बहु-तह बोर्डहरूको उत्पादन विधि सामान्यतया भित्री तह ग्राफिक्स द्वारा गरिन्छ, त्यसपछि एकल-पक्षीय वा दोहोरो-पक्षीय सब्सट्रेट बनाउन मुद्रण र नक्काशी विधि द्वारा, र बीचमा तोकिएको तहमा, र त्यसपछि तताउने, थिचेर र बन्धन द्वारा, पछिको ड्रिलिंगको लागि डबल-साइड प्लेटिङ थ्रु-होल विधि जस्तै हो।
1. सबै भन्दा पहिले, FR4 सर्किट बोर्ड पहिले निर्मित हुनुपर्छ।सब्सट्रेटमा पर्फोरेटेड कपर राखेपछि, प्वालहरू रालले भरिन्छन् र सतह रेखाहरू घटाउने नक्काशीद्वारा बनाइन्छ।यो चरण रालको साथ पर्फोरेसनहरू भर्नु बाहेक सामान्य FR4 बोर्ड जस्तै हो।
2. फोटोपोलिमर इपोक्सी राल इन्सुलेशन FV1 को पहिलो तहको रूपमा लागू गरिन्छ, र सुकेपछि, फोटोमास्क एक्सपोजर चरणको लागि प्रयोग गरिन्छ, र एक्सपोजर पछि, पेग होलको तल्लो प्वाल विकास गर्न विलायक प्रयोग गरिन्छ।प्वाल खोलिए पछि रालको कडा बनाइन्छ।
3. इपोक्सी राल सतहलाई परम्याङ्गानिक एसिड नक्काशीद्वारा रफ बनाइन्छ, र नक्काशी पछि, त्यसपछिको तामा प्लेटिङ चरणको लागि इलेक्ट्रोलेस कपर प्लेटिङद्वारा सतहमा तामाको तह बनाइन्छ।प्लेटिङ पछि, तामा कन्डक्टर तह बनाइन्छ र आधार तह subtractive नक्काशी द्वारा बनाइन्छ।
4. इन्सुलेशनको दोस्रो तहको साथ लेपित, प्वाल मुनि बोल्ट प्वाल बनाउन उही एक्सपोजर विकास चरणहरू प्रयोग गरी।
5. यदि पर्फोरेशनको लागि आवश्यक छ भने, तपाइँ तार बनाउनको लागि तामा इलेक्ट्रोप्लेटिंग नक्काशीको गठन पछि पर्फोरेसनहरू बनाउन प्वालहरूको ड्रिलिङ प्रयोग गर्न सक्नुहुन्छ।
सर्किट बोर्डको बाहिरी तहमा एन्टि-टिन पेन्टले लेपित, र सम्पर्क भाग प्रकट गर्न एक्सपोजर विकास विधिको प्रयोग।
6. यदि तहहरूको संख्या बढ्छ भने, मूल रूपमा माथिका चरणहरू दोहोर्याउनुहोस्।यदि त्यहाँ दुबै छेउमा थप तहहरू छन् भने, इन्सुलेशन तहलाई आधार तहको दुबै छेउमा लेपित हुनुपर्छ, तर प्लेटिङ प्रक्रिया एकै समयमा दुवै पक्षमा गर्न सकिन्छ।
पोस्ट समय: नोभेम्बर-०९-२०२२