SMT सतह माउन्ट टेक्नोलोजी हो, हाल इलेक्ट्रोनिक असेंबली उद्योगमा सबैभन्दा लोकप्रिय प्रविधि र प्रक्रिया हो।एसएमटी प्लेसमेन्टले छोटकरीमा PCB मा आधारित प्रक्रियाहरूको श्रृंखलालाई जनाउँछ।PCB भनेको छापिएको सर्किट बोर्ड हो।
प्रक्रिया
एसएमटी आधारभूत प्रक्रिया घटकहरू: सोल्डर पेस्ट मुद्रण ->SMT माउन्टिंग मेसिनप्लेसमेन्ट -> ओभन क्युरिङ माथि ->रिफ्लो ओवनसोल्डरिङ -> AOI अप्टिकल निरीक्षण -> मरम्मत -> उप-बोर्ड -> ग्राइंडिङ बोर्ड -> धुने बोर्ड।
1. सोल्डर पेस्ट प्रिन्टिङ: यसको भूमिका टिन-फ्री पेस्टलाई PCB को प्याडहरूमा चुहावट गर्नु हो, कम्पोनेन्टहरूको वेल्डिङको तयारीमा।प्रयोग गरिएको उपकरण SMT उत्पादन लाइनको अगाडि अवस्थित स्क्रिन प्रिन्टिङ मेसिन हो।
2. चिप माउन्टर: यसको भूमिका PCB को निश्चित स्थितिमा सतह असेंबली कम्पोनेन्टहरू सही रूपमा स्थापना गर्नु हो।प्रयोग गरिएको उपकरण माउन्टर हो, स्क्रिन प्रिन्टिङ मेसिनको पछाडि एसएमटी उत्पादन लाइनमा अवस्थित छ।
3. ओभन क्युरिङमा: यसको भूमिका एसएमडी टाँसिएको पिघल्नु हो, ताकि सतह असेंबली कम्पोनेन्टहरू र पीसीबी बोर्ड एकसाथ जोडिएको हुन्छ।ओभन क्युरिङका लागि प्रयोग गरिएको उपकरण, प्लेसमेन्ट मेसिनको पछाडि SMT उत्पादन लाइनमा अवस्थित छ।
4. रिफ्लो ओभन सोल्डरिंग: यसको भूमिका सोल्डर पेस्टलाई पगाल्ने हो, ताकि सतह असेंबली कम्पोनेन्टहरू र PCB बोर्ड एकसाथ जोडिएको हुन्छ।प्रयोग गरिएको उपकरण रिफ्लो ओभन हो, बन्डर पछाडि एसएमटी उत्पादन लाइनमा अवस्थित छ।
5. SMT AOI मेसिनअप्टिकल निरीक्षण: यसको भूमिका वेल्डिंग र विधानसभा गुणस्तर निरीक्षणको गुणस्तरको लागि PCB बोर्ड भेला गर्न हो।प्रयोग गरिएको उपकरण स्वचालित अप्टिकल निरीक्षण (AOI), अर्डर भोल्युम सामान्यतया दस हजार भन्दा बढी छ, अर्डर भोल्युम म्यानुअल निरीक्षण द्वारा सानो छ।पत्ता लगाउने आवश्यकता अनुसार स्थान, उत्पादन लाइन उपयुक्त ठाउँमा कन्फिगर गर्न सकिन्छ।केही अघि रिफ्लो सोल्डरिङमा, केही पछि रिफ्लो सोल्डरिङमा।
6. मर्मत: यसको भूमिका पुन: कार्यको लागि पीसीबी बोर्डको विफलता पत्ता लगाउनु हो।प्रयोग गरिएका उपकरणहरू सोल्डरिङ आइरन, पुन: कार्य वर्कस्टेशनहरू, आदि हुन्। AOI अप्टिकल निरीक्षण पछि कन्फिगर गरिएको।
7. उप-बोर्ड: यसको भूमिका बहु-लिंक गरिएको बोर्ड PCBA काट्नु हो, ताकि यसलाई एक अलग व्यक्ति बनाउनको लागि अलग गरिएको छ, सामान्यतया V-कट र मेसिन काट्ने विधि प्रयोग गरी।
8. ग्राइन्डिङ बोर्ड: यसको भुमिका बुर पार्ट्सलाई एब्रेड गर्नु हो, ताकि ती चिल्लो र समतल बनोस्।
9. धुने बोर्ड: यसको भूमिका PCB बोर्डलाई हानिकारक वेल्डिङ अवशेषहरू जस्तै फ्लक्स हटाइयो माथि जम्मा गर्नु हो।म्यानुअल सफाई र सफाई मेसिन सफाईमा विभाजित, स्थान निश्चित गर्न सकिँदैन, अनलाइन हुन सक्छ, वा अनलाइन हुन सक्दैन।
को विशेषताहरुनियोडेन10मेसिन छान्नुहोस् र राख्नुहोस्
1. डबल मार्क क्यामेरा + डबल साइड उच्च सटीक उडान क्यामेराले उच्च गति र शुद्धता सुनिश्चित गर्दछ, वास्तविक गति 13,000 CPH सम्म।गति गणनाको लागि भर्चुअल प्यारामिटरहरू बिना वास्तविक-समय गणना एल्गोरिदम प्रयोग गर्दै।
२. अगाडि र पछाडि २ चौथो पुस्ताको उच्च गतिको फ्लाइङ क्यामेरा पहिचान प्रणाली, युएस अन सेन्सर, २८ एमएम औद्योगिक लेन्स, फ्लाइङ शट र उच्च शुद्धता पहिचानका लागि।
3.8 पूर्ण रूपमा बन्द-लुप नियन्त्रण प्रणालीको साथ स्वतन्त्र हेडहरूले सबै 8mm फिडरलाई एकैसाथ पिकअप गर्न, 13,000 CPH सम्मको गतिलाई समर्थन गर्दछ।
4. 1.5M एलईडी लाइट बार प्लेसमेन्ट (वैकल्पिक कन्फिगरेसन) लाई समर्थन गर्नुहोस्।
5. स्वचालित रूपमा PCB उठाउनुहोस्, PCB लाई प्लेसमेन्टको समयमा समान सतह स्तरमा राख्छ, उच्च शुद्धता सुनिश्चित गर्नुहोस्।
पोस्ट समय: जुन-09-2022