I. सतह तनाव र चिपचिपापन परिवर्तन गर्न उपायहरू
चिपचिपापन र सतह तनाव सोल्डरको महत्त्वपूर्ण गुणहरू हुन्।पिघल्दा उत्कृष्ट सोल्डरमा कम चिपचिपापन र सतह तनाव हुनुपर्छ।सतह तनाव सामग्रीको प्रकृति हो, हटाउन सकिँदैन, तर परिवर्तन गर्न सकिन्छ।
1. PCBA सोल्डरिङ मा सतह तनाव र चिपचिपापन कम गर्न मुख्य उपायहरू निम्नानुसार छन्।
तापमान बढाउनुहोस्।तापक्रम बढाउनाले पिघलेको सोल्डर भित्र आणविक दूरी बढाउन सक्छ र सतह अणुहरूमा तरल सोल्डर भित्र अणुहरूको गुरुत्वाकर्षण बल कम गर्न सक्छ।तसर्थ, तापक्रम वृद्धिले चिपचिपापन र सतह तनाव कम गर्न सक्छ।
2. Sn को सतह तनाव उच्च छ, र Pb थप्दा सतह तनाव कम गर्न सक्छ।Sn-Pb सोल्डरमा सीसाको सामग्री बढाउनुहोस्।जब Pb को सामग्री 37% पुग्छ, सतह तनाव कम हुन्छ।
3. सक्रिय एजेन्ट थप्दै।यसले सोल्डरको सतह तनावलाई प्रभावकारी रूपमा कम गर्न सक्छ, तर सोल्डरको सतह अक्साइड तह हटाउन पनि सक्छ।
नाइट्रोजन संरक्षण pcba वेल्डिंग वा भ्याकुम वेल्डिंग को प्रयोग उच्च-तापमान ओक्सीकरण कम गर्न र wettability सुधार गर्न सक्छ।
२. वेल्डिङमा सतह तनावको भूमिका
सतह तनाव र भिजाउने बल विपरीत दिशामा, त्यसैले सतह तनाव एक कारक हो जुन भिजाउन अनुकूल छैन।
चाहेरिफ्लोचुलो, लहर सोल्डरिंगमेसिनवा म्यानुअल सोल्डरिङ, राम्रो सोल्डर जोइन्टहरूको गठनको लागि सतह तनाव प्रतिकूल कारकहरू हुन्।यद्यपि, एसएमटी प्लेसमेन्ट प्रक्रियामा रिफ्लो सोल्डरिंग सतह तनाव फेरि प्रयोग गर्न सकिन्छ।
जब सोल्डर पेस्ट पिघलने तापमानमा पुग्छ, सन्तुलित सतह तनावको कार्य अन्तर्गत, सेल्फ-पोजिशनिंग प्रभाव (सेल्फ अलाइनमेन्ट) उत्पादन गर्दछ, त्यो हो, जब कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट स्थितिमा सानो विचलन हुन्छ, सतह तनावको कार्य अन्तर्गत, कम्पोनेन्ट स्वचालित रूपमा अनुमानित लक्ष्य स्थितिमा फिर्ता तान्न सकिन्छ।
तसर्थ सतह तनावले परिशुद्धता आवश्यकता माउन्ट गर्न पुन: प्रवाह प्रक्रियालाई अपेक्षाकृत ढीला बनाउँछ, उच्च स्वचालन र उच्च गति महसुस गर्न अपेक्षाकृत सजिलो।
एकै समयमा "पुन: प्रवाह" र "सेल्फ-लोकेशन प्रभाव" विशेषता, एसएमटी पुन: प्रवाह सोल्डरिङ प्रक्रिया वस्तु प्याड डिजाइन, कम्पोनेन्ट मानकीकरण र यस्तै थप कडा अनुरोध छ किनभने।
यदि सतह तनाव सन्तुलित छैन भने, प्लेसमेन्ट स्थिति धेरै सही भए तापनि, वेल्डिंग पछि कम्पोनेन्ट स्थिति अफसेट, स्थायी स्मारक, ब्रिजिङ र अन्य वेल्डिङ दोषहरू देखा पर्नेछ।
वेभ सोल्डरिङ गर्दा, SMC/SMD कम्पोनेन्ट बडीको साइज र उचाइको कारणले गर्दा, वा उच्च कम्पोनेन्टले छोटो कम्पोनेन्टलाई अवरुद्ध गर्ने र आउँदै गरेको टिन वेभ फ्लोलाई अवरुद्ध गर्ने, र टिन वेभको सतह तनावको कारणले छायाँ प्रभावको कारणले गर्दा। प्रवाह, तरल सोल्डर एक प्रवाह अवरुद्ध क्षेत्र बनाउन कम्पोनेन्ट शरीर को पछाडि घुसपैठ गर्न सकिदैन, सोल्डर को चुहावट को परिणामस्वरूप।
को विशेषताहरुNeoDen IN6 रिफ्लो सोल्डरिङ मेसिन
NeoDen IN6 ले PCB निर्माताहरूको लागि प्रभावकारी रिफ्लो सोल्डरिङ प्रदान गर्दछ।
उत्पादनको तालिका-शीर्ष डिजाइनले यसलाई बहुमुखी आवश्यकताहरूको साथ उत्पादन लाइनहरूको लागि उत्तम समाधान बनाउँछ।यो आन्तरिक स्वचालनको साथ डिजाइन गरिएको हो जसले अपरेटरहरूलाई सुव्यवस्थित सोल्डरिङ प्रदान गर्न मद्दत गर्दछ।
नयाँ मोडेलले ट्युबुलर हीटरको आवश्यकतालाई बाइपास गरेको छ, जसले तापक्रम वितरण पनि प्रदान गर्दछरिफ्लो ओभन भर।समान संवहनमा PCB हरू सोल्डर गरेर, सबै कम्पोनेन्टहरू समान दरमा तताइन्छ।
डिजाइनले एल्युमिनियम मिश्र धातु तताउने प्लेट लागू गर्दछ जसले प्रणालीको ऊर्जा दक्षता बढाउँछ।आन्तरिक धुवाँ फिल्टर गर्ने प्रणालीले उत्पादनको कार्यसम्पादनमा सुधार गर्छ र हानिकारक आउटपुटलाई पनि कम गर्छ।
काम गर्ने फाइलहरू ओभन भित्र भण्डारण योग्य छन्, र दुबै सेल्सियस र फारेनहाइट ढाँचाहरू प्रयोगकर्ताहरूका लागि उपलब्ध छन्।ओभनले 110/220V AC पावर स्रोत प्रयोग गर्दछ र यसको कुल वजन 57kg छ।
NeoDen IN6 एक आल्मुनियम मिश्र धातु तताउने च्याम्बर संग निर्मित छ।
पोस्ट समय: सेप्टेम्बर-16-2022