पीसीबी डिजाइन प्रक्रिया

सामान्य पीसीबी आधारभूत डिजाइन प्रक्रिया निम्नानुसार छ:

पूर्व-तयारी → PCB संरचना डिजाइन → गाइड नेटवर्क तालिका → नियम सेटिङ → PCB लेआउट → तारिङ → तारिङ अप्टिमाइजेसन र स्क्रिन प्रिन्टिङ → नेटवर्क र DRC जाँच र संरचना जाँच → आउटपुट लाइट पेन्टिङ → प्रकाश चित्रकारी समीक्षा → PCB बोर्ड उत्पादन / नमूना जानकारी → PCB बोर्ड कारखाना ईन्जिनियरिङ् EQ पुष्टिकरण → SMD जानकारी आउटपुट → परियोजना पूरा।

1: पूर्व तयारी

यसमा प्याकेज लाइब्रेरी र योजनाबद्ध तयारी समावेश छ।PCB डिजाइन गर्नु अघि, पहिले योजनाबद्ध SCH तर्क प्याकेज र PCB प्याकेज पुस्तकालय तयार गर्नुहोस्।प्याकेज पुस्तकालय PADS पुस्तकालय संग आउँदछ, तर सामान्यतया यो सही फेला पार्न गाह्रो छ, चयन गरिएको यन्त्रको मानक आकार जानकारीको आधारमा आफ्नै प्याकेज पुस्तकालय बनाउनु राम्रो हुन्छ।सिद्धान्तमा, पहिले PCB प्याकेज लाइब्रेरी गर्नुहोस्, र त्यसपछि SCH तर्क प्याकेज गर्नुहोस्।PCB प्याकेज पुस्तकालय बढी माग छ, यसले बोर्डको स्थापनालाई प्रत्यक्ष असर गर्छ;SCH तर्क प्याकेज आवश्यकताहरू अपेक्षाकृत ढिलो हुन्छन्, जबसम्म तपाईंले राम्रो पिन गुणहरूको परिभाषा र PCB प्याकेजको लाइनमा पत्राचारमा ध्यान दिनुहुन्छ।PS: लुकेका पिनहरूको मानक पुस्तकालयमा ध्यान दिनुहोस्।त्यसपछि योजनाबद्ध डिजाइन, PCB डिजाइन गर्न सुरु गर्न तयार छ।

2: पीसीबी संरचना डिजाइन

बोर्ड साइज र मेकानिकल स्थिति अनुसार यो चरण निर्धारण गरिएको छ, PCB बोर्ड सतह कोर्न को लागी PCB डिजाइन वातावरण, र आवश्यक कनेक्टर, कुञ्जी / स्विच, स्क्रू प्वाल, असेंबली प्वाल, आदि को प्लेसमेन्ट को लागी स्थिति आवश्यकताहरु। र पूर्ण रूपमा विचार गर्नुहोस् र तारिङ क्षेत्र र गैर-तारिङ क्षेत्र (जस्तै स्क्रू प्वाल वरपर कति गैर-तारिङ क्षेत्र सम्बन्धित छ) निर्धारण गर्नुहोस्।

3: नेटलिस्टलाई मार्गदर्शन गर्नुहोस्

नेटलिस्ट आयात गर्नु अघि बोर्ड फ्रेम आयात गर्न सिफारिस गरिन्छ।DXF ढाँचा बोर्ड फ्रेम वा emn ढाँचा बोर्ड फ्रेम आयात गर्नुहोस्।

4: नियम सेटिङ

विशिष्ट पीसीबी डिजाइन अनुसार एक उचित नियम सेट अप गर्न सकिन्छ, हामी नियमहरु को बारे मा कुरा गर्दै हुनुहुन्छ PADS बाधा प्रबन्धक, बाधा प्रबन्धक मार्फत कुनै पनि भाग मा रेखा चौडाइ र सुरक्षा स्पेसिङ अवरोध लागि डिजाइन प्रक्रिया, बाधाहरू पूरा गर्दैन। पछिको DRC पत्ता लगाउने, DRC मार्करहरूसँग चिन्ह लगाइनेछ।

