BGA Crosstalk को कारण के हो?

यस लेखको मुख्य बुँदाहरू

- BGA प्याकेजहरू आकारमा कम्प्याक्ट छन् र उच्च पिन घनत्व छ।

- BGA प्याकेजहरूमा, बल पङ्क्तिबद्धता र मिसाइलाइनमेन्टको कारणले सिग्नल क्रसस्टकलाई BGA क्रसस्टक भनिन्छ।

- BGA crosstalk बल ग्रिड एरेमा घुसपैठकर्ता संकेत र पीडित संकेतको स्थानमा निर्भर गर्दछ।

बहु-गेट र पिन-काउन्ट आईसीहरूमा, एकीकरणको स्तर द्रुत रूपमा बढ्छ।यी चिपहरू बल ग्रिड एरे (BGA) प्याकेजहरूको विकासका लागि थप भरपर्दो, बलियो र प्रयोग गर्न सजिलो भएका छन्, जुन आकार र मोटाईमा सानो र पिनको सङ्ख्यामा ठूलो छन्।जे होस्, BGA crosstalk ले सिग्नल अखण्डतालाई गम्भीर रूपमा असर गर्छ, यसरी BGA प्याकेजहरूको प्रयोगलाई सीमित गर्दछ।BGA प्याकेजिङ्ग र BGA crosstalk छलफल गरौं।

बल ग्रिड एरे प्याकेजहरू

BGA प्याकेज एक सतह माउन्ट प्याकेज हो जसले एकीकृत सर्किट माउन्ट गर्न सानो धातु कन्डक्टर बलहरू प्रयोग गर्दछ।यी धातु बलहरूले ग्रिड वा म्याट्रिक्स ढाँचा बनाउँदछ जुन चिपको सतह मुनि व्यवस्थित हुन्छ र मुद्रित सर्किट बोर्डमा जडान हुन्छ।

बल ग्रिड एरे (BGA) प्याकेज

BGA मा प्याकेज गरिएका यन्त्रहरूमा चिपको परिधिमा कुनै पिन वा लिड हुँदैन।यसको सट्टा, बल ग्रिड एरे चिपको तलमा राखिएको छ।यी बल ग्रिड एरेहरूलाई सोल्डर बलहरू भनिन्छ र BGA प्याकेजको लागि कनेक्टरहरूको रूपमा कार्य गर्दछ।

माइक्रोप्रोसेसरहरू, WiFi चिपहरू, र FPGA हरू प्रायः BGA प्याकेजहरू प्रयोग गर्छन्।BGA प्याकेज चिपमा, सोल्डर बलहरूले PCB र प्याकेजको बीचमा प्रवाह प्रवाह गर्न अनुमति दिन्छ।यी सोल्डर बलहरू भौतिक रूपमा इलेक्ट्रोनिक्सको अर्धचालक सब्सट्रेटसँग जोडिएका छन्।सिसा बन्धन वा फ्लिप-चिप सब्सट्रेट र मरमा विद्युतीय जडान स्थापित गर्न प्रयोग गरिन्छ।प्रवाहकीय पङ्क्तिबद्धहरू सब्सट्रेट भित्र अवस्थित हुन्छन् जसले विद्युतीय संकेतहरू चिप र सब्सट्रेट बीचको जंक्शनबाट सब्सट्रेट र बल ग्रिड एरे बीचको जंक्शनमा प्रसारण गर्न अनुमति दिन्छ।

BGA प्याकेजले म्याट्रिक्स ढाँचामा डाइ अन्तर्गत जडान लिडहरू वितरण गर्दछ।यो व्यवस्थाले फ्ल्याट र डबल-रो प्याकेजहरूको तुलनामा BGA प्याकेजमा ठूलो संख्यामा लिडहरू प्रदान गर्दछ।नेतृत्व प्याकेजमा, पिनहरू सीमाहरूमा व्यवस्थित छन्।BGA प्याकेजको प्रत्येक पिनमा सोल्डर बल हुन्छ, जुन चिपको तल्लो सतहमा अवस्थित हुन्छ।तल्लो सतहमा यो व्यवस्थाले अधिक क्षेत्र प्रदान गर्दछ, फलस्वरूप अधिक पिनहरू, कम अवरुद्ध, र कम लिड शर्टहरू।BGA प्याकेजमा, सोल्डर बलहरू लिडहरू भएको प्याकेजमा भन्दा टाढा पङ्क्तिबद्ध हुन्छन्।

BGA प्याकेजका फाइदाहरू

BGA प्याकेजमा कम्प्याक्ट आयाम र उच्च पिन घनत्व छ।BGA प्याकेज कम इन्डक्टन्स छ, कम भोल्टेज को उपयोग को अनुमति दिदै।बल ग्रिड एरे राम्रोसँग स्पेस गरिएको छ, यसले PCB सँग BGA चिप पङ्क्तिबद्ध गर्न सजिलो बनाउँछ।

BGA प्याकेजका केही अन्य फाइदाहरू हुन्:

