PCBA निर्माण प्रक्रियामा PCB बोर्ड निर्माण, कम्पोनेन्ट खरीद र निरीक्षण, चिप प्रशोधन, प्लग-इन प्रशोधन, प्रोग्राम बर्न-इन, परीक्षण, बुढ्यौली र प्रक्रियाहरूको श्रृंखला समावेश छ, आपूर्ति र निर्माण श्रृंखला अपेक्षाकृत लामो छ, एक लिङ्कमा कुनै पनि त्रुटिको कारण हुनेछ। ठूलो संख्यामा PCBA बोर्ड खराब छ, जसको परिणामस्वरूप गम्भीर परिणामहरू छन्।यसैले, यो सम्पूर्ण PCBA निर्माण प्रक्रिया नियन्त्रण गर्न विशेष गरी महत्त्वपूर्ण छ।यो लेख विश्लेषणको निम्न पक्षहरूमा केन्द्रित छ।
1. पीसीबी बोर्ड निर्माण
प्राप्त PCBA अर्डरहरू पूर्व-उत्पादन बैठक आयोजित विशेष रूपमा महत्त्वपूर्ण छ, मुख्य रूपमा प्रक्रिया विश्लेषणको लागि PCB Gerber फाइलको लागि, र ग्राहकहरूलाई लक्षित उत्पादन रिपोर्टहरू पेश गर्न, धेरै साना कारखानाहरूले यसमा ध्यान केन्द्रित गर्दैनन्, तर प्रायः कमजोर PCB को कारणले गर्दा गुणस्तर समस्याहरूको खतरा हुन्छ। डिजाइन, पुन: कार्य र मर्मत कार्य को एक ठूलो संख्या को परिणामस्वरूप।उत्पादन कुनै अपवाद छैन, तपाईंले अभिनय गर्नु अघि दुई पटक सोच्न आवश्यक छ र पहिले नै राम्रो काम गर्नुहोस्।उदाहरणका लागि, PCB फाइलहरू विश्लेषण गर्दा, केही साना र सामग्रीको विफलताको खतराको लागि, संरचना लेआउटमा उच्च सामग्रीहरू बेवास्ता गर्न निश्चित हुनुहोस्, ताकि पुन: कार्य फलामको टाउको सञ्चालन गर्न सजिलो हुन्छ;PCB प्वाल स्पेसिङ र बोर्डको लोड-असर सम्बन्ध, झुकाउने वा भाँचिएको कारण छैन;उच्च-फ्रिक्वेन्सी सिग्नल हस्तक्षेप, प्रतिबाधा र अन्य मुख्य कारकहरू विचार गर्ने कि तारिङ्ग।
2. कम्पोनेन्ट खरिद र निरीक्षण
कम्पोनेन्ट खरिदका लागि च्यानलको कडा नियन्त्रण आवश्यक छ, ठूला व्यापारीहरू र मौलिक कारखाना पिकअपबाट हुनुपर्दछ, सेकेन्ड-ह्यान्ड सामग्री र नक्कली सामग्रीहरूबाट बच्नको लागि 100%।थप रूपमा, विशेष आगमन सामग्री निरीक्षण स्थितिहरू सेट अप गर्नुहोस्, निम्न वस्तुहरूको कडा निरीक्षण सुनिश्चित गर्नका लागि कम्पोनेन्टहरू त्रुटिरहित छन्।
PCB:रिफ्लो ओवनतापक्रम परीक्षण, उडान लाइनहरूमा प्रतिबन्ध, प्वाल अवरुद्ध वा मसी चुहावट, बोर्ड झुकेको छ कि छैन, आदि।
IC: जाँच गर्नुहोस् कि सिल्कस्क्रिन र BOM ठ्याक्कै उस्तै छन्, र स्थिर तापक्रम र आर्द्रता संरक्षण गर्नुहोस्।
अन्य सामान्य सामग्री: सिल्कस्क्रिन, उपस्थिति, शक्ति मापन मान, आदि जाँच गर्नुहोस्।
नमूना विधि अनुसार निरीक्षण वस्तुहरू, सामान्य रूपमा 1-3% को अनुपात
3. प्याच प्रशोधन
सोल्डर पेस्ट प्रिन्टिङ र रिफ्लो ओभन तापमान नियन्त्रण मुख्य बिन्दु हो, राम्रो गुणस्तर प्रयोग गर्न र प्रक्रिया आवश्यकताहरू पूरा गर्न आवश्यक लेजर स्टेंसिल धेरै महत्त्वपूर्ण छ।PCB को आवश्यकताहरु को अनुसार, stencil को उत्पादन को लागी प्रक्रिया आवश्यकताहरु को अनुसार, stencil hole, वा U-shaped holes को उपयोग को आवश्यकता को एक भाग।रिफ्लो सोल्डरिङ ओभनको तापमान र गति नियन्त्रण सोल्डर पेस्ट घुसपैठ र सोल्डर विश्वसनीयताको लागि महत्वपूर्ण छ, नियन्त्रणको लागि सामान्य SOP सञ्चालन दिशानिर्देशहरू अनुसार।साथै, कडाईका साथ कार्यान्वयनको आवश्यकता छSMT AOI मेसिनखराबको कारणले मानव कारकलाई कम गर्न निरीक्षण।
4. सम्मिलित प्रक्रिया
प्लग-इन प्रक्रिया, ओभर-वेभ सोल्डरिंग मोल्ड डिजाइनको लागि मुख्य बिन्दु हो।मोल्ड कसरी प्रयोग गर्ने फर्नेस पछि राम्रो उत्पादनहरू प्रदान गर्ने सम्भावनालाई अधिकतम बनाउन सक्छ, जुन PE इन्जिनियरहरूले प्रक्रियामा अभ्यास र अनुभव जारी राख्नुपर्दछ।
5. कार्यक्रम फायरिङ
प्रारम्भिक DFM रिपोर्टमा, तपाइँ ग्राहकलाई PCB मा केहि परीक्षण बिन्दुहरू (परीक्षण बिन्दुहरू) सेट गर्न सुझाव दिन सक्नुहुन्छ, उद्देश्य सबै कम्पोनेन्टहरू सोल्डर गरेपछि PCB र PCBA सर्किट चालकता परीक्षण गर्नु हो।यदि त्यहाँ सर्तहरू छन् भने, तपाइँ ग्राहकलाई कार्यक्रम प्रदान गर्न र कार्यक्रमलाई बर्नरहरू (जस्तै ST-LINK, J-LINK, आदि) मार्फत मुख्य नियन्त्रण IC मा जलाउन अनुरोध गर्न सक्नुहुन्छ, ताकि तपाइँ ल्याइएका कार्यात्मक परिवर्तनहरूको परीक्षण गर्न सक्नुहुन्छ। अधिक सहज रूपमा विभिन्न स्पर्श कार्यहरू द्वारा, र यसरी सम्पूर्ण PCBA को कार्यात्मक अखण्डता परीक्षण।
6. PCBA बोर्ड परीक्षण
PCBA परीक्षण आवश्यकताहरूसँग अर्डरहरूको लागि, मुख्य परीक्षण सामग्रीमा आईसीटी (इन सर्किट टेस्ट), एफसीटी (फंक्शन टेस्ट), बर्न इन टेस्ट (एजिंग टेस्ट), तापक्रम र आर्द्रता परीक्षण, ड्रप टेस्ट, आदि समावेश छन्, विशेष गरी ग्राहकको परीक्षण अनुसार। कार्यक्रम सञ्चालन र सारांश रिपोर्ट डाटा हुन सक्छ।
पोस्ट समय: मार्च-07-2022