लेआउटको अगाडि सामान्य नियम सेटिङ राखिएको छ किनभने कहिलेकाहीँ लेआउटको समयमा केही फ्यानआउट कार्यहरू पूरा गर्नुपर्ने हुन्छ, त्यसैले नियमहरू फ्यानआउट अघि सेट गर्नुपर्छ, र जब डिजाइन परियोजना ठूलो हुन्छ, डिजाइन अधिक कुशलतापूर्वक पूरा गर्न सकिन्छ।

नोट: नियमहरू डिजाइनलाई अझ राम्रो र छिटो पूरा गर्न सेट गरिएको छ, अर्को शब्दमा, डिजाइनरलाई सुविधा दिन।

नियमित सेटिङहरू छन्।

1. सामान्य संकेतहरूको लागि पूर्वनिर्धारित रेखा चौडाइ/लाइन स्पेसिङ।

2. चयन गर्नुहोस् र ओभर-होल सेट गर्नुहोस्

3. महत्त्वपूर्ण संकेतहरू र पावर आपूर्तिहरूको लागि रेखा चौडाइ र रङ सेटिङहरू।

4. बोर्ड तह सेटिङहरू।

5: PCB लेआउट

निम्न सिद्धान्त अनुसार सामान्य लेआउट।

(१) एक उचित विभाजनको विद्युतीय गुणहरू अनुसार, सामान्यतया विभाजित हुन्छ: डिजिटल सर्किट क्षेत्र (अर्थात, हस्तक्षेपको डर, तर हस्तक्षेप उत्पन्न गर्ने), एनालग सर्किट क्षेत्र (हस्तक्षेपको डर), पावर ड्राइभ क्षेत्र (हस्तक्षेप स्रोतहरू) )।

(२) सर्किटको समान प्रकार्य पूरा गर्न, सकेसम्म नजिक राख्नुपर्छ, र सबैभन्दा संक्षिप्त जडान सुनिश्चित गर्न कम्पोनेन्टहरू समायोजन गर्नुहोस्;एकै समयमा, कार्यात्मक ब्लकहरू बीचको सबैभन्दा संक्षिप्त जडान बनाउन कार्यात्मक ब्लकहरू बीचको सापेक्ष स्थिति समायोजन गर्नुहोस्।

(3) कम्पोनेन्टहरूको ठूलोको लागि स्थापना स्थान र स्थापना बललाई विचार गर्नुपर्छ;ताप उत्पादन गर्ने कम्पोनेन्टहरू तापक्रम-संवेदनशील कम्पोनेन्टहरूबाट अलग राख्नुपर्छ, र आवश्यक हुँदा थर्मल संवहन उपायहरू विचार गर्नुपर्छ।

(४) I/O ड्राइभर यन्त्रहरू सम्भव भएसम्म प्रिन्ट गरिएको बोर्डको छेउमा, लीड-इन कनेक्टरको नजिक।

(५) घडी जनरेटर (जस्तै: क्रिस्टल वा घडी ओसिलेटर) घडीको लागि प्रयोग गरिएको यन्त्रको सकेसम्म नजिक हुन।

(6) पावर इनपुट पिन र ग्राउन्ड बीचको प्रत्येक एकीकृत सर्किटमा, तपाईंले डिकपलिंग क्यापेसिटर थप्नु पर्छ (सामान्यतया मोनोलिथिक क्यापेसिटरको उच्च-फ्रिक्वेन्सी प्रदर्शन प्रयोग गरेर);बोर्ड स्पेस घना छ, तपाईं धेरै एकीकृत सर्किट वरिपरि ट्यान्टलम क्यापेसिटर पनि थप्न सक्नुहुन्छ।

