वेभ सोल्डरिङ सतह कम्पोनेन्ट लेआउट डिजाइन आवश्यकताहरू

I. पृष्ठभूमि विवरण

वेभ सोल्डरिङ मेसिनसोल्डर र तताउने प्रयोगको लागि कम्पोनेन्ट पिनहरूमा पग्लिएको सोल्डर मार्फत वेभिङ हुन्छ, तरंग र PCB र पिघलेको सोल्डर "स्टिकी" को सापेक्ष आन्दोलनको कारण, तरंग सोल्डरिंग प्रक्रिया रिफ्लो सोल्डरिङ भन्दा धेरै जटिल छ, सोल्डर प्याकेज गर्न। पिन स्पेसिङ, पिन आउट लम्बाइ, प्याड साइज आवश्यक छ, PCB मा बोर्ड दिशाको लेआउट, स्पेसिङ, साथै प्वाल लाइनको स्थापनाको पनि आवश्यकताहरू छन्, छोटकरीमा, तरंग सोल्डरिङ प्रक्रिया कमजोर छ, माग, वेल्डिङ। उत्पादन मूलतः डिजाइन मा निर्भर गर्दछ।

II।प्याकेजिङ आवश्यकताहरू

1. तरंग सोल्डरिङ प्लेसमेन्ट तत्वको लागि उपयुक्त सोल्डर अन्त वा लिड अन्त खुला हुनुपर्छ;ग्राउन्ड क्लियरेन्सबाट प्याकेज बडी (स्ट्यान्ड अफ) <0.15 मिमी;उचाइ <4mm आधारभूत आवश्यकताहरू।प्लेसमेन्ट कम्पोनेन्टहरूको यी सर्तहरू पूरा गर्नुहोस्:

0603 ~ 1206 चिप प्रतिरोधी घटकहरूको प्याकेज साइज दायरा।

नेतृत्व केन्द्र दूरी ≥1.0mm र उचाइ <4mm संग SOP।

उचाइ ≤ 4mm संग चिप इन्डक्टरहरू।

नन-एक्सपोज्ड कोइल चिप इन्डक्टरहरू (अर्थात् C, M प्रकार)

2. छेउछाउका पिनहरू ≥ 1.75mm प्याकेजहरू बीचको न्यूनतम दूरीको लागि बाक्लो खुट्टा कार्ट्रिज कम्पोनेन्टहरूको वेभ सोल्डरिङको लागि उपयुक्त।

III।प्रसारण दिशा

तरंग सोल्डरिंग सतह घटक लेआउट अघि, पहिले फर्नेस प्रसारण दिशा मा PCB निर्धारण गर्नुपर्छ, यो कारतूस घटक "प्रक्रिया बेन्चमार्क" लेआउट हो।तसर्थ, लहर सोल्डरिंग सतह घटक लेआउट अघि, पहिलो प्रसारण को दिशा निर्धारण गर्नुपर्छ।

1. सामान्यतया, लामो पक्ष प्रसारण को दिशा हुनुपर्छ।

2. यदि लेआउटमा खुट्टा कारतूस कनेक्टर (पिच <2.54mm) छ भने, कनेक्टरको लेआउट दिशा प्रसारणको दिशा हुनुपर्छ।

3. वेभ सोल्डरिङ सतहमा, वेल्डिङ गर्दा पहिचान गर्नको लागि, प्रसारणको दिशा चिन्ह लगाउने रेशम-स्क्रिन वा तामाको पन्नी एच गरिएको एरो हुनुपर्छ।

IV।लेआउट दिशा

कम्पोनेन्टहरूको लेआउट दिशामा मुख्यतया चिप कम्पोनेन्टहरू र बहु-पिन कनेक्टरहरू समावेश हुन्छन्।

1. SOP यन्त्र प्याकेजको लामो दिशा तरंग सोल्डरिङ प्रसारण दिशा लेआउटसँग समानान्तर हुनुपर्छ, चिप घटकहरूको लामो दिशा, तरंग सोल्डरिङ प्रसारण दिशामा सीधा हुनुपर्छ।

2. बहु दुई-पिन कारतूस कम्पोनेन्टहरू, ज्याक केन्द्र रेखा दिशा प्रसारणको दिशामा सीधा हुनुपर्छ, कम्पोनेन्ट फ्लोटिंगको एक छेउको घटना घटाउनको लागि।

V. स्पेसिङ आवश्यकताहरू

SMD कम्पोनेन्टहरूका लागि, प्याड स्पेसिङले छेउछाउका प्याकेजहरू (प्याडहरू सहित) को अधिकतम आउटरीच विशेषताहरू बीचको अन्तराललाई जनाउँछ;कार्ट्रिज कम्पोनेन्टहरूका लागि, प्याड स्पेसिङले सोल्डर प्याडहरू बीचको अन्तराललाई जनाउँछ।

SMD कम्पोनेन्टहरूका लागि, प्याड स्पेसिङ पुल जडान पक्षहरूबाट पूर्ण रूपमा होइन, प्याकेज बडीको ब्लकिङ प्रभावले सोल्डरको चुहावट निम्त्याउन सक्छ।

