उत्पादन सुविधाको लागि, PCB सिलाई सामान्यतया मार्क पोइन्ट, V-स्लट, प्रक्रिया किनारा डिजाइन गर्न आवश्यक छ।
I. हिज्जे प्लेट को आकार
1. PCB स्प्लिसिङ बोर्डको बाहिरी फ्रेम (clamping edge) लाई फिक्स्चरमा फिक्स गरिसकेपछि PCB स्प्लिसिङ बोर्ड विकृत हुने छैन भनी सुनिश्चित गर्न बन्द-लुप डिजाइन हुनुपर्छ।
2. PCB स्प्लिस चौडाइ ≤ 260mm (SIEMENS लाइन) वा ≤ 300mm (FUJI लाइन);यदि स्वचालित वितरण आवश्यक छ भने, PCB स्प्लिस चौडाइ x लम्बाइ ≤ 125 मिमी x 180 मिमी।
3. PCB स्प्लिसिङ बोर्ड आकार सकेसम्म स्क्वायरको नजिक, सिफारिस गरिएको 2 × 2, 3 × 3, …… स्प्लिसिङ बोर्ड;तर यिन र यांग बोर्डमा हिज्जे नगर्नुहोस्।
II।वि-स्लट
1. V-स्लट खोलिसकेपछि, बाँकी मोटाई X (1/4 ~ 1/3) बोर्ड मोटाई L हुनुपर्छ, तर न्यूनतम मोटाई X ≥ 0.4mm हुनुपर्छ।भारी लोड-असर बोर्डको माथिल्लो सीमा लिन सकिन्छ, हल्का लोड-असर बोर्डको तल्लो सीमा।
2. मिसाइलाइनमेन्ट S को माथिल्लो र तल्लो खाचको दुबै छेउमा V-स्लट 0.1mm भन्दा कम हुनुपर्छ;प्रतिबन्धहरूको न्यूनतम प्रभावकारी मोटाईको कारण, 1.2mm भन्दा कम बोर्डको मोटाई, V-slot हिज्जे बोर्ड तरिका प्रयोग गर्नु हुँदैन।
III।बिन्दु चिन्ह लगाउनुहोस्
1. सन्दर्भ स्थिति बिन्दु सेट गर्नुहोस्, सामान्यतया यसको गैर-प्रतिरोधी सोल्डरिंग क्षेत्र भन्दा 1.5 मिमी ठूलो छोडी वरिपरि स्थिति बिन्दुमा।
2. प्लेसमेन्ट मेसिनको अप्टिकल पोजिसनिङलाई मद्दत गर्न प्रयोग गरिएको चिप उपकरण PCB बोर्ड विकर्ण कम्तिमा दुई असममित सन्दर्भ बिन्दुहरू छन्, सन्दर्भ बिन्दुको साथ सम्पूर्ण PCB अप्टिकल स्थिति सामान्यतया सम्पूर्ण PCB विकर्ण सम्बन्धित स्थितिमा हुन्छ;सन्दर्भ बिन्दु संग PCB अप्टिकल स्थिति को टुक्रा सामान्यतया PCB विकर्ण संगत स्थिति को टुक्रा मा छ।
3. लेड स्पेसिङ ≤ 0.5mm QFP (वर्ग फ्ल्याट प्याकेज) र बल स्पेसिङ ≤ 0.8mm BGA (बल ग्रिड एरे प्याकेज) उपकरणहरूको लागि, प्लेसमेन्ट शुद्धता सुधार गर्न, सन्दर्भ बिन्दुहरूको IC दुई विकर्ण सेटको आवश्यकताहरू।
IV।प्रक्रिया किनारा
1. प्याचिङ बोर्डको बाहिरी फ्रेम र भित्री सानो बोर्ड, सानो बोर्ड र यन्त्र नजिकको जडान बिन्दु बीचको सानो बोर्ड ठूलो वा फैलिएको यन्त्रहरू हुन सक्दैन, र कम्पोनेन्टहरू र PCB बोर्डको किनारा भन्दा बढी छोडिनुपर्छ। काट्ने उपकरणको सामान्य सञ्चालन सुनिश्चित गर्न ठाउँको 0.5mm।
V. बोर्ड स्थिति प्वालहरू
1. सम्पूर्ण बोर्डको PCB स्थिति र फाइन-पिच यन्त्रहरू बेन्चमार्क प्रतीकहरूको स्थितिको लागि, सिद्धान्तमा, यसको विकर्ण स्थितिमा 0.65mm भन्दा कम QFP को पिच सेट गर्नुपर्छ;PCB सबबोर्ड पोजिशनिङ बेन्चमार्क प्रतीकहरू जोडीहरूमा प्रयोग गरिनुपर्छ, स्थिति तत्वहरूको विकर्णमा व्यवस्थित।
2. I/O इन्टरफेसहरू, माइक्रोफोनहरू, ब्याट्री इन्टरफेसहरू, माइक्रोस्विचहरू, हेडफोन इन्टरफेसहरू, मोटरहरू, इत्यादिमा फोकस गर्दै ठूला कम्पोनेन्टहरूलाई पोजिसनिङ स्तम्भहरू वा पोजिसनिङ होलहरू छोडिनुपर्छ।
एक राम्रो पीसीबी डिजाइनर, कोलोकेशन डिजाइनमा, उत्पादनका कारकहरू विचार गर्न, प्रशोधनलाई सहज बनाउन, उत्पादन दक्षता सुधार गर्न र उत्पादन लागत घटाउन।
पोस्ट समय: मे-०६-२०२२