SMT चिप प्रशोधन क्रमशः उच्च घनत्वमा, राम्रो पिच डिजाइन विकास, घटक डिजाइन को न्यूनतम स्पेसिंग, SMT निर्माताको अनुभव र प्रक्रिया पूर्णता विचार गर्न आवश्यक छ।कम्पोनेन्टहरूको न्यूनतम स्पेसिङको डिजाइन, SMT प्याडहरू बीचको सुरक्षा दूरी सुनिश्चित गर्नका साथै कम्पोनेन्टहरूको मर्मत योग्यतालाई पनि विचार गर्नुपर्छ।
कम्पोनेन्टहरू बिछ्याउँदा सुरक्षित स्पेसिङ सुनिश्चित गर्नुहोस्
1. सुरक्षा दूरी स्टेन्सिल फ्लेयरसँग सम्बन्धित छ, स्टेन्सिल खोल्ने धेरै ठूलो छ, स्टेन्सिल मोटाई धेरै ठूलो छ, स्टेन्सिल तनाव पर्याप्त स्टेंसिल विरूपण छैन, त्यहाँ वेल्डिंग पूर्वाग्रह हुनेछ, कम्पोनेन्टहरू पनि टिन सर्ट सर्किटको परिणामस्वरूप।
2. ह्यान्ड सोल्डरिङ, चयनात्मक सोल्डरिङ, टुलिङ, पुन: कार्य, निरीक्षण, परीक्षण, एसेम्बली र अन्य अपरेटिङ स्पेस जस्ता कामहरूमा पनि दूरी आवश्यक हुन्छ।
3. चिप यन्त्रहरू बीचको स्पेसिङको आकार प्याड डिजाइनसँग सम्बन्धित छ, यदि प्याड कम्पोनेन्ट प्याकेज बाहिर फैलिएको छैन भने, सोल्डर पेस्ट सोल्डर साइडको कम्पोनेन्टको छेउमा माथि जान्छ, कम्पोनेन्ट जति पातलो हुन्छ त्यति सजिलो हुन्छ। यो पनि एक सर्ट सर्किट ब्रिज छ।
4. कम्पोनेन्टहरू बीचको स्पेसिङको सुरक्षा मान निरपेक्ष मान होइन, किनकि निर्माण उपकरणहरू समान छैनन्, त्यहाँ विधानसभा बनाउने क्षमतामा भिन्नताहरू छन्, सुरक्षा मानलाई गम्भीरता, सम्भावना, सुरक्षाको रूपमा परिभाषित गर्न सकिन्छ।
अनुचित घटक लेआउट को दोष
सही स्थापना लेआउटमा PCB मा कम्पोनेन्टहरू, वेल्डिंग दोषहरूको कमीको एक अत्यन्त महत्त्वपूर्ण भाग हो, कम्पोनेन्ट लेआउट, ठूलो क्षेत्र र उच्च तनाव क्षेत्रहरूको विक्षेपणबाट सकेसम्म टाढा हुनुपर्छ, वितरण एक समान हुनुपर्छ। सम्भव छ, विशेष गरी ठूलो थर्मल क्षमता भएका कम्पोनेन्टहरूका लागि, वार्पिङलाई रोक्नको लागि ओभरसाइज PCB को प्रयोगबाट बच्न प्रयास गर्नुपर्छ, खराब लेआउट डिजाइनले PCBA संयोजन र विश्वसनीयतालाई प्रत्यक्ष असर गर्नेछ।
1. कनेक्टर दूरी धेरै नजिक छ
कनेक्टरहरू सामान्यतया उच्च कम्पोनेन्टहरू हुन्, समय दूरीको लेआउटमा धेरै नजिक, स्पेसिङ धेरै सानो भएपछि एकअर्काको छेउमा भेला हुन्छन्, पुन: कार्ययोग्यता हुँदैन।
2. विभिन्न यन्त्रहरूको दूरी
SMT मा, ब्रिजिङ घटनाको सम्भावना भएका यन्त्रहरूको सानो स्पेसिङको कारणले गर्दा, विभिन्न यन्त्रहरू ०.५ मिमी र त्यसभन्दा कम स्पेसिङमा हुन्छन्, यसको सानो स्पेसिङको कारणले गर्दा, स्टेन्सिल टेम्प्लेट डिजाइन वा थोरै छुट प्रिन्ट गर्दा उत्पादन गर्न धेरै सजिलो हुन्छ। ब्रिजिङ, र कम्पोनेन्टहरूको स्पेसिङ एकदम सानो छ, त्यहाँ सर्ट सर्किटको जोखिम छ।
3. दुई ठूला घटकहरूको संयोजन
दुई कम्पोनेन्टको मोटाईले सँगै जोडिएको, दोस्रो कम्पोनेन्टको प्लेसमेन्टमा प्लेसमेन्ट मेसिनलाई निम्त्याउनेछ, कम्पोनेन्टहरू पोस्ट गरिएको अगाडि छुनुहोस्, मेसिनको कारणले हुने खतराको पहिचान स्वचालित रूपमा बन्द हुन्छ।
4. ठूला कम्पोनेन्टहरू अन्तर्गत साना कम्पोनेन्टहरू
साना कम्पोनेन्टहरूको प्लेसमेन्ट मुनि ठूला कम्पोनेन्टहरू, मर्मत गर्न असक्षमताको परिणामहरू निम्त्याउनेछ, उदाहरणका लागि, रेसिस्टर मुनिको डिजिटल ट्यूब, मर्मत गर्न कठिनाइहरू ल्याउनेछ, मर्मत गर्न पहिले डिजिटल ट्यूब हटाउनु पर्छ, र डिजिटल ट्यूब क्षति हुन सक्छ। ।
कम्पोनेन्टहरू बीचको दूरी धेरै नजिकको कारणले गर्दा सर्ट सर्किटको केस
>> समस्या विवरण
SMT चिप उत्पादन मा एक उत्पादन, क्यापेसिटर C117 र C118 सामाग्री दूरी 0.25mm भन्दा कम छ कि फेला पर्यो, SMT चिप उत्पादन टिन सर्ट सर्किट घटना पनि छ।
>> समस्या प्रभाव
यसले उत्पादनमा सर्ट सर्किट निम्त्यायो र उत्पादन कार्यलाई असर गर्यो;यसलाई सुधार गर्न, हामीले बोर्ड परिवर्तन गर्न र क्यापेसिटरको दूरी बढाउन आवश्यक छ, जसले उत्पादन विकास चक्रलाई पनि असर गर्छ।
>> समस्या विस्तार
यदि स्पेसिङ विशेष रूपमा नजिक छैन, र सर्ट सर्किट स्पष्ट छैन भने, त्यहाँ एक सुरक्षा खतरा हुनेछ, र उत्पादन सर्ट सर्किट समस्या संग प्रयोगकर्ता द्वारा प्रयोग हुनेछ, अकल्पनीय हानि निम्त्याउँछ।
पोस्ट समय: अप्रिल-18-2023