SMT आधारभूत ज्ञान
1. सतह माउन्ट टेक्नोलोजी-SMT (सर्फेस माउन्ट टेक्नोलोजी)
SMT के हो:
सामान्यतया प्रिन्ट गरिएको सर्किट बोर्डको सतहमा चिप-प्रकार र मिनिएचराइज्ड लिडलेस वा सर्ट-लीड सतह एसेम्बली कम्पोनेन्टहरू/उपकरणहरू (जसलाई SMC/SMD भनिन्छ, प्राय: चिप कम्पोनेन्टहरू भनिन्छ) जडान गर्न र सोल्डर गर्न स्वचालित एसेम्बली उपकरणहरूको प्रयोगलाई जनाउँछ। (PCB) वा सब्सट्रेटको सतहमा निर्दिष्ट स्थानमा अन्य इलेक्ट्रोनिक एसेम्बली टेक्नोलोजी, जसलाई सतह माउन्ट टेक्नोलोजी वा सतह माउन्ट टेक्नोलोजी पनि भनिन्छ, जसलाई SMT (सर्फेस माउन्ट टेक्नोलोजी) भनिन्छ।
एसएमटी (सर्फेस माउन्ट टेक्नोलोजी) इलेक्ट्रोनिक्स उद्योगमा उदीयमान औद्योगिक प्रविधि हो।यसको वृद्धि र द्रुत विकास इलेक्ट्रोनिक्स विधानसभा उद्योग मा एक क्रान्ति हो।यसलाई इलेक्ट्रोनिक्स उद्योगको "राइजिङ स्टार" भनेर चिनिन्छ।यसले इलेक्ट्रोनिक एसेम्बलीलाई बढि र अधिक छिटो र सरल बनाउँदछ, विभिन्न इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूको प्रतिस्थापन छिटो र छिटो, उच्च एकीकरण स्तर, र सस्तो मूल्यले आईटीको द्रुत विकासमा ठूलो योगदान पुर्याएको छ। सूचना प्रविधि) उद्योग।
सतह माउन्ट टेक्नोलोजी कम्पोनेन्ट सर्किटहरूको निर्माण प्रविधिबाट विकसित गरिएको छ।1957 देखि हाल सम्म, SMT को विकास तीन चरणहरु मा गएको छ:
पहिलो चरण (1970-1975): मुख्य प्राविधिक लक्ष्य हाइब्रिड इलेक्ट्रिक (चीनमा मोटो फिल्म सर्किट भनिन्छ) को उत्पादन र निर्माणमा लघु चिप कम्पोनेन्टहरू लागू गर्नु हो।यस परिप्रेक्ष्यमा, एसएमटी एकीकरणको लागि धेरै महत्त्वपूर्ण छ। निर्माण प्रक्रिया र सर्किटहरूको प्राविधिक विकासले महत्त्वपूर्ण योगदान गरेको छ;एकै समयमा, SMT को क्वार्ट्ज इलेक्ट्रोनिक घडीहरू र इलेक्ट्रोनिक क्यालकुलेटरहरू जस्ता नागरिक उत्पादनहरूमा व्यापक रूपमा प्रयोग हुन थालेको छ।
दोस्रो चरण (1976-1985): इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूको द्रुत लघुकरण र बहु-कार्यकारीकरणलाई बढावा दिन, र भिडियो क्यामेरा, हेडसेट रेडियो र इलेक्ट्रोनिक क्यामेरा जस्ता उत्पादनहरूमा व्यापक रूपमा प्रयोग गर्न थालियो;एकै समयमा, सतह असेंबलीको लागि ठूलो संख्यामा स्वचालित उपकरणहरू विकास गरिएको थियो विकास पछि, स्थापना प्रविधि र चिप घटकहरूको समर्थन सामग्रीहरू पनि परिपक्व भएका छन्, जसले SMT को ठूलो विकासको लागि जग राख्यो।
