Multilayer PCB मुख्यतया तामा पन्नी, अर्ध-उपचार पाना, कोर बोर्ड बनेको छ।त्यहाँ दुई प्रकारका प्रेस-फिट संरचनाहरू छन्, अर्थात् तामा पन्नी र कोर बोर्ड प्रेस-फिट संरचना र कोर बोर्ड र कोर बोर्ड प्रेस-फिट संरचना।रुचाइएको तामा पन्नी र कोर ल्यामिनेशन संरचना, विशेष प्लेटहरू (जस्तै Rogess44350, आदि) मल्टिलेयर बोर्ड र मिश्रित प्रेस संरचना बोर्ड कोर ल्यामिनेशन संरचना प्रयोग गर्न सकिन्छ।ध्यान दिनुहोस् कि थिचिएको संरचना (PCB निर्माण) र स्ट्याक्ड बोर्ड अनुक्रमको ड्रिलिङ रेखाचित्र (स्ट्याक-अप-लेयरहरू) दुई फरक अवधारणाहरू हुन्।पूर्वले PCB लाई सँगै थिचिएको ढाँचालाई बुझाउँछ, जब स्ट्याक्ड संरचना, स्ट्याक गरिएको संरचना पनि भनिन्छ, पछिल्लोले PCB डिजाइन स्ट्याकिंग अर्डरलाई जनाउँछ, जसलाई स्ट्याकिङ अर्डर पनि भनिन्छ।
1. सँगै थिचिएको संरचना डिजाइन आवश्यकताहरू
PCB warpage घटना घटाउनको लागि, PCB सँगै थिचिएको संरचनाले सममिति आवश्यकताहरू पूरा गर्नुपर्छ, त्यो हो, तामाको पन्नीको मोटाई, मिडिया तह कोटी र मोटाई, ग्राफिक वितरणको प्रकार (लाइन तह, विमान तह), सँगै थिचिएको सममित सापेक्ष। PCB को ठाडो केन्द्रमा।
2. कन्डक्टर तामा मोटाई
(१) समाप्त तामाको मोटाईको लागि रेखाचित्रमा उल्लेख गरिएको कन्डक्टर तामाको मोटाई, अर्थात् तलको तामाको पन्नीको मोटाईको लागि बाहिरी तामाको मोटाई र प्लेटिङ तहको मोटाई, भित्री तामाको मोटाईको लागि भित्री तामाको मोटाई। तल तामा पन्नी।रेखाचित्रमा बाहिरी तामाको मोटाई "तामा पन्नी मोटाई + प्लेटिङ" को रूपमा चिन्ह लगाइएको छ, र भित्री तामाको मोटाई "तामा पन्नी मोटाई" को रूपमा चिन्ह लगाइएको छ।
(2) 2OZ र माथि बाक्लो तल तामा आवेदन विचार।
लेमिनेटेड संरचना भर सममित रूपमा प्रयोग गरिनु पर्छ।
सम्भव भएसम्म L2 र Ln-2 तह, अर्थात् दोस्रो बाहिरी तहको माथि, तल्लो सतहमा राख्नबाट जोगिन सकिन्छ, ताकि PCB सतह असमानता, चर्को हुनबाट जोगिन।
3. थिचिएको संरचना आवश्यकताहरू
थिच्ने प्रक्रिया PCB उत्पादनको मुख्य प्रक्रिया हो, जति पटक थिचिएको प्वाल र डिस्क पङ्क्तिबद्धता शुद्धता खराब हुनेछ, अधिक गम्भीर PCB विरूपण, विशेष गरी जब असममित सँगै थिचेको छ।ल्यामिनेशनका लागि ल्यामिनेशन आवश्यकताहरू, जस्तै तामाको मोटाई र मिडिया मोटाई मिल्नुपर्छ।
पोस्ट समय: नोभेम्बर-18-2022