(7) डिस्चार्ज डायोड थप्न रिले कुण्डल (1N4148 can)।

(8) लेआउट आवश्यकताहरू सन्तुलित, व्यवस्थित, टाउको भारी वा सिंक होइन।

कम्पोनेन्टहरूको प्लेसमेन्टमा विशेष ध्यान दिनुपर्छ, हामीले कम्पोनेन्टहरूको वास्तविक आकार (क्षेत्र र उचाइ ओगटेको), बोर्डको विद्युतीय कार्यसम्पादन सुनिश्चित गर्न कम्पोनेन्टहरू बीचको सापेक्ष स्थिति र उत्पादनको सम्भाव्यता र सुविधालाई विचार गर्नुपर्दछ। एकै समयमा स्थापना, माथिको सिद्धान्तहरू यन्त्रको प्लेसमेन्टमा उपयुक्त परिमार्जनहरूको आधारमा प्रतिबिम्बित गर्न सकिन्छ भनेर सुनिश्चित गर्नुपर्छ, ताकि यो सफा र सुन्दर होस्, जस्तै एउटै यन्त्रलाई सफासँग, एउटै दिशामा राख्नु पर्छ।"स्तम्भ" मा राख्न सकिदैन।

यो चरण बोर्डको समग्र छवि र अर्को तारिङको कठिनाईसँग सम्बन्धित छ, त्यसैले थोरै प्रयासलाई ध्यानमा राख्नुपर्छ।बोर्ड बिछ्याउँदा, तपाइँ निश्चित नभएका ठाउँहरूको लागि प्रारम्भिक तारहरू बनाउन सक्नुहुन्छ, र यसलाई पूर्ण विचार दिनुहोस्।

6: तार

सम्पूर्ण पीसीबी डिजाइनमा तारिङ सबैभन्दा महत्त्वपूर्ण प्रक्रिया हो।यसले पीसीबी बोर्डको राम्रो वा नराम्रो कार्यसम्पादनलाई प्रत्यक्ष असर गर्नेछ।PCB को डिजाइन प्रक्रिया मा, तार को सामान्यतया विभाजन को तीन क्षेत्रहरु छन्।

पहिले कपडा मार्फत हो, जुन पीसीबी डिजाइनको लागि सबैभन्दा आधारभूत आवश्यकताहरू हो।लाइन नबढाउने हो भने जताततै फ्लाइङ लाइन हुने हो भने गुणस्तरहीन बोर्ड हुने हो, भन्नुपर्दा परिचय नै गरिएको छैन ।

अर्को भेट्न विद्युत प्रदर्शन छ।यो एक मुद्रित सर्किट बोर्ड योग्य मापदण्ड कि एक उपाय हो।यो कपडा मार्फत पछि छ, सावधानीपूर्वक तारिङ समायोजन गर्नुहोस्, ताकि यसले उत्कृष्ट विद्युतीय प्रदर्शन प्राप्त गर्न सक्छ।

त्यसपछि सौन्दर्यशास्त्र आउँछ।यदि तपाइँको तारको कपडा मार्फत, त्यहाँको विद्युतीय कार्यसम्पादनमा असर पार्ने केहि छैन, तर विगतको अव्यवस्थित, साथै रंगीन, फूलहरू, कि तपाइँको विद्युतीय प्रदर्शन जतिसुकै राम्रो भए पनि, अरूको नजरमा वा फोहोरको टुक्रा। ।यसले परीक्षण र मर्मतसम्भारमा ठूलो असुविधा ल्याउँछ।तारहरू सफा र व्यवस्थित हुनुपर्छ, नियमहरू बिना क्रसक्रस गरिएको छैन।यी बिजुली प्रदर्शन सुनिश्चित गर्न र केस प्राप्त गर्न अन्य व्यक्तिगत आवश्यकताहरू पूरा गर्न हो, अन्यथा यो घोडा अघि कार्ट राख्नु हो।

