सोल्डर संयुक्त गुणस्तर र उपस्थिति निरीक्षण

विज्ञान र प्रविधिको विकाससँगै मोबाइल फोन, ट्याब्लेट कम्प्यूटर र अन्य इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरू हलुका, साना, पोर्टेबल भएका छन्, विकासको प्रवृत्तिका लागि एसएमटी प्रशोधनमा इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरू पनि साना बन्दै गएका छन्, पहिलेका ०४०२ क्यापेसिटिभ पार्ट्स पनि ठूलो संख्यामा छन्। प्रतिस्थापन गर्न 0201 आकारको।सोल्डर जोइन्टहरूको गुणस्तर कसरी सुनिश्चित गर्ने उच्च-परिशुद्धता SMD को एक महत्त्वपूर्ण मुद्दा भएको छ।वेल्डिंगको लागि पुलको रूपमा सोल्डर जोडहरू, यसको गुणस्तर र विश्वसनीयताले इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूको गुणस्तर निर्धारण गर्दछ।अर्को शब्दमा, उत्पादन प्रक्रियामा, एसएमटीको गुणस्तर अन्ततः सोल्डर जोडहरूको गुणस्तरमा व्यक्त गरिन्छ।

वर्तमानमा, इलेक्ट्रोनिक्स उद्योगमा, यद्यपि लीड-फ्री सोल्डरको अनुसन्धानले ठूलो प्रगति गरेको छ र विश्वव्यापी रूपमा यसको प्रयोगलाई बढावा दिन थालेको छ, र वातावरणीय मुद्दाहरू व्यापक रूपमा चिन्तित छन्, Sn-Pb सोल्डर मिश्र धातु सफ्ट ब्रेजिङ प्रविधिको प्रयोग छ। अब अझै पनि इलेक्ट्रोनिक सर्किट लागि मुख्य जडान प्रविधि।

राम्रो सोल्डर संयुक्त उपकरणको जीवन चक्रमा हुनुपर्छ, यसको मेकानिकल र विद्युतीय गुणहरू असफल छैनन्।यसको उपस्थिति निम्न रूपमा देखाइएको छ:

(1) एक पूर्ण र चिल्लो चमकदार सतह।

(२) सोल्डर र सोल्डरको उचित मात्रा प्याडहरू र सोल्डर गरिएका भागहरूको लिडहरू पूर्ण रूपमा ढाक्न, कम्पोनेन्टको उचाइ मध्यम छ।

(3) राम्रो भिजेको क्षमता;सोल्डरिङ बिन्दुको किनारा पातलो हुनुपर्छ, सोल्डर र प्याड सतह भिजाउने कोण 300 वा कम राम्रो छ, अधिकतम 600 भन्दा बढी हुँदैन।

एसएमटी प्रशोधन उपस्थिति निरीक्षण सामग्री:

