प्रस्तावना।
पुन: कार्य प्रक्रियालाई धेरै कारखानाहरू द्वारा लगातार बेवास्ता गरिन्छ, तर पनि वास्तविक अपरिहार्य कमीहरूले विधानसभा प्रक्रियामा पुन: कार्यलाई आवश्यक बनाउँदछ।तसर्थ, नो-क्लिन पुन: कार्य प्रक्रिया वास्तविक नो-क्लिन असेंबली प्रक्रियाको एक महत्त्वपूर्ण भाग हो।यस लेखले बिना सफा पुन: कार्य प्रक्रिया, परीक्षण र प्रक्रिया विधिहरूको लागि आवश्यक सामग्रीहरूको चयनको वर्णन गर्दछ।
I. नो-क्लिन रिवर्क र फरक बीच CFC सफाईको प्रयोग
कम्पोनेन्टहरूको कार्यसम्पादन र विश्वसनीयतालाई असर नगरी गैर-विध्वंसक हटाउने र कम्पोनेन्टहरूको प्लेसमेन्टमा प्रिन्ट गरिएको सर्किट एसेम्बलीमा यसको उद्देश्य एउटै किसिमको पुन: कार्यको बावजुद।तर CFC क्लिनिङ रिवर्क प्रयोग गरेर नो-क्लिन रिवर्कको विशिष्ट प्रक्रियामा फरक फरक छ।
1. CFC सफाई पुन: कार्यको प्रयोगमा, सफाई प्रक्रिया पास गर्न पुन: कार्य गरिएका घटकहरू, सफाई प्रक्रिया सामान्यतया एसेम्बली पछि मुद्रित सर्किट सफा गर्न प्रयोग गरिने सफाई प्रक्रिया जस्तै हुन्छ।सफाई-रहित पुन: कार्य यो सफाई प्रक्रिया होइन।
2. CFC सफाई पुन: कार्यको प्रयोगमा, पुन: काम गरिएका कम्पोनेन्टहरू र मुद्रित सर्किट बोर्ड क्षेत्रमा राम्रो सोल्डर जोइन्टहरू प्राप्त गर्नको लागि अपरेशनले अक्साइड वा अन्य प्रदूषण हटाउन सोल्डर फ्लक्स प्रयोग गर्नु पर्छ, जबकि स्रोतहरूबाट प्रदूषण रोक्नको लागि अन्य कुनै प्रक्रियाहरू छैनन्। फिंगर ग्रीस वा नुन, आदि। प्रिन्ट गरिएको सर्किट एसेम्बलीमा सोल्डर र अन्य प्रदुषणको अत्यधिक मात्रामा भए पनि, अन्तिम सफाई प्रक्रियाले तिनीहरूलाई हटाउनेछ।अर्कोतर्फ, नो-क्लिन रिवर्कले सबै कुरा प्रिन्ट गरिएको सर्किट एसेम्बलीमा जम्मा गर्छ, जसले गर्दा सोल्डर जोइन्टहरूको दीर्घकालीन विश्वसनीयता, पुन: कार्य अनुकूलता, प्रदूषण र कस्मेटिक गुणस्तर आवश्यकताहरू जस्ता समस्याहरूको दायरा निम्त्याउँछ।
नो-क्लीन रिवर्क सफा गर्ने प्रक्रियाद्वारा विशेषता नभएकोले, सोल्डर जोइन्टहरूको दीर्घकालीन विश्वसनीयता सही पुन: कार्य सामग्री चयन गरेर र सही सोल्डरिङ प्रविधि प्रयोग गरेर मात्र ग्यारेन्टी गर्न सकिन्छ।