वेभ सोल्डरिङ सतहका लागि कम्पोनेन्टहरूको लेआउट डिजाइनका लागि आवश्यकताहरू

1. पृष्ठभूमि

वेभ सोल्डरिङलाई कम्पोनेन्टको पिनमा पग्लिएको सोल्डरद्वारा तताइन्छ।तरंग क्रेस्ट र PCB को सापेक्ष आन्दोलन र पिघलाएको सोल्डर को "चिपना" को कारण, तरंग सोल्डरिंग प्रक्रिया रिफ्लो वेल्डिंग भन्दा धेरै जटिल छ।पिन स्पेसिङ, पिन एक्सटेन्सन लम्बाइ र प्याकेजको प्याड साइज वेल्डेड गर्नका लागि आवश्यकताहरू छन्।लेआउट दिशा, स्पेसिङ र PCB बोर्ड सतह मा माउन्ट प्वाल को जडान को लागी आवश्यकताहरु पनि छन्।एक शब्दमा, तरंग सोल्डरिंग प्रक्रिया अपेक्षाकृत कमजोर छ र उच्च गुणस्तर आवश्यक छ।वेल्डिङको उपज मूलतया डिजाइनमा निर्भर गर्दछ।

2. प्याकेजिङ आवश्यकताहरू

aवेभ सोल्डरिङका लागि उपयुक्त माउन्ट कम्पोनेन्टहरूमा वेल्डिङको छेउ वा प्रमुख छेउहरू खुला हुनुपर्छ;प्याकेज बडी ग्राउन्ड क्लियरेन्स (स्ट्यान्ड अफ) <0.15 मिमी;उचाइ <4mm आधारभूत आवश्यकताहरू।

यी सर्तहरू पूरा गर्ने माउन्ट तत्वहरू समावेश छन्:

0603~1206 चिप प्रतिरोध र प्याकेज साइज दायरा भित्र क्यापेसिटन्स तत्वहरू;

नेतृत्व केन्द्र दूरी ≥1.0mm र उचाइ <4mm संग SOP;

उचाइ ≤4mm संग चिप प्रेरक;

नन-एक्सपोज्ड कोइल चिप इन्डक्टर (टाइप C, M)

bतरंग सोल्डरिङका लागि उपयुक्त कम्प्याक्ट पिन फिटिङ तत्व छेउछाउका पिनहरू ≥1.75mm बीचको न्यूनतम दूरी भएको प्याकेज हो।

[टिप्पणीहरू]सम्मिलित कम्पोनेन्टहरूको न्यूनतम स्पेसिङ वेभ सोल्डरिङको लागि स्वीकार्य आधार हो।यद्यपि, न्यूनतम स्पेसिङ आवश्यकताहरू पूरा गर्नु भनेको उच्च-गुणस्तरको वेल्डिङ हासिल गर्न सकिन्छ भन्ने होइन।अन्य आवश्यकताहरू जस्तै लेआउट दिशा, वेल्डिङ सतहबाट सिसाको लम्बाइ, र प्याड स्पेसिङ पनि पूरा गर्नुपर्छ।

चिप माउन्ट एलिमेन्ट, प्याकेज साइज <0603 तरंग सोल्डरिङका लागि उपयुक्त छैन, किनभने एलिमेन्टको दुई छेउको बीचको खाडल धेरै सानो छ, पुलको दुई छेउको बीचमा सजिलै हुन सक्छ।

चिप माउन्ट एलिमेन्ट, प्याकेज साइज>1206 वेभ सोल्डरिङका लागि उपयुक्त छैन, किनभने वेभ सोल्डरिङ गैर-सन्तुलन तताउने हो, ठूलो साइजको चिप प्रतिरोध र क्यापेसिटन्स एलिमेन्ट थर्मल विस्तार बेमेलको कारण क्र्याक गर्न सजिलो हुन्छ।

3. प्रसारण दिशा

तरंग सोल्डरिंग सतहमा कम्पोनेन्टहरूको लेआउट अघि, फर्नेस मार्फत PCB को स्थानान्तरण दिशा पहिले निर्धारण गरिनुपर्छ, जुन सम्मिलित कम्पोनेन्टहरूको लेआउटको लागि "प्रक्रिया सन्दर्भ" हो।तसर्थ, तरंग सोल्डरिंग सतहमा कम्पोनेन्टहरूको लेआउट अघि प्रसारणको दिशा निर्धारण गरिनुपर्छ।

aसामान्यतया, प्रसारण दिशा लामो पक्ष हुनुपर्छ।

bयदि लेआउटमा घने पिन इन्सर्ट कनेक्टर (स्पेसिङ <2.54mm) छ भने, कनेक्टरको लेआउट दिशा प्रसारण दिशा हुनुपर्छ।