निम्न सिद्धान्त अनुसार तारिङ।

(१) सामान्यतया, बोर्डको विद्युतीय कार्यसम्पादन सुनिश्चित गर्न पहिलो पावर र ग्राउन्ड लाइनहरूको लागि तार हुनुपर्छ।सर्तहरूको सीमा भित्र, बिजुली आपूर्ति, ग्राउन्ड लाइन चौडाइ, बिजुली लाइन भन्दा बढी चौडा गर्ने प्रयास गर्नुहोस्, तिनीहरूको सम्बन्ध हो: ग्राउन्ड लाइन > पावर लाइन > सिग्नल लाइन, सामान्यतया सिग्नल लाइन चौडाइ: 0.2 ~ 0.3mm (लगभग 8-12mil), सबैभन्दा पातलो चौडाइ 0.05 ~ 0.07mm (2-3mil), पावर लाइन सामान्यतया 1.2 ~ 2.5mm (50-100mil) हुन्छ।१०० मिलि)।डिजिटल सर्किटहरूको PCB फराकिलो ग्राउन्ड तारहरूको सर्किट बनाउन प्रयोग गर्न सकिन्छ, अर्थात्, प्रयोग गर्नको लागि ग्राउन्ड नेटवर्क बनाउनको लागि (एनालग सर्किट ग्राउन्ड यस तरिकाले प्रयोग गर्न सकिँदैन)।

(२) लाइनको थप कडा आवश्यकताहरू (जस्तै उच्च-फ्रिक्वेन्सी रेखाहरू) को पूर्व-तारिङ, प्रतिबिम्बित हस्तक्षेप उत्पन्न नगर्नको लागि, समानान्तरको छेउमा इनपुट र आउटपुट साइड लाइनहरू बेवास्ता गर्नुपर्छ।आवश्यक भएमा, जमीन अलगाव थपिनुपर्छ, र दुई छेउछाउका तहहरूको तारहरू एकअर्काको लम्बवत हुनुपर्छ, सजिलै परजीवी युग्मन उत्पादन गर्न समानान्तर।

(3) ओसिलेटर शेल ग्राउन्डिङ, घडी रेखा सकेसम्म छोटो हुनुपर्छ, र सबैतिर नेतृत्व गर्न सकिँदैन।घडी दोलन सर्किट तल, विशेष उच्च-गति तर्क सर्किट भाग जमीन को क्षेत्र बढाउन, र वरपरको बिजुली क्षेत्र शून्य गर्न अन्य सिग्नल लाइनहरू जानु हुँदैन;।

(४) सम्भव भएसम्म ४५ ° फोल्ड तार प्रयोग गरेर, उच्च आवृत्ति संकेतहरूको विकिरण कम गर्नको लागि, ९०° तह प्रयोग नगर्नुहोस्;(लाइनको उच्च आवश्यकताहरूले पनि डबल आर्क लाइन प्रयोग गर्दछ)

(5) कुनै पनि सिग्नल लाइनहरूले लूपहरू बनाउँदैन, जस्तै अपरिहार्य, लूपहरू सकेसम्म सानो हुनुपर्छ;सिग्नल लाइनहरूमा सकेसम्म थोरै प्वालहरू हुनुपर्छ।

(6) कुञ्जी रेखा सकेसम्म छोटो र बाक्लो, र दुबै छेउमा सुरक्षात्मक जमीनको साथ।

(7) संवेदनशील संकेतहरू र आवाज फिल्ड ब्यान्ड सिग्नलको फ्ल्याट केबल प्रसारण मार्फत, बाहिर नेतृत्व गर्न "ग्राउन्ड - सिग्नल - ग्राउन्ड" तरिका प्रयोग गर्न।

(8) उत्पादन र मर्मत परीक्षणको सुविधाको लागि मुख्य संकेतहरू परीक्षण बिन्दुहरूको लागि आरक्षित हुनुपर्छ।