1. कारतूस घटक प्याड अन्तराल सामान्यतया ≥ 1.00mm हुनुपर्छ।राम्रो पिच कार्ट्रिज कनेक्टरहरूको लागि, उपयुक्त घटाउन अनुमति दिनुहोस्, तर न्यूनतम <0.60mm हुनु हुँदैन।

2. कार्ट्रिज कम्पोनेन्ट प्याड र वेभ सोल्डरिंग SMD कम्पोनेन्ट प्याडहरू ≥ 1.25mm अन्तराल हुनुपर्छ।

VI।प्याड डिजाइन विशेष आवश्यकताहरु

1. चुहावट सोल्डरिङ कम गर्नको लागि, 0805/0603, SOT, SOP, ट्यान्टलम क्यापेसिटर प्याडहरूको लागि, निम्न आवश्यकताहरू अनुसार डिजाइन गर्न सिफारिस गरिन्छ।

0805/0603 कम्पोनेन्टहरूका लागि, IPC-7351 सिफारिस गरिएको डिजाइन (प्याड फ्लेयर 0.2mm, चौडाइ 30% ले घटाइएको) अनुसार।

SOT र ट्यान्टलम क्यापेसिटरहरूका लागि, प्याडहरू सामान्य रूपमा डिजाइन गरिएका प्याडहरूको तुलनामा ०.३ मिमीले बाहिरी रूपमा विस्तार गर्नुपर्छ।

2. मेटलाइज्ड होल प्लेटको लागि, सोल्डर संयुक्तको बल मुख्य रूपमा प्वाल जडानमा निर्भर हुन्छ, प्याड रिंग चौडाई ≥ ०.२५ मिमी हुन सक्छ।

3. गैर-मेटलाइज्ड होल प्लेट (एकल प्यानल) को लागि, सोल्डर संयुक्त को बल प्याड साइज द्वारा निर्धारण गरिन्छ, सामान्य प्याड व्यास प्वाल को व्यास ≥ 2.5 गुणा हुनुपर्छ।

4. SOP प्याकेजको लागि, टिन पिनहरू चोरी टिन प्याडको अन्त्यमा डिजाइन गरिएको हुनुपर्छ, यदि SOP पिच अपेक्षाकृत ठूलो छ भने, चोरी टिन प्याड डिजाइन पनि ठूलो हुन सक्छ।

5. बहु-पिन कनेक्टरहरूको लागि, चोरी टिन प्याडको अफ-टिन अन्तमा डिजाइन गरिनु पर्छ।

VII।लम्बाइ बाहिर नेतृत्व

1. ब्रिजको निर्माणको लिड आउट लम्बाइको ठूलो सम्बन्ध छ, पिन स्पेसिङ जति सानो हुन्छ, सामान्य सिफारिसहरूको प्रभाव त्यति नै बढी हुन्छ:

यदि पिन पिच 2 ~ 2.54mm बीचमा छ भने, नेतृत्व विस्तार लम्बाइ 0.8 ~ 1.3mm मा नियन्त्रण गर्नुपर्छ।

यदि पिन पिच <2mm, नेतृत्व विस्तार लम्बाइ 0.5 ~ 1.0mm मा नियन्त्रण गर्नुपर्छ

2. तरंग सोल्डरिंग अवस्थाहरूको आवश्यकताहरू पूरा गर्न घटक लेआउट दिशामा मात्र नेतृत्व आउट लम्बाइले भूमिका खेल्न सक्छ, अन्यथा पुल जडानको प्रभावको उन्मूलन स्पष्ट छैन।

VIII।सोल्डर प्रतिरोध मसी को आवेदन

1. हामी प्रायः मसी ग्राफिक्सको साथ छापिएको केही कनेक्टर प्याड ग्राफिक्स स्थिति देख्छौं, यस्तो डिजाइन सामान्यतया ब्रिजिङ को घटना कम गर्न मानिन्छ।संयन्त्र मसी तह सतह अपेक्षाकृत नराम्रो छ, अधिक प्रवाह सोख्न सजिलो छ, फ्लक्स उच्च तापमान पिघलिएको सोल्डर वाष्पीकरण र अलग बुलबुले को गठन संग भेटिएको छ, जसले ब्रिजिङ को घटना कम गर्दछ।

2. यदि पिन प्याडहरू बीचको दूरी <1.0mm छ भने, तपाईले प्याडको बाहिर सोल्डर प्रतिरोधी मसी तहलाई ब्रिजिङको सम्भावना कम गर्न डिजाइन गर्न सक्नुहुन्छ, जसले मुख्यतया सोल्डर जोइन्ट ब्रिजिङको बीचमा रहेको बाक्लो प्याडहरू हटाउँछ र टिनको चोरी। प्याडहरू मुख्य रूपमा घना प्याड समूहलाई तिनीहरूको विभिन्न प्रकार्यहरू ब्रिजिंग सोल्डर संयुक्त को अन्तिम desoldering अन्त्य हटाउँछन्।त्यसकारण, पिन स्पेसिङको लागि तुलनात्मक रूपमा सानो घने प्याडहरू छन्, सोल्डर प्रतिरोधी मसी र सोल्डर प्याडको चोरी सँगै प्रयोग गर्नुपर्छ।