उच्च गति पीसीबी डिजाइन लेआउट विचार र सिद्धान्तहरू

लेआउट विचारहरू

PCB लेआउट प्रक्रियामा, पहिलो विचार PCB को आकार हो।अर्को, हामीले संरचनात्मक स्थिति आवश्यकताहरू भएका उपकरणहरू र क्षेत्रहरूलाई विचार गर्नुपर्छ, जस्तै उचाइ सीमा, चौडाइ सीमा र पंचिंग, स्लटेड क्षेत्रहरू छन् कि छैनन्।त्यसपछि सर्किट सिग्नल र पावर फ्लो अनुसार, प्रत्येक सर्किट मोड्युलको पूर्व-लेआउट, र अन्तमा प्रत्येक सर्किट मोड्युलको डिजाइन सिद्धान्त अनुसार सबै कम्पोनेन्टको लेआउट कार्य गर्न।

लेआउट को आधारभूत सिद्धान्तहरू

1. संरचना, SI, DFM, DFT, EMC मा विशेष आवश्यकताहरू पूरा गर्न सम्बन्धित कर्मचारीहरूसँग सञ्चार गर्नुहोस्।

2. संरचना तत्व रेखाचित्र अनुसार, जडानकर्ताहरू, माउन्टिंग प्वालहरू, सूचकहरू र अन्य यन्त्रहरू जुन स्थानमा राख्न आवश्यक छ, र यी यन्त्रहरूलाई अचल विशेषताहरू र आयामहरू दिनुहोस्।

3. संरचना तत्व रेखाचित्र र केहि यन्त्रहरूको विशेष आवश्यकताहरू अनुसार, निषेधित तार क्षेत्र र निषेधित लेआउट क्षेत्र सेट गर्नुहोस्।

4. PCB कार्यसम्पादनको व्यापक विचार र प्रक्रिया प्रशोधन प्रवाह चयन गर्न प्रशोधनको दक्षता (एकल-पक्षीय SMT को लागि प्राथमिकता; एकल-पक्षीय SMT + प्लग-इन।

डबल पक्षीय SMT;डबल पक्षीय SMT + प्लग-इन), र विभिन्न प्रशोधन प्रक्रिया विशेषताहरूको लेआउट अनुसार।

5. "पहिलो ठूलो, त्यसपछि सानो, पहिले गाह्रो, त्यसपछि सजिलो" लेआउट सिद्धान्त अनुसार पूर्व-लेआउटको नतिजाहरूको सन्दर्भमा लेआउट।

6. लेआउटले निम्न आवश्यकताहरू पूरा गर्ने प्रयास गर्नुपर्छ: कुल रेखा सकेसम्म छोटो, सबैभन्दा छोटो कुञ्जी संकेत रेखाहरू;उच्च भोल्टेज, उच्च वर्तमान संकेतहरू र कम भोल्टेज, सानो वर्तमान संकेत कमजोर संकेत पूर्ण रूपमा अलग;एनालग सिग्नल र डिजिटल सिग्नल अलग;उच्च आवृत्ति संकेत र कम आवृत्ति संकेत अलग;स्पेसिङको उच्च आवृत्ति कम्पोनेन्टहरू पर्याप्त हुन।सिमुलेशन र समय विश्लेषणको आवश्यकताहरू पूरा गर्ने आधारमा, स्थानीय समायोजन।

7. सममित मोड्युलर लेआउट प्रयोग गरी सकेसम्म उही सर्किट भागहरू।

8. लेआउट सेटिङहरू 50 mil को लागि सिफारिस गरिएको ग्रिड, IC उपकरण लेआउट, 25 25 25 25 25 mil को लागि सिफारिस गरिएको ग्रिड।लेआउट घनत्व उच्च छ, सानो सतह माउन्ट उपकरणहरू, ग्रिड सेटिङहरू 5 mil भन्दा कम सिफारिस गरिएको छैन।