(9) योजनाबद्ध तारिङ पूरा भएपछि, तारहरू अनुकूलित हुनुपर्छ;एकै समयमा, प्रारम्भिक नेटवर्क जाँच र DRC जाँच सही भएपछि, भुइँ भर्नको लागि ताररहित क्षेत्र, जमिनको लागि तामाको तहको ठूलो क्षेत्र सहित, छापिएको सर्किट बोर्डमा प्रयोग नगरिएको ठाउँमा जमिनसँग जोडिएको छ। जमीन।वा मल्टिलेयर बोर्ड बनाउनुहोस्, पावर र ग्राउन्ड प्रत्येक लेयर ओगटेको छ।

PCB तारिङ प्रक्रिया आवश्यकताहरु (नियम मा सेट गर्न सकिन्छ)

(१) रेखा

सामान्यतया, सिग्नल लाइनको चौडाइ ०.३ मिमी (१२ मिल), पावर लाइनको चौडाइ ०.७७ मिमी (३० मिल) वा १.२७ मिमी (५० मिल);रेखा र रेखा बीचको दूरी र रेखा र प्याड बीचको दूरी 0.33mm (13mil) भन्दा बढी वा बराबर छ, वास्तविक अनुप्रयोग, दूरी बढाउँदा सर्तहरू विचार गर्नुपर्छ।

तारहरूको घनत्व उच्च छ, दुई रेखाहरू बीचको IC पिनहरू प्रयोग गर्न विचार गर्न सकिन्छ (तर सिफारिस गरिएको छैन), 0.254mm (10mil) को लाइन चौडाइ, लाइन स्पेसिंग 0.254mm (10mil) भन्दा कम छैन।विशेष अवस्थामा, जब यन्त्र पिनहरू सघन र साँघुरो चौडाइ हुन्छन्, लाइन चौडाइ र रेखा स्पेसिङ उपयुक्त रूपमा घटाउन सकिन्छ।

(2) सोल्डर प्याड (PAD)

सोल्डर प्याड (PAD) र ट्रान्जिसन होल (VIA) आधारभूत आवश्यकताहरू हुन्: प्वालको व्यास भन्दा डिस्कको व्यास 0.6mm भन्दा बढी हुन;उदाहरणका लागि, सामान्य-उद्देश्य पिन प्रतिरोधकहरू, क्यापेसिटरहरू र एकीकृत सर्किटहरू, आदि, डिस्क / प्वाल आकार 1.6mm / 0.8mm (63mil / 32mil), सकेटहरू, पिनहरू र डायोडहरू 1N4007, आदि प्रयोग गरेर, 1.8mm / 1.0mm प्रयोग गरेर। (71mil / 39mil)।व्यावहारिक अनुप्रयोगहरू, उपलब्ध हुँदा, प्याडको आकार बढाउन उपयुक्त हुन सक्छ निर्धारण गर्न कम्पोनेन्टहरूको वास्तविक आकारमा आधारित हुनुपर्छ।

PCB बोर्ड डिजाइन कम्पोनेन्ट माउन्टिंग एपर्चर कम्पोनेन्ट पिनको वास्तविक आकार ०.२ ~ ०.४ मिमी (८-१६ मिलि) वा सो भन्दा ठूलो हुनुपर्छ।

(३) ओभर-होल (VIA)

सामान्यतया 1.27mm/0.7mm (50mil/28mil)।

जब तारको घनत्व उच्च हुन्छ, ओभर-होल साइज उचित रूपमा घटाउन सकिन्छ, तर धेरै सानो हुनु हुँदैन, 1.0mm/0.6mm (40mil/24mil) लाई विचार गर्न सकिन्छ।

(4) प्याड, रेखा र वियासको स्पेसिङ आवश्यकताहरू

PAD र VIA : ≥ ०.३ मिमी (१२ मिलिमिटर)

PAD र PAD : ≥ ०.३ मिमी (१२ मिलिमिटर)

प्याड र ट्र्याक: ≥ ०.३ मिमी (१२ मिलिमिटर)