(1) कम्पोनेन्टहरू हराइरहेको छ कि छैन।

(2) कम्पोनेन्टहरू गलत रूपमा टाँसिएको छ कि छैन।

(3) कुनै सर्ट सर्किट छैन।

(4) चाहे भर्चुअल वेल्डिंग;भर्चुअल वेल्डिंग अपेक्षाकृत जटिल कारणहरू छन्।

I. झूटा वेल्डिंग को निर्णय

1. निरीक्षणको लागि अनलाइन परीक्षक विशेष उपकरणको प्रयोग।

2. दृश्य वाAOI निरीक्षण।जब सोल्डर जोइन्टहरू धेरै थोरै सोल्डर सोल्डर भिजेको फेला पर्यो, वा भाँचिएको सिमको बीचमा सोल्डर जोइन्टहरू, वा सोल्डर सतह उत्तल बल थियो, वा सोल्डर र एसएमडीले फ्युजनलाई चुम्बन गर्दैन, आदि, हामीले ध्यान दिनुपर्छ, एक सानो लुकेको खतरा को घटना पनि, तुरुन्तै सोल्डर समस्या को एक ब्याच छ कि भनेर निर्धारण गर्नुपर्छ।निर्णय हो: सोल्डर जोइन्टहरूको एउटै स्थानमा थप PCB मा समस्याहरू छन् भने हेर्नुहोस्, जस्तै व्यक्तिगत PCB समस्याहरू, सोल्डर पेस्ट स्क्र्याच भएको हुन सक्छ, पिन विकृति र अन्य कारणहरू, जस्तै धेरै PCB मा समान स्थानमा समस्याहरू छन्, यस समयमा यो खराब कम्पोनेन्ट वा प्याडको कारणले समस्या हुने सम्भावना छ।

II।भर्चुअल वेल्डिंग को कारण र समाधान

1. दोषपूर्ण प्याड डिजाइन।थ्रु-होल प्याडको अस्तित्व PCB डिजाइनमा एक प्रमुख त्रुटि हो, गर्नुपर्दैन, प्रयोग नगर्नुहोस्, थ्रु-होलले अपर्याप्त सोल्डरको कारणले सोल्डरको हानि बनाउँदछ;प्याड स्पेसिङ, क्षेत्र पनि मानक मिलान हुन आवश्यक छ, वा डिजाइन गर्न जति सक्दो चाँडो सच्याउनु पर्छ।

2. PCB बोर्ड अक्सीकरण घटना छ, त्यो हो, प्याड उज्यालो छैन।यदि अक्सिडेशनको घटना हो भने, रबरलाई अक्साइड तह मेटाउन प्रयोग गर्न सकिन्छ, ताकि यसको उज्यालो पुन: देखापर्छ।पीसीबी बोर्ड नमी, जस्तै शङ्कास्पद सुकाउने ओभन मा राख्न सकिन्छ।pcb बोर्डमा तेलको दाग, पसिनाको दाग र अन्य प्रदूषण छ, यस पटक सफा गर्न निर्जल इथेनॉल प्रयोग गर्नुहोस्।

3. प्रिन्ट गरिएको सोल्डर पेस्ट PCB, सोल्डर पेस्ट स्क्र्याप गरिएको छ, रबिंग, ताकि सोल्डर अपर्याप्त छ भनेर सम्बन्धित प्याडहरूमा सोल्डर पेस्टको मात्रा कम गर्न।समयमै मिलाउनुपर्छ ।पूरक विधिहरू उपलब्ध डिस्पेंसर वा बाँसको छडीको साथ थोरै उठाउनुहोस् पूर्णका लागि बनाउन।

4. खराब गुणस्तरको SMD (सतह-माउन्ट गरिएको कम्पोनेन्टहरू), म्याद समाप्ति, अक्सिडेशन, विरूपण, फलस्वरूप झूटा सोल्डरिंग।यो अधिक सामान्य कारण हो।

अक्सिडाइज्ड कम्पोनेन्टहरू उज्यालो हुँदैनन्।अक्साइडको पग्लने बिन्दु बढ्छ।

यस समयमा तीन सय डिग्रीभन्दा बढी इलेक्ट्रिक क्रोमियम आइरन प्लस रोसिन प्रकारको फ्लक्स वेल्डेड गर्न सकिन्छ, तर दुई सय डिग्रीभन्दा बढी एसएमटी रिफ्लो सोल्डरिङ र कम संक्षारक नो-क्लिन सोल्डर पेस्टको प्रयोग गर्न गाह्रो हुनेछ। पिघल्नुत्यसकारण, अक्सिडाइज्ड एसएमडीलाई रिफ्लो फर्नेससँग सोल्डर गर्नु हुँदैन।कम्पोनेन्टहरू किन्नुहोस् यदि त्यहाँ अक्सिडेशन छ भने हेर्नु पर्छ, र प्रयोग गर्नको लागि समयमै फिर्ता किन्नुहोस्।त्यस्तै, अक्सिडाइज्ड सोल्डर पेस्ट प्रयोग गर्न सकिँदैन।