तेस्रो चरण (1986-अब): मुख्य लक्ष्य लागत घटाउने र इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूको कार्यसम्पादन-मूल्य अनुपातमा थप सुधार गर्नु हो।एसएमटी टेक्नोलोजीको परिपक्वता र प्रक्रिया विश्वसनीयताको सुधारको साथ, सैन्य र लगानी (अटोमोबाइल कम्प्युटर संचार उपकरण औद्योगिक उपकरण) क्षेत्रमा प्रयोग हुने इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरू द्रुत रूपमा विकसित भएका छन्।एकै समयमा, चिप कम्पोनेन्टहरू बनाउनको लागि ठूलो संख्यामा स्वचालित असेंबली उपकरण र प्रक्रिया विधिहरू देखा परेका छन्। PCBs को प्रयोगमा तीव्र वृद्धिले इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूको कुल लागतमा गिरावटलाई गति दिएको छ।
2. SMT को विशेषताहरु:
①उच्च विधानसभा घनत्व, सानो आकार र इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरु को हल्का वजन।SMD कम्पोनेन्टहरूको भोल्युम र वजन परम्परागत प्लग-इन कम्पोनेन्टहरूको 1/10 मात्र हो।सामान्यतया, SMT अपनाए पछि, इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूको मात्रा 40% ~ 60% र वजन 60% ले घटाइन्छ।~80%।
②उच्च विश्वसनीयता, बलियो विरोधी कम्पन क्षमता, र कम मिलाप संयुक्त दोष दर।
③राम्रो उच्च आवृत्ति विशेषताहरू, विद्युत चुम्बकीय र रेडियो आवृत्ति हस्तक्षेप कम गर्दै।
④ यो स्वचालन महसुस गर्न र उत्पादन दक्षता सुधार गर्न सजिलो छ।
⑤सामग्री, ऊर्जा, उपकरण, जनशक्ति, समय, आदि बचत गर्नुहोस्।
3. सतह माउन्ट विधिहरूको वर्गीकरण: SMT को विभिन्न प्रक्रियाहरू अनुसार, SMT लाई वितरण प्रक्रिया (वेभ सोल्डरिङ) र सोल्डर पेस्ट प्रक्रिया (रिफ्लो सोल्डरिङ) मा विभाजन गरिएको छ।
तिनीहरूको मुख्य भिन्नताहरू हुन्:
① प्याच गर्नु अघिको प्रक्रिया फरक छ।पहिले प्याच ग्लु प्रयोग गर्दछ र पछिल्लोले सोल्डर पेस्ट प्रयोग गर्दछ।
②प्याचिङ पछि प्रक्रिया फरक छ।पहिलेको गोंद निको पार्न र पीसीबी बोर्डमा कम्पोनेन्टहरू टाँस्नका लागि रिफ्लो ओभन मार्फत जान्छ।वेभ सोल्डरिंग आवश्यक छ;पछिल्लो सोल्डरिंगको लागि रिफ्लो ओभन मार्फत जान्छ।
4. SMT को प्रक्रिया अनुसार, यसलाई निम्न प्रकारहरूमा विभाजन गर्न सकिन्छ: एकल-पक्षीय माउन्टिंग प्रक्रिया, डबल-पक्षीय माउन्ट प्रक्रिया, डबल-पक्षीय मिश्रित प्याकेजिङ प्रक्रिया
① सतह माउन्ट कम्पोनेन्टहरू मात्र प्रयोग गरेर भेला गर्नुहोस्