गवेभ सोल्डरिङ सतहमा, वेल्डिङको समयमा पहिचानको लागि प्रसारणको दिशा चिन्ह लगाउन रेशम स्क्रिन वा तामाको पन्नी नक्काशी गरिएको एरो प्रयोग गरिन्छ।

[टिप्पणीहरू]कम्पोनेन्ट लेआउट दिशा वेभ सोल्डरिंगको लागि धेरै महत्त्वपूर्ण छ, किनकि वेभ सोल्डरिंगमा टिन इन र टिन आउट प्रक्रिया हुन्छ।त्यसकारण, डिजाइन र वेल्डिङ एउटै दिशामा हुनुपर्छ।

यो तरंग सोल्डर प्रसारण को दिशा चिन्ह लगाउन को लागी कारण हो।

यदि तपाइँ प्रसारणको दिशा निर्धारण गर्न सक्नुहुन्छ, जस्तै चोरी टिन प्याडको डिजाइन, प्रसारणको दिशा पहिचान गर्न सकिँदैन।

4. लेआउट दिशा

कम्पोनेन्टहरूको लेआउट दिशामा मुख्यतया चिप कम्पोनेन्टहरू र बहु-पिन कनेक्टरहरू समावेश हुन्छन्।

aSOP यन्त्रहरूको प्याकेजको लामो दिशा वेभ पीक वेल्डिङको प्रसारण दिशासँग समानान्तर मिलाउनुपर्छ, र चिप कम्पोनेन्टहरूको लामो दिशा तरंग शिखर वेल्डिङको प्रसारण दिशामा लम्ब हुनुपर्छ।

bधेरै दुई-पिन प्लग-इन कम्पोनेन्टहरूको लागि, ज्याक केन्द्रको जडान दिशा कम्पोनेन्टको एक छेउको फ्लोटिंग घटना घटाउन प्रसारण दिशामा सीधा हुनुपर्छ।

[टिप्पणीहरू]प्याच एलिमेन्टको प्याकेज बडीले पग्लिएको सोल्डरमा ब्लकिङ प्रभाव पारेको हुनाले प्याकेज बडी (गन्तव्य साइड) पछाडिको पिनको लिकेज वेल्डिङमा लैजान सजिलो हुन्छ।

तसर्थ, प्याकेजिङ्ग निकायको सामान्य आवश्यकताहरूले पिघलाएको सोल्डर लेआउटको प्रवाहको दिशालाई असर गर्दैन।

बहु-पिन कनेक्टरहरूको ब्रिजिङ मुख्य रूपमा पिनको डि-टिनिङ अन्त्य/साइडमा हुन्छ।प्रसारणको दिशामा कनेक्टर पिनहरूको पङ्क्तिबद्धताले डिटिनिङ पिनको संख्या र अन्ततः पुलहरूको संख्या घटाउँछ।र त्यसपछि चोरी टिन प्याडको डिजाइन मार्फत पुल पूर्ण रूपमा हटाउनुहोस्।

5. स्पेसिङ आवश्यकताहरू

प्याच कम्पोनेन्टहरूका लागि, प्याड स्पेसिङले छेउछाउका प्याकेजहरूको अधिकतम ओभरह्याङ सुविधाहरू (प्याडहरू सहित) बीचको स्पेसिङलाई जनाउँछ;प्लग-इन कम्पोनेन्टहरूका लागि, प्याड स्पेसिङले प्याडहरू बीचको स्पेसिङलाई जनाउँछ।

एसएमटी कम्पोनेन्टहरूका लागि, प्याड स्पेसिङलाई ब्रिज पक्षबाट मात्र विचार गरिँदैन, तर प्याकेज बडीको ब्लकिङ प्रभाव पनि समावेश हुन्छ जसले वेल्डिङ लिकेज हुन सक्छ।

aप्लग-इन कम्पोनेन्टहरूको प्याड स्पेसिङ सामान्यतया ≥1.00mm हुनुपर्छ।फाइन-पिच प्लग-इन कनेक्टरहरूको लागि, एक मामूली कटौतीलाई अनुमति दिइएको छ, तर न्यूनतम 0.60mm भन्दा कम हुनु हुँदैन।
bप्लग-इन कम्पोनेन्टहरूको प्याड र वेभ सोल्डरिङ प्याच कम्पोनेन्टहरूको प्याड बीचको अन्तराल ≥1.25mm हुनुपर्छ।