- प्याकेजको कम थर्मल प्रतिरोधको कारण राम्रो गर्मी अपव्यय।

- BGA प्याकेजहरूमा लिडको लम्बाइ लिड भएका प्याकेजहरूको तुलनामा छोटो हुन्छ।सानो साइजसँग जोडिएको उच्च संख्याले BGA प्याकेजलाई थप प्रवाहकीय बनाउँछ, जसले गर्दा कार्यसम्पादनमा सुधार हुन्छ।

- BGA प्याकेजहरूले फ्ल्याट प्याकेजहरू र डबल इन-लाइन प्याकेजहरूको तुलनामा उच्च गतिमा उच्च प्रदर्शन प्रदान गर्दछ।

- BGA- प्याकेज गरिएका उपकरणहरू प्रयोग गर्दा PCB निर्माणको गति र उपज बढ्छ।सोल्डरिङ प्रक्रिया सजिलो र अधिक सुविधाजनक हुन्छ, र BGA प्याकेजहरू सजिलै पुन: काम गर्न सकिन्छ।

BGA Crosstalk

BGA प्याकेजहरूमा केही कमजोरीहरू छन्: सोल्डर बलहरू झुकाउन सकिँदैन, प्याकेजको उच्च घनत्वको कारणले निरीक्षण गर्न गाह्रो छ, र उच्च मात्रा उत्पादनको लागि महँगो सोल्डरिंग उपकरणहरूको प्रयोग आवश्यक छ।

BGA क्रसस्टल्क कम गर्न, कम-क्रसस्टल्क BGA व्यवस्था महत्वपूर्ण छ।

BGA प्याकेजहरू प्रायः I/O उपकरणहरूको ठूलो संख्यामा प्रयोग गरिन्छ।बीजीए प्याकेजमा एकीकृत चिपद्वारा प्रसारित र प्राप्त गरिएका सिग्नलहरू एक लीडबाट अर्कोमा सिग्नल ऊर्जा युग्मनद्वारा बाधित हुन सक्छन्।BGA प्याकेजमा सोल्डर बलहरूको पङ्क्तिबद्धता र मिसाइलाइमेन्टको कारणले हुने सिग्नल क्रसस्टकलाई BGA क्रसस्टक भनिन्छ।बल ग्रिड एरेहरू बीचको सीमित इन्डक्टन्स BGA प्याकेजहरूमा क्रसस्टक प्रभावहरूको एक कारण हो।जब BGA प्याकेज लीडहरूमा उच्च I/O वर्तमान ट्रान्जिएन्टहरू (इन्ट्रुजन सिग्नलहरू) देखा पर्दछ, सिग्नल र रिटर्न पिनहरूसँग सम्बन्धित बल ग्रिड एरेहरू बीचको सीमित इन्डक्टन्सले चिप सब्सट्रेटमा भोल्टेज हस्तक्षेप सिर्जना गर्दछ।यो भोल्टेज हस्तक्षेपले सिग्नल ग्लिच निम्त्याउँछ जुन BGA प्याकेजबाट आवाजको रूपमा प्रसारित हुन्छ, परिणामस्वरूप क्रसस्टक प्रभाव हुन्छ।

थ्रु-होलहरू प्रयोग गर्ने बाक्लो PCB हरू भएका नेटवर्किङ प्रणालीहरू जस्ता अनुप्रयोगहरूमा, BGA क्रसस्टक सामान्य हुन सक्छ यदि थ्रु-होलहरूलाई ढाल्न कुनै उपायहरू लिइएन भने।त्यस्ता सर्किटहरूमा, BGA अन्तर्गत राखिएको लामो प्वालहरूले महत्त्वपूर्ण युग्मन निम्त्याउन सक्छ र उल्लेखनीय क्रसस्टक हस्तक्षेप उत्पन्न गर्न सक्छ।

BGA crosstalk बल ग्रिड एरेमा घुसपैठकर्ता संकेत र पीडित संकेतको स्थानमा निर्भर गर्दछ।BGA क्रसस्टाल्क कम गर्न, कम क्रसस्टल्क BGA प्याकेज व्यवस्था महत्वपूर्ण छ।क्याडेन्स एलेग्रो प्याकेज डिजाइनर प्लस सफ्टवेयरको साथ, डिजाइनरहरूले जटिल एकल-डाइ र बहु-डाइ वायरबन्ड र फ्लिप-चिप डिजाइनहरू अनुकूलन गर्न सक्छन्;BGA/LGA सब्सट्रेट डिजाइनहरूको अद्वितीय रूटिङ चुनौतीहरूलाई सम्बोधन गर्न रेडियल, फुल-एंगल पुश-स्क्वीज राउटिङ।र विशेष DRC/DFA थप सटीक र कुशल मार्गको लागि जाँच गर्दछ।विशिष्ट DRC/DFM/DFA जाँचहरूले एकल पासमा सफल BGA/LGA डिजाइनहरू सुनिश्चित गर्दछ।विस्तृत इन्टरकनेक्ट एक्स्ट्र्याक्सन, थ्रीडी प्याकेज मोडलिङ, र सिग्नल इन्टिग्रिटी र पावर सप्लाई इम्प्लिकेसनसहित थर्मल विश्लेषण पनि प्रदान गरिएको छ।