A. केवल सतह माउन्ट गर्ने एकल-पक्षीय असेंबली (एकल-पक्षीय माउन्टिङ प्रक्रिया) प्रक्रिया: स्क्रिन प्रिन्टिङ सोल्डर पेस्ट → माउन्टिङ कम्पोनेन्ट → रिफ्लो सोल्डरिङ
B. केवल सतह माउन्टिङ (डबल-साइडेड माउन्टिङ प्रक्रिया) प्रक्रिया: स्क्रिन प्रिन्टिङ सोल्डर पेस्ट → माउन्टिङ कम्पोनेन्ट → रिफ्लो सोल्डरिङ → रिभर्स साइड → स्क्रिन प्रिन्टिङ सोल्डर पेस्ट → माउन्टिङ कम्पोनेन्ट → रिफ्लो सोल्डरिङ
②एक तर्फ सतह माउन्ट कम्पोनेन्टहरू र अर्को छेउमा सतह माउन्ट कम्पोनेन्टहरू र छिद्रित कम्पोनेन्टहरूको मिश्रण (दोहोरो-पक्षीय मिश्रित असेंबली प्रक्रिया)
प्रक्रिया १: स्क्रिन प्रिन्टिङ सोल्डर पेस्ट (शीर्ष छेउ) → माउन्टिङ कम्पोनेन्टहरू → रिफ्लो सोल्डरिङ → रिभर्स साइड → डिस्पेन्सिङ (तल साइड) → माउन्टिङ कम्पोनेन्टहरू → उच्च तापक्रम क्युरिङ → रिभर्स साइड → ह्यान्ड इन्सर्टेड कम्पोनेन्टहरू → वेभ सोल्डरिङ
प्रक्रिया २: स्क्रिन प्रिन्टिङ सोल्डर पेस्ट (शीर्ष पक्ष) → माउन्टिङ कम्पोनेन्टहरू → रिफ्लो सोल्डरिङ → मेसिन प्लग-इन (शीर्ष पक्ष) → रिभर्स साइड → डिस्पेन्सिङ (तल छेउ) → प्याच → उच्च तापक्रम उपचार → तरंग सोल्डरिङ
③माथिको सतहले छिद्रित कम्पोनेन्टहरू प्रयोग गर्दछ र तल्लो सतहले सतह माउन्ट कम्पोनेन्टहरू प्रयोग गर्दछ (दोहोरो पक्षीय मिश्रित असेंबली प्रक्रिया)
प्रक्रिया १: डिस्पेन्सिङ → माउन्टिङ कम्पोनेन्ट → उच्च तापक्रम क्युरिङ → रिभर्स साइड → ह्यान्ड इन्सर्टिङ कम्पोनेन्ट → वेभ सोल्डरिङ
प्रक्रिया २: मेसिन प्लग-इन → रिभर्स साइड → डिस्पेन्सिङ → प्याच → उच्च तापक्रम क्युरिङ → वेभ सोल्डरिङ
विशिष्ट प्रक्रिया
1. एकल-पक्षीय सतह विधानसभा प्रक्रिया प्रवाह माउन्ट कम्पोनेन्टहरू र रिफ्लो सोल्डरिङमा सोल्डर पेस्ट लागू गर्नुहोस्
2. दोहोरो पक्षीय सतह असेंबली प्रक्रिया प्रवाह A साइडले माउन्ट कम्पोनेन्टहरूमा सोल्डर पेस्ट लागू गर्छ र रिफ्लो सोल्डरिङ फ्ल्याप B साइडले माउन्ट कम्पोनेन्टहरू र रिफ्लो सोल्डरिङमा सोल्डर पेस्ट लागू गर्छ।
3. एकल-पक्षीय मिश्रित असेंबली (SMD र THC एउटै छेउमा छन्) A साइडले SMD रिफ्लो सोल्डरिंग माउन्ट गर्न सोल्डर पेस्ट लागू गर्दछ A साइड इन्टरपोजिंग THC B साइड वेभ सोल्डरिंग
4. एकल-पक्षीय मिश्रित एसेम्ब्ली (SMD र THC PCB को दुबै छेउमा छन्) SMD टाँस्ने क्युरिङ फ्ल्याप A साइड इन्सर्ट THC B साइड वेभ सोल्डर माउन्ट गर्न B साइडमा SMD टाँस्नुहोस्