नो-क्लिन रिवर्कमा, सोल्डर फ्लक्स नयाँ हुनुपर्छ र एकै समयमा अक्साइडहरू हटाउन र राम्रो भिजेको क्षमता हासिल गर्न पर्याप्त सक्रिय हुनुपर्छ;मुद्रित सर्किट असेंबलीमा रहेको अवशेष तटस्थ हुनुपर्छ र दीर्घकालीन विश्वसनीयतालाई असर गर्दैन;थप रूपमा, मुद्रित सर्किट एसेम्बलीमा रहेको अवशेषहरू पुन: कार्य सामग्रीसँग मिल्दो हुनुपर्छ र एकअर्कासँग संयोजन गरेर बनेको नयाँ अवशेषहरू पनि तटस्थ हुनुपर्छ।अक्सर कन्डक्टरहरू बीचको चुहावट, अक्सिडेशन, इलेक्ट्रोमाइग्रेसन र डेन्ड्राइट वृद्धि सामग्री असंगतता र प्रदूषणको कारणले हुन्छ।
आजको उत्पादनको उपस्थितिको गुणस्तर पनि एक महत्त्वपूर्ण मुद्दा हो, किनकि प्रयोगकर्ताहरू सफा र चम्किलो मुद्रित सर्किट एसेम्बलीहरूलाई प्राथमिकता दिन अभ्यस्त छन्, र बोर्डमा कुनै पनि प्रकारको दृश्य अवशेषको उपस्थितिलाई दूषित मानिन्छ र अस्वीकार गरिन्छ।यद्यपि, दृश्यात्मक अवशेषहरू नो-क्लिन पुन: कार्य प्रक्रियामा अन्तर्निहित छन् र स्वीकार्य छैनन्, यद्यपि पुन: कार्य प्रक्रियाका सबै अवशेषहरू तटस्थ छन् र मुद्रित सर्किट असेंबलीको विश्वसनीयतालाई असर गर्दैनन्।
यी समस्याहरू समाधान गर्न दुईवटा तरिकाहरू छन्: एउटा सही पुन: कार्य सामग्री छनोट गर्ने, यसको सोल्डर जोइन्टहरूको गुणस्तर पछि सीएफसीले गुणस्तरको रूपमा सफा गरेपछि यसको नो-क्लिन पुन: कार्य;दोस्रो भरपर्दो नो-क्लिन सोल्डरिङ प्राप्त गर्नको लागि हालको म्यानुअल पुन: कार्य विधि र प्रक्रियाहरू सुधार गर्नु हो।
II।पुन: कार्य सामग्री चयन र अनुकूलता
सामग्रीको अनुकूलताको कारण, नो-क्लिन असेंबली प्रक्रिया र पुन: कार्य प्रक्रिया एक अर्कामा जोडिएको र एक अर्कामा निर्भर छ।यदि सामग्रीहरू सही रूपमा चयन गरिएको छैन भने यसले अन्तरक्रियाको नेतृत्व गर्नेछ जसले उत्पादनको जीवनलाई कम गर्नेछ।अनुकूलता परीक्षण प्रायः कष्टप्रद, महँगो र समय-उपभोग गर्ने कार्य हो।यो समावेश सामग्रीहरूको ठूलो संख्या, महँगो परीक्षण सॉल्भेन्टहरू र लामो निरन्तर परीक्षण विधिहरू आदिको कारणले गर्दा हो। सामान्यतया एसेम्ब्ली प्रक्रियामा संलग्न सामग्रीहरू सोल्डर पेस्ट, वेभ सोल्डर, चिपकने र फारम-फिटिंग कोटिंग्स लगायतका ठूला क्षेत्रमा प्रयोग गरिन्छ।अर्कोतर्फ, पुन: कार्य प्रक्रियालाई थप सामग्रीहरू चाहिन्छ जस्तै पुन: कार्य सोल्डर र सोल्डर तार।यी सबै सामग्रीहरू प्रिन्ट गरिएको सर्किट बोर्ड मास्किङ र सोल्डर पेस्ट मिसप्रिन्टिङ पछि प्रयोग गरिएका कुनै पनि क्लीनर वा अन्य प्रकारका क्लीनरहरूसँग उपयुक्त हुनुपर्छ।
पोस्ट समय: अक्टोबर-21-2022