दर मार्फत एसएमटी प्लेसमेन्ट प्रोसेसिङको महत्त्व

एसएमटी प्लेसमेन्ट प्रोसेसिङ, थ्रु रेटलाई प्लेसमेन्ट प्रोसेसिङ प्लान्टको लाइफलाइन भनिन्छ, केही कम्पनीहरूले 95% मार्फत रेट मानक रेखासम्म पुग्नै पर्छ, त्यसैले उच्च र निम्न दर मार्फत, प्लेसमेन्ट प्रशोधन प्लान्टको प्राविधिक शक्ति प्रतिबिम्बित गर्दै, प्रक्रिया गुणस्तर। , दर मार्फत कम्पनीको क्षमता दक्षता सुधार गर्न सक्छ, उत्पादन लागत घटाउन सक्छ, Z वितरण स्थिरता, ग्राहक सन्तुष्टि बढाउन सक्षम हुन महत्त्वपूर्ण छ।

सीधा-मार्फत दर को परिभाषा

एक पटकमा ढुवानी मानकमा पुग्ने दर।

स्ट्रेट-थ्रु रेट (पहिलो पास उपज, FPY) को विशेष अर्थ हो: उत्पादन लाइनमा PCBs को 100 सेटहरूमा पहिलो पटक प्रक्रियामा राख्दा सबै परीक्षणहरू उत्तीर्ण भएका राम्रो उत्पादनहरूको संख्या।त्यसकारण, उत्पादन लाइन पुन: कार्य वा मर्मत पछि परीक्षण उत्पादनहरू, सीधा-मार्फत दर गणनाको भाग होइन।

कुन कारकहरूले सीधा-मार्फत दरलाई असर गर्छ

1. सामग्री (प्रारम्भिक चरणमा विभिन्न इलेक्ट्रोनिक घटक सामग्री सहित, PCB बोर्डहरू सहित)

2. सोल्डर पेस्ट

3. कर्मचारीहरूको गुणस्तर र मानसिकता

सीधा-मार्फत दर कसरी अनुकूलन र सुधार गर्ने

सीधा-मार्फत दर इन्टरप्राइजको नाफा र जीवन रेखासँग सम्बन्धित छ, त्यसैले प्रत्येक चिप कारखानाले सीधा-मार्फत दरको अनुकूलन र सुधारलाई ग्रहण गरिरहेको छ, 100% निश्चित रूपमा पुग्न सक्दैन, तर 98% भन्दा बढी हुने आशा पनि गर्दछ।

त्यसकारण, तपाइँ निम्न लिङ्कहरू मार्फत सीधा-मार्फत दर सुधार गर्न सक्नुहुन्छ।

1. पीसीबी बोर्ड स्टेंसिल डिजाइन अप्टिमाइज गर्नुहोस्

सोल्डर पेस्ट प्रिन्टिङ प्रक्रियामा 70% भन्दा बढी वेल्डिङ गुणस्तर, जुन SMT उद्योगले अनुभव डेटा संक्षेप गर्दछ, सोल्डर पेस्ट प्रिन्टिङ smt Z फ्रन्ट प्रक्रिया प्रक्रिया, सोल्डर पेस्ट अफसेट, पुल टिप, पतन, धेरै अवस्थामा छ। स्टेन्सिल डिजाइन दोष, स्टेन्सिल धेरै ठुलो/सानो खुल्ला हुन सक्छ, स्टेन्सिल प्वाल पर्खाल नराम्रो, आदि माथि उल्लिखित खराब हुन सक्छ, जसले पेस्टमा पीसीबी प्याडहरू खराब हुन्छ, परिणामस्वरूप वेल्डिंग खराब हुन्छ, जसले गर्दा सीधा-मार्फत असर गर्छ। दर।

2. सहि प्रकारको सोल्डर पेस्ट छान्नुहोस्

सोल्डर पेस्ट विभिन्न प्रकारका धातुहरू र फ्लक्सहरूको मिश्रण हो, टूथपेस्ट जस्तै, सोल्डर पेस्टलाई 5, 3 र अन्य विभिन्न प्रकारका सोल्डर पेस्टमा विभाजन गरिएको छ, विभिन्न उत्पादनहरू मुद्रणको लागि विभिन्न सोल्डर पेस्ट छनौट गर्न आवश्यक छ।

सोल्डर पेस्टको बारेमा विस्तृत लेख

एसएमटी चिप प्रशोधनमा सोल्डर पेस्टको प्रकार, भण्डारण र वातावरणको आधारभूत बुझाइको प्रयोग

3. समायोजन गर्नुहोस्SMT मुद्रण मेसिनsqueegee कोण, दबाव

प्रिन्टिङ मेसिन स्क्र्यापर दबाब, कोणले सोल्डर पेस्टका कारकहरूलाई असर गर्नेछ, दबाब ठूलो छ, यसले कम सोल्डर पेस्ट निम्त्याउँछ, र यसको विपरीत, कोण Z राम्रो 45-60 डिग्री दायरा हो।

4. रिफ्लो ओवनतापमान वक्र

विभिन्न उत्पादनहरु को अनुसार, फर्नेस तापमान परीक्षक को उपयोग गरेर, प्रिहिटिंग समय, रिफ्लो तापमान वक्र समायोजन, उत्पादन को वास्तविक तापमान को नजिक, र त्यसपछि भट्टी तापमान वक्र प्राप्त, र त्यसपछि भट्टी तापमान वक्र समायोजन, ताकि भट्टी तापमान। सोल्डर पेस्ट र उत्पादन सोल्डरिंग आवश्यकताहरु संग लाइन मा वक्र।