रिफ्लो वेल्डेड सतह तत्वहरूको लेआउट डिजाइनको लागि आवश्यकताहरू

रिफ्लो सोल्डरिंग मेसिनराम्रो प्रक्रिया छ, कम्पोनेन्ट स्थान, दिशा र स्पेसिङको लेआउटको लागि कुनै विशेष आवश्यकताहरू छैनन्।रिफ्लो सोल्डरिङ सतह कम्पोनेन्ट लेआउट मुख्यतया सोल्डर पेस्ट प्रिन्टिङ स्टेंसिल खुला विन्डोलाई कम्पोनेन्ट स्पेसिङ आवश्यकताहरू, जाँच गर्नुहोस् र मर्मत स्पेस आवश्यकताहरू, प्रक्रिया विश्वसनीयता आवश्यकताहरूमा फर्कनुहोस्।
1. सतह माउन्ट घटक निषेधित कपडा क्षेत्र।
ट्रान्समिसन साइड (ट्रान्समिशन दिशाको समानान्तर), साइड 5mm दायराबाट दूरी कपडा क्षेत्र निषेधित छ।5mm सबै SMT उपकरणहरू स्वीकार गर्न सक्ने दायरा हो।
गैर-यातावनी पक्ष (यातायातको दिशामा सीधा रहेको छेउ), छेउबाट 2~5mm दायरा निषेधित क्षेत्र हो।सैद्धान्तिक रूपमा, कम्पोनेन्टहरू किनारमा राख्न सकिन्छ, तर स्टेन्सिल विरूपणको किनारा प्रभावको कारणले, सोल्डर पेस्ट मोटाई आवश्यकताहरू पूरा गर्दछ भनेर सुनिश्चित गर्न 2 ~ 5mm वा बढीको नो-लेआउट क्षेत्र स्थापना गरिनुपर्छ।
नो-लेआउट क्षेत्रको प्रसारण पक्ष कुनै पनि प्रकारका कम्पोनेन्टहरू र तिनीहरूको प्याडहरू राख्न सकिँदैन।नो-लेआउट क्षेत्रको गैर-ट्रान्समिशन पक्षले मुख्यतया सतह माउन्ट कम्पोनेन्टहरूको लेआउटलाई निषेध गर्दछ, तर यदि तपाईंलाई कार्ट्रिज कम्पोनेन्टहरू लेआउट गर्न आवश्यक छ भने, वेभ सोल्डरिंग माथिल्लो फ्लिप टिन टूलिंग प्रक्रिया आवश्यकताहरू रोक्नको लागि विचार गरिनु पर्छ।
2. कम्पोनेन्टहरू व्यवस्थित गर्न सकेसम्म नियमित हुनुपर्छ।पोजिटिभ पोलको कम्पोनेन्टको ध्रुवता, आईसी ग्याप, आदि समान रूपमा शीर्ष तिर, बायाँ तिर राखिएको छ, नियमित व्यवस्था निरीक्षणको लागि सुविधाजनक छ, र प्याचिंगको गति सुधार गर्न मद्दत गर्दछ।
3. कम्पोनेन्टहरू सकेसम्म समान रूपमा राखिएको।रिफ्लो सोल्डरिङ, विशेष गरी ठूलो आकारको BGA, QFP, PLCC केन्द्रीकृत लेआउटले PCB स्थानीय कम तापक्रमको कारण बनाउँदा बोर्डमा तापमानको भिन्नता घटाउनको लागि समान वितरण अनुकूल हुन्छ।
4. कम्पोनेन्टहरू बीचको स्पेसिङ (अन्तर) मुख्यतया एसेम्बली र वेल्डिङ सञ्चालन, निरीक्षण, पुन: कार्य ठाउँ, आदि को आवश्यकताहरु संग सम्बन्धित छ, सामान्यतया उद्योग मापदण्डहरु लाई सन्दर्भ गर्न सक्छ।विशेष आवश्यकताहरूको लागि, जस्तै तातो सिङ्कको लागि माउन्टिङ स्पेस र कनेक्टरहरूको लागि अपरेटिङ स्पेस, कृपया वास्तविक आवश्यकता अनुसार डिजाइन गर्नुहोस्।

को विशेषताहरु NeoDen IN12C
1. नियन्त्रण प्रणालीमा उच्च एकीकरण, समयमै प्रतिक्रिया, कम विफलता दर, सजिलो मर्मत, आदि को विशेषताहरू छन्।
2. अद्वितीय ताप मोड्युल डिजाइन, उच्च सटीक तापमान नियन्त्रण, थर्मल क्षतिपूर्ति क्षेत्रमा समान तापमान वितरण, थर्मल क्षतिपूर्ति को उच्च दक्षता, कम बिजुली खपत र अन्य विशेषताहरु संग।
3. 40 कार्य फाइलहरू भण्डारण गर्न सक्नुहुन्छ।
4. PCB बोर्ड सतह वेल्डिंग तापमान वक्र को 4-तरिका वास्तविक-समय प्रदर्शन सम्म।
5. हल्का वजन, लघुकरण, व्यावसायिक औद्योगिक डिजाइन, लचिलो अनुप्रयोग परिदृश्यहरू, अधिक मानवीय।
6. ऊर्जा बचत, कम बिजुली खपत, कम बिजुली आपूर्ति आवश्यकताहरू, सामान्य नागरिक बिजुली प्रयोग पूरा गर्न सक्छ, समान उत्पादनहरूको तुलनामा एक वर्षको बिजुली लागत बचत गर्न सक्छ र त्यसपछि यो उत्पादनको 1 युनिट खरिद गर्न सक्छ।