षमता फरक छ, र तिनीहरूको वास्तविक तापक्रम वृद्धि दर फरक छ।

2. थर्मल इन्सुलेशन क्षेत्र
कहिलेकाहीँ सुख्खा वा भिजेको क्षेत्र भनिन्छ, यो क्षेत्र सामान्यतया ताप क्षेत्रको 30 देखि 50 प्रतिशतको लागि खाता हुन्छ।सक्रिय क्षेत्र को मुख्य उद्देश्य PCB मा घटक को तापमान स्थिर र तापमान भिन्नता कम गर्न को लागी छ।यस क्षेत्रमा ताप क्षमताको घटकलाई सानो कम्पोनेन्टको तापक्रमसँग समात्न र सोल्डर पेस्टमा रहेको फ्लक्स पूर्ण रूपमा वाष्पीकरण भएको सुनिश्चित गर्न पर्याप्त समय दिनुहोस्।सक्रिय क्षेत्रको अन्त्यमा, प्याडहरू, सोल्डर बलहरू, र कम्पोनेन्ट पिनहरूमा अक्साइडहरू हटाइन्छ, र सम्पूर्ण बोर्डको तापक्रम सन्तुलित हुन्छ।यो ध्यान दिनुपर्छ कि PCB मा सबै कम्पोनेन्टहरू यस क्षेत्रको अन्त्यमा समान तापमान हुनुपर्दछ, अन्यथा रिफ्लक्स क्षेत्रमा प्रवेश गर्दा प्रत्येक भागको असमान तापमानको कारणले विभिन्न खराब वेल्डिङ घटनाहरू निम्त्याउनेछ।

3. रिफ्लक्स क्षेत्र
कहिलेकाहीँ शिखर वा अन्तिम ताप क्षेत्र भनिन्छ, यो क्षेत्र सक्रिय तापमानबाट सिफारिस गरिएको शिखर तापक्रममा PCB को तापक्रम बढाउन प्रयोग गरिन्छ।सक्रिय तापमान सधैं मिश्र धातु को पिघलने बिन्दु भन्दा अलि कम छ, र शिखर तापमान सधैं पिघलने बिन्दु मा छ।यस क्षेत्रमा तापमान धेरै उच्च सेट गर्नाले तापक्रम वृद्धिको ढलान 2 ~ 5 ℃ प्रति सेकेन्ड भन्दा बढी हुन सक्छ, वा रिफ्लक्सको शिखरको तापक्रम सिफारिस गरिएको भन्दा बढी बनाउँदछ, वा धेरै लामो समयसम्म काम गर्दा अत्यधिक क्रिपिङ, डेलेमिनेशन वा जलन हुन सक्छ। PCB, र कम्पोनेन्टहरूको अखण्डतालाई हानि पुर्‍याउँछ।रिफ्लक्सको उच्चतम तापमान सिफारिस गरिएको भन्दा कम छ, र चिसो वेल्डिंग र अन्य दोषहरू हुन सक्छ यदि काम गर्ने समय धेरै छोटो छ।

4. चिसो क्षेत्र
यस क्षेत्रको सोल्डर पेस्टको टिन मिश्र धातु पाउडर पग्लिएको छ र जोड्नको लागि सतहलाई पूर्ण रूपमा भिजाएको छ र मिश्र धातु क्रिस्टलहरू, एक चम्किलो सोल्डर जोइन्ट, राम्रो आकार र कम सम्पर्क कोणको गठनलाई सहज बनाउन सकेसम्म चाँडो चिसो गर्नुपर्छ। ।ढिलो चिसोले बोर्डको अधिक अशुद्धताहरू टिनमा टुक्रिन्छ, जसको परिणामस्वरूप सुस्त, नराम्रो सोल्डर स्पटहरू हुन्छन्।चरम अवस्थामा, यसले कमजोर टिन आसंजन र कमजोर मिलाप संयुक्त बन्धनको कारण हुन सक्छ।

NeoDen ले SMT रिफ्लो ओभन, वेभ सोल्डरिङ मेसिन, पिक एण्ड प्लेस मेसिन, सोल्डर पेस्ट प्रिन्टर, PCB लोडर, PCB अनलोडर, चिप माउन्टर, SMT AOI मेसिन, SMT SPI मेसिन, SMT X-Ray मेसिन सहित पूर्ण SMT असेंबली लाइन समाधानहरू प्रदान गर्दछ। एसएमटी असेंबली लाइन उपकरण, पीसीबी उत्पादन उपकरण एसएमटी स्पेयर पार्ट्स, आदि कुनै पनि प्रकारको एसएमटी मिसिनहरू तपाईंलाई आवश्यक पर्न सक्छ, कृपया थप जानकारीको लागि हामीलाई सम्पर्क गर्नुहोस्:

Zhejiang NeoDen टेक्नोलोजी कं, लिमिटेड

इमेल:info@neodentech.com