ट्र्याक र ट्र्याक: ≥ ०.३ मिमी (१२ मिलिमिटर)

उच्च घनत्वहरूमा।

PAD र VIA : ≥ ०.२५४ मिमी (१० मिलि)

PAD र PAD : ≥ ०.२५४ मिमी (१० मिलि)

प्याड र ट्र्याक: ≥ ०.२५४ मिमी (१० मिलि)

ट्र्याक र ट्र्याक: ≥ ०.२५४ मिमी (१० मिलि)

7: वायरिङ अप्टिमाइजेसन र सिल्कस्क्रिन

"त्यहाँ कुनै उत्तम छैन, केवल राम्रो"!तपाईंले डिजाइनमा जतिसुकै खन्ने कुराको फरक पर्दैन, जब तपाईं रेखाचित्र समाप्त गर्नुहुन्छ, त्यसपछि हेर्न जानुहोस्, तपाईंले अझै पनि धेरै ठाउँहरू परिमार्जन गर्न सकिन्छ भन्ने महसुस गर्नुहुनेछ।सामान्य डिजाइन अनुभव यो हो कि यसले तारहरू अनुकूलन गर्न दुई गुणा लामो समय लिन्छ जुन यसले प्रारम्भिक तारहरू गर्न गर्छ।परिमार्जन गर्ने ठाउँ छैन भन्ने महसुस गरेपछि, तपाईं तामा राख्न सक्नुहुन्छ।तामा बिछाने सामान्यतया जमीन बिछाने (एनालग र डिजिटल ग्राउन्ड को अलग गर्न ध्यान दिनुहोस्), बहु-तह बोर्ड पनि पावर राख्न आवश्यक हुन सक्छ।जब सिल्कस्क्रिनको लागि, सावधान रहनुहोस् कि उपकरण द्वारा अवरुद्ध वा ओभर-होल र प्याड द्वारा हटाइने छैन।एकै समयमा, डिजाइन कम्पोनेन्ट पक्षमा वर्गीय रूपमा हेर्दै छ, तल तहमा शब्द मिरर छवि प्रशोधन बनाउनु पर्छ, ताकि स्तर भ्रमित नगर्नुहोस्।

8: नेटवर्क, DRC जाँच र संरचना जाँच

प्रकाश रेखाचित्र भन्दा पहिले, सामान्यतया जाँच गर्न आवश्यक छ, प्रत्येक कम्पनीको सिद्धान्त, डिजाइन, उत्पादन र आवश्यकताहरूको अन्य पक्षहरू सहित आफ्नै जाँच सूची हुनेछ।सफ्टवेयर द्वारा प्रदान गरिएको दुई मुख्य जाँच कार्यहरूबाट निम्न परिचय हो।

9: आउटपुट प्रकाश चित्रकला

प्रकाश रेखाचित्र आउटपुट अघि, तपाईंले लिबास पूरा भएको र डिजाइन आवश्यकताहरू पूरा गरेको नवीनतम संस्करण हो भनेर सुनिश्चित गर्न आवश्यक छ।लाइट ड्राइंग आउटपुट फाइलहरू बोर्ड कारखानाको लागि बोर्ड बनाउन प्रयोग गरिन्छ, स्ट्यान्सिल कारखाना स्ट्यान्सिल बनाउन, प्रक्रिया फाइलहरू बनाउन वेल्डिंग कारखाना, आदि।

आउटपुट फाइलहरू छन् (उदाहरणको रूपमा चार-तह बोर्ड लिँदै)

१)तारिङ तह: परम्परागत संकेत तहलाई बुझाउँछ, मुख्यतया तारिङ।

L1,L2,L3,L4 नाम दिइएको छ, जहाँ L ले पङ्क्तिबद्ध तहको तहलाई प्रतिनिधित्व गर्दछ।

२)।सिल्क-स्क्रिन तह: लेभलमा सिल्क-स्क्रिनिङ जानकारीको प्रशोधनका लागि डिजाइन फाइललाई बुझाउँछ, सामान्यतया माथि र तल्लो तहहरूमा यन्त्रहरू वा लोगो केसहरू हुन्छन्, त्यहाँ माथिल्लो तह रेशम-स्क्रिनिङ र तल्लो तह रेशम-स्क्रिनिङ हुनेछ।