विशेष घटक को लेआउट सिद्धान्त

1. FM कम्पोनेन्टहरू बीचको जडानको लम्बाइलाई सकेसम्म छोटो बनाउन।हस्तक्षेप घटकहरूको लागि अतिसंवेदनशील एकअर्काको धेरै नजिक हुन सक्दैन, तिनीहरूको वितरण प्यारामिटरहरू र पारस्परिक विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप कम गर्न प्रयास गर्नुहोस्।

2. यन्त्र र तार बीचको उच्च सम्भावित भिन्नताको सम्भावित अस्तित्वको लागि, आकस्मिक सर्ट सर्किट रोक्न तिनीहरू बीचको दूरी बढाउनु पर्छ।बलियो बिजुली भएका यन्त्रहरू, मानिसहरूलाई सजिलैसँग पहुँच गर्न नसकिने ठाउँहरूमा व्यवस्थित गर्ने प्रयास गर्नुहोस्।

3. वजन 15g घटक भन्दा बढी, कोष्ठक निश्चित, र त्यसपछि वेल्डिंग थपिनुपर्छ।ठूला र भारीका लागि, तातो-उत्पादन गर्ने कम्पोनेन्टहरू PCB मा स्थापना गर्नु हुँदैन, सम्पूर्ण आवासमा स्थापित गर्दा तातो अपव्ययको मुद्दालाई विचार गर्नुपर्छ, ताप-संवेदनशील उपकरणहरू तातो-उत्पादन गर्ने उपकरणहरूबाट टाढा हुनुपर्छ।

4. potentiometers को लागि, समायोज्य इन्डक्टर कोइल, चर क्यापेसिटर, माइक्रो स्विच र अन्य समायोज्य कम्पोनेन्ट लेआउटले मेसिनको संरचनात्मक आवश्यकताहरू, जस्तै उचाइ सीमा, प्वाल आकार, केन्द्र निर्देशांक, आदिलाई विचार गर्नुपर्छ।

5. PCB पोजिसनिङ प्वालहरू र स्थिति द्वारा ओगटेको निश्चित कोष्ठकलाई पूर्व-स्थिति गर्नुहोस्।

पोस्ट-लेआउट जाँच

PCB डिजाइनमा, उचित लेआउट PCB डिजाइनको सफलताको पहिलो चरण हो, लेआउट पूरा भएपछि इन्जिनियरहरूले निम्नलाई कडाईका साथ जाँच गर्न आवश्यक छ।

1. PCB साइज मार्किङ, यन्त्र लेआउट संरचना रेखाचित्रसँग मिल्दोजुल्दो छ, चाहे यसले PCB निर्माण प्रक्रिया आवश्यकताहरू पूरा गर्दछ, जस्तै न्यूनतम प्वाल व्यास, न्यूनतम रेखा चौडाइ।

2. कम्पोनेन्टहरूले दुई-आयामी र त्रि-आयामी ठाउँमा एकअर्कासँग हस्तक्षेप गर्छन् कि छैनन्, र तिनीहरूले संरचना आवासको साथ एकअर्कासँग हस्तक्षेप गर्नेछन्।

3. कम्पोनेन्टहरू सबै राखिएको छ कि छैन।

4. बारम्बार प्लगिङ वा कम्पोनेन्टहरू प्रतिस्थापनको आवश्यकता प्लग र प्रतिस्थापन गर्न सजिलो छ।

5. थर्मल उपकरण र गर्मी उत्पादन घटकहरू बीच उपयुक्त दूरी छ।

6. यो समायोज्य उपकरण समायोजन र बटन थिच्न सुविधाजनक छ।

7. गर्मी सिंक को स्थापना को स्थान चिल्लो हावा छ कि छैन।

8. संकेत प्रवाह सहज र छोटो अन्तरसम्बन्ध छ कि छैन।

9. लाइन हस्तक्षेप समस्या विचार गरिएको छ कि छैन।

10. प्लग, सकेट मेकानिकल डिजाइनको विरोधाभासी छ।