एसएमटी प्लेसमेन्ट उत्पादन प्रक्रियामा, प्रायः एसएमडी टाँस्ने, सोल्डर पेस्ट, स्टेंसिल र अन्य सहायक सामग्रीहरू प्रयोग गर्न आवश्यक हुन्छ, यी सहायक सामग्रीहरू एसएमटी सम्पूर्ण विधानसभा उत्पादन प्रक्रियामा, उत्पादनको गुणस्तर, उत्पादन दक्षताले महत्त्वपूर्ण भूमिका खेल्छ।
१. भण्डारण अवधि (शेल्फ लाइफ)
निर्दिष्ट सर्तहरू अन्तर्गत, सामग्री वा उत्पादनले अझै पनि प्राविधिक आवश्यकताहरू पूरा गर्न र भण्डारण समयको उपयुक्त प्रदर्शन कायम राख्न सक्छ।
2. नियुक्ति समय (काम गर्ने समय)
चिप टाँस्ने, निर्दिष्ट वातावरणमा एक्सपोजर अघि प्रयोगमा टाँस्ने टाँस्ने अझै पनि लामो समयको निर्दिष्ट रासायनिक र भौतिक गुणहरू कायम राख्न सक्छ।
3. चिपचिपापन (भिस्कोसिटी)
चिप टाँस्ने, ड्रप ढिलाइ को चिपकने गुण को प्राकृतिक ड्रिप मा मिलाप टाँस्नुहोस्।
४. थिक्सोट्रोपी (थिक्सोट्रोपी अनुपात)
चिप टाँस्ने र सोल्डर पेस्टमा तरल पदार्थको विशेषता हुन्छ जब दबाबमा बाहिर निकालिन्छ, र एक्स्ट्रुजन पछि तुरुन्तै ठोस प्लास्टिक बन्छ वा दबाब लागू गर्न रोक्छ।यो विशेषतालाई थिक्सोट्रोपी भनिन्छ।
५. स्लम्पिङ (स्लम्प)
छापिएपछिस्टिन्सिल प्रिन्टरगुरुत्वाकर्षण र सतह तनाव र तापमान वृद्धि वा पार्किङ समय धेरै लामो छ र अन्य कारणले गर्दा उचाइ घटाउने, तलको क्षेत्र स्लम्प घटनाको निर्दिष्ट सीमाभन्दा बाहिर।
6. फैलाउने
डिस्पेंस गरिसकेपछि कोठाको तापक्रममा टाँसेको फैलिएको दूरी।
7. आसंजन (ट्याक)
कम्पोनेन्टहरूमा सोल्डर पेस्टको टाँसिएको आकार र सोल्डर पेस्टको मुद्रण पछि भण्डारण समय परिवर्तनसँगै यसको टाँसिएको परिवर्तन।
८. भिजाउने (भिजाउने)
तामाको सतहमा पग्लिएको सोल्डरले सोल्डरको पातलो तहको एकसमान, चिल्लो र अखण्ड अवस्था बनाउँछ।
9. नो-क्लिन सोल्डर पेस्ट (नो-क्लीन सोल्डर पेस्ट)
सोल्डर पेस्ट जसमा PCB सफा नगरी सोल्डरिंग पछि हानिरहित सोल्डर अवशेषको ट्रेस मात्र हुन्छ।
10. कम तापमान सोल्डर पेस्ट (कम तापक्रम पेस्ट)
163 ℃ भन्दा कम पिघलने तापमान संग मिलाप पेस्ट।
पोस्ट समय: मार्च-16-2022