चिप कम्पोनेन्टहरू स्थायी स्मारकको घटनासँग कसरी व्यवहार गर्ने?

धेरै जसो पीसीबीए प्रशोधन कारखानाले खराब घटना, एसएमटी चिप कम्पोनेन्टहरू चिप प्रशोधन अन्त्य लिफ्टको प्रक्रियामा सामना गर्नेछ।यो अवस्था सानो आकारको चिप क्यापेसिटिव कम्पोनेन्टहरूमा भएको छ, विशेष गरी 0402 चिप क्यापेसिटरहरू, चिप प्रतिरोधकहरू, यो घटनालाई प्रायः "मोनोलिथिक घटना" भनिन्छ।

गठन को कारणहरु

(1) सोल्डर पेस्टको दुबै छेउमा कम्पोनेन्टहरू पग्लने समय सिंक्रोनाइज गरिएको छैन वा सतह तनाव फरक छ, जस्तै सोल्डर पेस्टको खराब मुद्रण (एउटा छेउमा दोष छ), टाँस्ने पूर्वाग्रह, कम्पोनेन्टहरू सोल्डरको अन्तिम आकार फरक छ।सामान्यतया पिघलिएको अन्त्य माथि तानिए पछि सधैं सोल्डर पेस्ट गर्नुहोस्।

(२) प्याड डिजाइन: प्याड आउटरिच लम्बाइको उपयुक्त दायरा छ, धेरै छोटो वा धेरै लामो स्ट्यान्डिङ स्मारकको घटनाको लागि खतरा हुन्छ।

(३) सोल्डर पेस्टलाई धेरै बाक्लो रूपमा ब्रश गरिन्छ र सोल्डर पेस्ट पग्लिसकेपछि कम्पोनेन्टहरू तैरिन्छन्।यस अवस्थामा, कम्पोनेन्टहरू सजिलैसँग तातो हावाले उडाइनेछ जुन खडा स्मारकको घटना हुन्छ।

(४) तापक्रम वक्र सेटिङ: मोनोलिथहरू सामान्यतया सोल्डर जोइन्ट पग्लिन थालेको क्षणमा देखा पर्दछ।पग्लने बिन्दु नजिकको तापमान वृद्धिको दर धेरै महत्त्वपूर्ण छ, यो मोनोलिथ घटनालाई हटाउन जति ढिलो हुन्छ त्यति नै राम्रो हुन्छ।

(5) कम्पोनेन्टको सोल्डर छेउहरू मध्ये एउटा अक्सिडाइज्ड वा दूषित हुन्छ र यसलाई भिजाउन सकिँदैन।सोल्डरको अन्त्यमा चाँदीको एक तहको साथ कम्पोनेन्टहरूमा विशेष ध्यान दिनुहोस्।

(6) प्याड दूषित छ (सिल्कस्क्रिन, सोल्डर प्रतिरोधी मसी, विदेशी पदार्थ संग टाँसिएको, अक्सिडाइज्ड)।

गठन संयन्त्र:

रिफ्लो सोल्डरिङ गर्दा, ताप एकै समयमा चिप कम्पोनेन्टको माथि र तल्लो भागमा लागू हुन्छ।सामान्यतया, यो सधैं सबैभन्दा ठूलो खुला क्षेत्र भएको प्याड हो जुन पहिले सोल्डर पेस्टको पिघलने बिन्दु भन्दा माथिको तापक्रममा तताइन्छ।यसरी, पछि सोल्डरले भिजाएको कम्पोनेन्टको छेउ अर्को छेउमा रहेको सोल्डरको सतह तनावले तानिन्छ।

समाधानहरू:

(1) डिजाइन पक्षहरू

प्याडको उचित डिजाइन - आउटरिच साइज उचित हुनुपर्छ, जहाँसम्म सम्भव भएसम्म आउटरिच लम्बाइबाट बच्न प्याडको बाहिरी किनारा (सीधा) 45 ° भन्दा बढी भिजाउने कोण बनाउँछ।

(2) उत्पादन साइट

1. सोल्डर पेस्ट स्कोर ग्राफिक्स पूर्ण रूपमा सुनिश्चित गर्न लगनशीलताले नेट वाइप गर्नुहोस्।

2. सटीक नियुक्ति स्थिति।

3. गैर-eutectic सोल्डर पेस्ट प्रयोग गर्नुहोस् र रिफ्लो सोल्डरिंग (2.2℃/s अन्तर्गत नियन्त्रण) को समयमा तापमान वृद्धि दर कम गर्नुहोस्।

4. सोल्डर पेस्टको मोटाई पातलो गर्नुहोस्।

(3) आगमन सामग्री

आगमन सामग्रीको गुणस्तरलाई कडाइका साथ नियन्त्रण गर्नुहोस् कि प्रयोग गरिएको कम्पोनेन्टको प्रभावकारी क्षेत्र दुबै छेउमा समान आकार हो (सतह तनाव उत्पन्न गर्ने आधार)।

NeoDen IN12C रिफ्लो ओभनको विशेषताहरू

1. बिल्ट-इन वेल्डिंग फ्युम फिल्टरेशन प्रणाली, हानिकारक ग्याँसहरूको प्रभावकारी निस्पंदन, सुन्दर उपस्थिति र वातावरणीय सुरक्षा, उच्च-अन्त वातावरणको प्रयोगको साथमा।

2. नियन्त्रण प्रणालीमा उच्च एकीकरण, समयमै प्रतिक्रिया, कम विफलता दर, सजिलो मर्मत, आदि को विशेषताहरू छन्।

3. बुद्धिमान, अनुकूलन-विकसित बुद्धिमान नियन्त्रण प्रणालीको PID नियन्त्रण एल्गोरिदमसँग एकीकृत, प्रयोग गर्न सजिलो, शक्तिशाली।

4. पेशेवर, अद्वितीय 4-मार्ग बोर्ड सतह तापमान निगरानी प्रणाली, एक समयमै र व्यापक प्रतिक्रिया डाटा मा वास्तविक सञ्चालन, जटिल इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरु को लागी पनि प्रभावकारी हुन सक्छ।

5. अनुकूलन-विकसित स्टेनलेस स्टील बी-प्रकार जाल बेल्ट, टिकाऊ र पहिरन प्रतिरोधी।दीर्घकालीन प्रयोग विरूपण गर्न सजिलो छैन

6. सुन्दर र सूचक डिजाइनको रातो, पहेंलो र हरियो अलार्म प्रकार्य छ।