नामकरण: शीर्ष तहलाई SILK_TOP नाम दिइएको छ;तलको तहलाई SILK_BOTTOM नाम दिइएको छ।

३)सोल्डर प्रतिरोध तह: डिजाइन फाइलमा तहलाई बुझाउँछ जसले हरियो तेल कोटिंगको लागि प्रशोधन जानकारी प्रदान गर्दछ।

नामकरण: शीर्ष तहलाई SOLD_TOP नाम दिइएको छ;तलको तहलाई SOLD_BOTTOM नाम दिइएको छ।

४)स्टेंसिल तह: सोल्डर पेस्ट कोटिंगको लागि प्रशोधन जानकारी प्रदान गर्ने डिजाइन फाइलमा स्तरलाई बुझाउँछ।सामान्यतया, माथिल्लो र तल्लो तह दुवैमा SMD यन्त्रहरू छन् भने, त्यहाँ स्टेन्सिल माथिल्लो तह र एउटा स्टिन्सिल तल तह हुनेछ।

नामकरण: शीर्ष तहलाई PASTE_TOP नाम दिइएको छ;तलको तहलाई PASTE_BOTTOM नाम दिइएको छ।

५)ड्रिल तह (२ फाइलहरू, NC ड्रिल सीएनसी ड्रिलिंग फाइल र ड्रिल ड्राइंग ड्रिलिङ रेखाचित्र समावेश गर्दछ)

क्रमशः NC DRILL र DRILL DRAWING नाम दिइएको छ।

10: हल्का रेखाचित्र समीक्षा

प्रकाश रेखाचित्र समीक्षा गर्न प्रकाश रेखाचित्र को आउटपुट पछि, Cam350 खुला र सर्ट सर्किट र बोर्ड कारखाना बोर्ड पठाउनु अघि चेक को अन्य पक्षहरू, पछि पनि बोर्ड इन्जिनियरिङ र समस्या प्रतिक्रिया ध्यान दिन आवश्यक छ।

11: PCB बोर्ड जानकारी(Gerber प्रकाश चित्रकारी जानकारी + PCB बोर्ड आवश्यकताहरू + विधानसभा बोर्ड रेखाचित्र)

12: PCB बोर्ड कारखाना ईन्जिनियरिङ् EQ पुष्टिकरण(बोर्ड इन्जिनियरिङ र समस्या जवाफ)

13: PCBA प्लेसमेन्ट डाटा आउटपुट(स्टेन्सिल जानकारी, प्लेसमेन्ट बिट नम्बर नक्सा, कम्पोनेन्ट निर्देशांक फाइल)

यहाँ एक परियोजना पीसीबी डिजाइन को सबै कार्यप्रवाह पूरा भएको छ

PCB डिजाइन एक धेरै विस्तृत काम हो, त्यसैले डिजाइन अत्यन्त सावधान र धैर्य हुनुपर्छ, कारकहरु को सबै पक्षहरु लाई पूर्ण रूपमा विचार गर्न को लागी डिजाइन सहित को उत्पादन र प्रशोधन को लागी, र पछि मर्मत र अन्य समस्याहरु को सुविधा को लागी।थप रूपमा, केही राम्रो काम गर्ने बानीहरूको डिजाइनले तपाईंको डिजाइनलाई थप व्यावहारिक, अधिक कुशल डिजाइन, सजिलो उत्पादन र राम्रो प्रदर्शन बनाउँदछ।दैनिक उत्पादनहरूमा प्रयोग हुने राम्रो डिजाइन, उपभोक्ताहरू पनि थप आश्वस्त र विश्वास हुनेछन्।