5. दोहोरो-पक्षीय मिश्रित माउन्टिङ (THC पक्ष A मा छ, A र B दुवै पक्षहरूमा SMD छ) SMD माउन्ट गर्न A मा सोल्डर पेस्ट लगाउनुहोस् र त्यसपछि फ्लो सोल्डर फ्लिप बोर्ड B साइड माउन्टमा SMD ग्लु लागू गर्नुहोस् SMD ग्लु क्युरिङ फ्लिप बोर्ड A। THC B सतह तरंग सोल्डरिङ सम्मिलित गर्न पक्ष
6. दोहोरो-पक्षीय मिश्रित असेंबली (A र B को दुबै छेउमा SMD र THC) A साइडले SMD रिफ्लो सोल्डरिङ फ्ल्याप माउन्ट गर्न सोल्डर पेस्ट लागू गर्नुहोस् B साइड SMD ग्लु माउन्ट SMD ग्लु क्युरिङ फ्ल्याप लागू गर्नुहोस् A साइड इन्सर्ट THC B साइड वेभ सोल्डरिङ B- साइड म्यानुअल वेल्डिंग
पाँच।SMT घटक ज्ञान
सामान्यतया प्रयोग हुने SMT घटक प्रकारहरू:
1. सतह माउन्ट प्रतिरोधकहरू र पोटेन्टियोमिटरहरू: आयताकार चिप प्रतिरोधकहरू, बेलनाकार स्थिर प्रतिरोधकहरू, सानो स्थिर प्रतिरोधक नेटवर्कहरू, चिप पोटेन्टियोमिटरहरू।
2. सतह माउन्ट क्यापेसिटरहरू: मल्टिलेयर चिप सिरेमिक क्यापेसिटरहरू, ट्यान्टलम इलेक्ट्रोलाइटिक क्यापेसिटरहरू, एल्युमिनियम इलेक्ट्रोलाइटिक क्यापेसिटरहरू, मीका क्यापेसिटरहरू
3. सतह माउन्ट इन्डक्टरहरू: तार-घाउ चिप इन्डक्टरहरू, बहु-तह चिप इन्डक्टरहरू
4. चुम्बकीय मोती: चिप मनका, बहुपरत चिप मनका
5. अन्य चिप कम्पोनेन्टहरू: चिप मल्टिलेयर भेरिस्टर, चिप थर्मिस्टर, चिप सतह तरंग फिल्टर, चिप मल्टिलेयर एलसी फिल्टर, चिप मल्टीलेयर ढिलाइ लाइन
6. सतह माउन्ट सेमीकन्डक्टर उपकरणहरू: डायोडहरू, सानो आउटलाइन प्याकेज गरिएका ट्रान्जिस्टरहरू, सानो आउटलाइन प्याकेज गरिएका एकीकृत सर्किटहरू SOP, नेतृत्व गरिएको प्लास्टिक प्याकेज एकीकृत सर्किटहरू PLCC, क्वाड फ्ल्याट प्याकेज QFP, सिरेमिक चिप क्यारियर, गेट एरे गोलाकार प्याकेज BGA, CSP (चिप स्केल प्याकेज)
NeoDen ले SMT रिफ्लो ओभन, वेभ सोल्डरिङ मेसिन, पिक एण्ड प्लेस मेसिन, सोल्डर पेस्ट प्रिन्टर, PCB लोडर, PCB अनलोडर, चिप माउन्टर, SMT AOI मेसिन, SMT SPI मेसिन, SMT X-Ray मेसिन सहित पूर्ण SMT असेंबली लाइन समाधानहरू प्रदान गर्दछ। एसएमटी असेंबली लाइन उपकरण, पीसीबी उत्पादन उपकरण एसएमटी स्पेयर पार्ट्स, आदि कुनै पनि प्रकारको एसएमटी मिसिनहरू तपाईंलाई आवश्यक पर्न सक्छ, कृपया थप जानकारीको लागि हामीलाई सम्पर्क गर्नुहोस्:
पोस्ट समय: जुलाई-23-2020