SMT प्रशोधन प्रक्रिया:
पहिले मुद्रित सर्किट बोर्ड सोल्डर कोटिंग सोल्डर पेस्ट को सतह मा, फेरि संगSMT मेसिनमेटालाइज्ड टर्मिनलका कम्पोनेन्टहरू वा सोल्डर पेस्टको बन्डिङ प्याडमा सही रूपमा पिन गर्नुहोस्, त्यसपछि कम्पोनेन्टहरूसहित PCB राख्नुहोस्।रिफ्लो ओवनसोल्डर पेस्ट पिघलाउन सम्पूर्ण तताइन्छ, चिसो पछि, सोल्डर पेस्ट, सोल्डर क्युरिङ कम्पोनेन्टहरू र मेकानिकल र बिजुली जडानहरूको मुद्रित सर्किट बीचमा महसुस गरिन्छ।एसएमटी प्रशोधन प्रविधिका फाइदाहरू के हुन्?
I. उच्च विश्वसनीयता र बलियो कम्पन प्रतिरोध
एसएमटी प्रशोधनले चिप कम्पोनेन्टहरू, उच्च विश्वसनीयता, सानो र हल्का उपकरण प्रयोग गर्दछ, त्यसैले कम्पन प्रतिरोध बलियो छ, स्वचालित उत्पादन प्रयोग गरेर, उच्च विश्वसनीयताको साथ, सामान्यतया खराब सोल्डर संयुक्त दर एक भन्दा कम दस हजार भन्दा कम छ, प्वाल प्लगिंग कम्पोनेन्ट लहर भन्दा कम छ। सोल्डरिङ टेक्नोलोजी एक अर्डर अफ म्याग्निच्युड, सुनिश्चित गर्नका लागि कि इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरू वा कम्पोनेन्टहरू सोल्डर संयुक्त दोष दर कम छ, वर्तमानमा, लगभग 90% इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूले एसएमटी प्रविधि अपनाए।
II।इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरू आकारमा सानो र एसेम्बली घनत्वमा उच्च हुन्छन्
SMT कम्पोनेन्टहरूको भोल्युम र वजन परम्परागत प्लग-इन कम्पोनेन्टहरूको 1/10 मात्र हो।सामान्यतया, SMT प्रविधिले इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूको मात्रा र वजन क्रमशः 40%-60% र 60%-80% घटाउन सक्छ।एसएमटी एसएमटी प्रशोधन र एसेम्बली कम्पोनेन्ट ग्रिड १.२७ एमएम देखि हालको ०.६३ एमएम ग्रिडमा, केही ०.५ एमएम ग्रिड सम्म छन्, कम्पोनेन्टहरू स्थापना गर्न प्वाल स्थापना प्रविधि मार्फत, एसेम्बली घनत्व उच्च बनाउन सक्छ।
III।उच्च आवृत्ति विशेषताहरु, विश्वसनीय प्रदर्शन
चिप कम्पोनेन्टहरूको ठोस संलग्नताको कारणले गर्दा, उपकरण सामान्यतया नेतृत्वविहीन वा छोटो हुन्छ, जसले परजीवी इन्डक्टन्स र परजीवी क्यापेसिटन्सको प्रभावलाई कम गर्छ, सर्किटको उच्च-फ्रिक्वेन्सी विशेषताहरूलाई सुधार गर्छ, र इलेक्ट्रोम्याग्नेटिक र आरएफ हस्तक्षेपलाई कम गर्छ।SMC र SMD डिजाइन गरिएका सर्किटहरूको अधिकतम फ्रिक्वेन्सी 3GHz छ, जबकि चिप कम्पोनेन्टहरू मात्र 500MHz छन्, जसले प्रसारण ढिलाइ समयलाई छोटो बनाउन सक्छ।यो 16MHz माथि घडी आवृत्ति संग सर्किट मा प्रयोग गर्न सकिन्छ।MCM टेक्नोलोजीको साथ, कम्प्युटर वर्कस्टेशनको उच्च अन्त घडी फ्रिक्वेन्सी 100MHz पुग्न सक्छ, र परजीवी प्रतिक्रियाको कारणले गर्दा अतिरिक्त पावर खपत 2-3 पटक घटाउन सकिन्छ।
IV।उत्पादकता सुधार र स्वचालित उत्पादन महसुस
पूर्ण स्वचालित हुनको लागि, छिद्रित PCB माउन्टिङलाई हाल मूल PCB को क्षेत्रफलमा 40% वृद्धि चाहिन्छ ताकि स्वचालित प्लग-इनको एसेम्बली हेडले कम्पोनेन्ट घुसाउन सक्छ, अन्यथा त्यहाँ भाग तोड्न पर्याप्त ठाउँ हुँदैन।स्वचालित SMT मिसिन (SM421/SM411) भ्याकुम नोजल सक्शन र डिस्चार्ज तत्व प्रयोग गर्दछ, भ्याकुम नोजल कम्पोनेन्ट उपस्थिति भन्दा सानो छ, तर स्थापना घनत्व सुधार गर्दछ।वास्तवमा, साना कम्पोनेन्टहरू र राम्रो स्पेसिङ QFP पूर्ण स्वचालित उत्पादन प्राप्त गर्न स्वचालित SMT मेसिनद्वारा उत्पादन गरिन्छ।
V. लागत र खर्च घटाउनुहोस्
1. मुद्रित बोर्डको प्रयोग क्षेत्र घटाइएको छ, र क्षेत्र थ्रु-होल टेक्नोलोजीको 1/12 छ।यदि CSP स्थापना अपनाइयो भने, क्षेत्र धेरै कम हुनेछ।
2. मर्मत लागत बचत गर्न छापिएको बोर्डमा ड्रिलिंग प्वालहरूको संख्या घटाइएको छ।
3. आवृत्ति विशेषताहरु को सुधार को कारण, सर्किट डिबग को लागत कम छ।
4. चिप कम्पोनेन्टहरूको सानो आकार र हल्का वजनको कारणले गर्दा, प्याकेजिङ्ग, यातायात र भण्डारण लागत कम हुन्छ।
5. SMT SMT प्रशोधन प्रविधिले सामग्री, ऊर्जा, उपकरण, जनशक्ति, समय, आदि बचत गर्न सक्छ, 30%-50% सम्म लागत घटाउन सक्छ।
पोस्ट समय: नोभेम्बर-19-2021