6. प्याड डिजाइन को लागी विशेष आवश्यकताहरु

aवेल्डिङ चुहावट कम गर्नको लागि, निम्न आवश्यकताहरू अनुसार 0805/0603, SOT, SOP र ट्यान्टलम क्यापेसिटरहरूको लागि प्याडहरू डिजाइन गर्न सिफारिस गरिन्छ।

0805/0603 कम्पोनेन्टहरूका लागि, IPC-7351 (प्याड 0.2mm द्वारा विस्तारित र 30% ले चौडाइ घटाइएको) को सिफारिस गरिएको डिजाइन पछ्याउनुहोस्।

SOT र ट्यान्टलम क्यापेसिटरहरूका लागि, प्याडहरू सामान्य डिजाइनको भन्दा ०.३ मिमी बाहिर विस्तार गर्नुपर्छ।

bमेटालाइज्ड होल प्लेटको लागि, सोल्डर जोइन्टको बल मुख्यतया प्वाल जडानमा निर्भर गर्दछ, प्याड रिंगको चौडाइ ≥0.25mm।

गननमेटलिक प्वालहरू (एकल प्यानल) को लागि, सोल्डर जोइन्टको बल प्याडको साइजमा निर्भर गर्दछ, सामान्यतया प्याडको व्यास एपर्चरको 2.5 गुणा भन्दा बढी हुनुपर्छ।

dSOP प्याकेजिङको लागि, टिन चोरी प्याड गन्तव्य पिन अन्तमा डिजाइन हुनुपर्छ।यदि SOP स्पेसिङ अपेक्षाकृत ठूलो छ भने, टिन चोरी प्याड डिजाइन पनि ठूलो हुन सक्छ।

eबहु-पिन कनेक्टरको लागि, टिन प्याडको टिनको छेउमा डिजाइन गरिएको हुनुपर्छ।

7. सीसा लम्बाइ

a.लिड लम्बाइको पुल जडानको गठनसँग ठूलो सम्बन्ध छ, पिन स्पेसिङ जति सानो हुन्छ, त्यति नै ठूलो प्रभाव हुन्छ।

यदि पिन स्पेसिङ 2 ~ 2.54mm छ भने, नेतृत्व लम्बाइ 0.8 ~ 1.3mm मा नियन्त्रण गर्नुपर्छ।

यदि पिन स्पेसिङ 2mm भन्दा कम छ भने, नेतृत्व लम्बाइ 0.5 ~ 1.0mm मा नियन्त्रण गर्नुपर्छ।

bकम्पोनेन्ट लेआउट दिशाले वेभ सोल्डरिङका आवश्यकताहरू पूरा गरेको अवस्थामा मात्र नेतृत्वको विस्तार लम्बाइले भूमिका खेल्न सक्छ, अन्यथा पुल हटाउने प्रभाव स्पष्ट हुँदैन।

[टिप्पणीहरू]पुल जडानमा नेतृत्व लम्बाइको प्रभाव अधिक जटिल छ, सामान्यतया>2.5mm वा <1.0mm, पुल जडानमा प्रभाव अपेक्षाकृत सानो छ, तर 1.0-2.5m बीच, प्रभाव अपेक्षाकृत ठूलो छ।त्यो हो, यो धेरै लामो वा धेरै छोटो नहुँदा ब्रिजिंग घटना निम्त्याउने सम्भावना हुन्छ।

8. वेल्डिंग मसी को आवेदन

aहामी प्रायः केहि कनेक्टर प्याड ग्राफिक्स मुद्रित मसी ग्राफिक्स देख्छौं, यस्तो डिजाइन सामान्यतया ब्रिजिंग घटना कम गर्न विश्वास गरिन्छ।मसीको तहको सतह नराम्रो, बढी प्रवाह सोस्न सजिलो, उच्च तापक्रममा पग्लिएको सोल्डर वाष्पीकरणमा फ्लक्स र ब्रिजिङको घटनालाई कम गर्नको लागि अलगावका बुलबुले बन्ने मेकानिज्म हुन सक्छ।

bयदि पिन प्याडहरू बीचको दूरी <1.0mm छ भने, तपाइँ ब्रिजिङको सम्भावना कम गर्न प्याड बाहिर सोल्डर ब्लकिङ मसी तह डिजाइन गर्न सक्नुहुन्छ, यो मुख्यतया सोल्डर जोइन्टहरू बीचको पुलको बीचमा बाक्लो प्याड हटाउनको लागि हो। पुल सोल्डर जोइन्टहरूको अन्त्यमा घने प्याड समूहको उन्मूलन तिनीहरूको विभिन्न कार्यहरू।तसर्थ, पिन स्पेसिङ अपेक्षाकृत सानो घने प्याडको लागि, सोल्डर मसी र चोरी सोल्डर प्याड सँगै प्रयोग गर्नुपर्छ।