41. PLCC (प्लास्टिक नेतृत्व चिप वाहक)
नेतृत्व संग प्लास्टिक चिप वाहक।सतह माउन्ट प्याकेज मध्ये एक।पिनहरू प्याकेजको चारै तिरबाट बाहिर निस्किन्छन्, डिंगको आकारमा, र प्लास्टिक उत्पादनहरू हुन्।यो पहिलो पटक संयुक्त राज्य अमेरिका मा 64k-bit DRAM र 256kDRAM को लागि टेक्सास इन्स्ट्रुमेन्ट्स द्वारा अपनाएको थियो, र अब व्यापक रूपमा सर्किटहरू जस्तै तर्क LSIs र DLDs (वा प्रक्रिया तर्क उपकरणहरू) मा प्रयोग गरिन्छ।पिन केन्द्रको दूरी 1.27mm छ र पिनको संख्या 18 देखि 84 सम्मको हुन्छ। J-आकारका पिनहरू QFPs भन्दा कम विकृत र ह्यान्डल गर्न सजिलो हुन्छन्, तर सोल्डरिङ पछि कस्मेटिक निरीक्षण अझ गाह्रो हुन्छ।PLCC LCC (QFN को रूपमा पनि चिनिन्छ) जस्तै छ।पहिले, यी दुई बीचको एउटै फरक थियो कि पहिले प्लास्टिकको बनाइएको थियो र पछिल्लो सिरेमिकको बनाइएको थियो।यद्यपि, अब सिरेमिक र पिनलेस प्याकेजहरू प्लास्टिकबाट बनेका J-आकारका प्याकेजहरू छन् (प्लास्टिक LCC, PC LP, P-LCC, इत्यादिको रूपमा चिन्ह लगाइएका), जुन अविभाज्य छन्।
42. P-LCC (प्लास्टिक टिडलेस चिप वाहक) (प्लास्टिक लेडेडचिप करियर)
कहिलेकाहीँ यो प्लास्टिक QFJ को लागि एक उपनाम हो, कहिलेकाँही यो QFN (प्लास्टिक LCC) को लागि एक उपनाम हो (QFJ र QFN हेर्नुहोस्)।केही LSI निर्माताहरूले फरक देखाउनको लागि नेतृत्व प्याकेजको लागि PLCC र नेतृत्वविहीन प्याकेजको लागि P-LCC प्रयोग गर्छन्।
43. QFH (क्वाड फ्ल्याट उच्च प्याकेज)
बाक्लो पिन संग क्वाड फ्लैट प्याकेज।एक प्रकारको प्लास्टिक QFP जसमा QFP को शरीरलाई प्याकेज बडी फुट्न नदिन बाक्लो बनाइन्छ (QFP हेर्नुहोस्)।केही अर्धचालक निर्माताहरूले प्रयोग गरेको नाम।
44. QFI (क्वाड फ्ल्याट I-नेतृत्व packgac)
क्वाड फ्लैट I-नेतृत्व प्याकेज।सतह माउन्ट प्याकेज मध्ये एक।पिनहरू प्याकेजको चार तर्फबाट I-आकारको तलतिर दिशामा नेतृत्व गरिन्छ।MSP पनि भनिन्छ (MSP हेर्नुहोस्)।माउन्ट प्रिन्ट गरिएको सब्सट्रेटमा टच-सोल्डर गरिएको छ।पिनहरू बाहिर ननिस्कने हुनाले, माउन्टिङ फुटप्रिन्ट QFP भन्दा सानो हुन्छ।
45. QFJ (क्वाड फ्ल्याट J-लेडेड प्याकेज)
क्वाड फ्ल्याट J- नेतृत्व प्याकेज।सतह माउन्ट प्याकेज मध्ये एक।पिनहरू प्याकेजको चार तर्फबाट J-आकारमा तलतिर लैजान्छ।यो जापान इलेक्ट्रिकल र मेकानिकल निर्माता संघ द्वारा निर्दिष्ट नाम हो।पिन केन्द्र दूरी 1.27mm छ।
त्यहाँ दुई प्रकारका सामग्रीहरू छन्: प्लास्टिक र सिरेमिक।प्लास्टिक QFJs लाई प्राय: PLCCs (PLCC हेर्नुहोस्) भनिन्छ र माइक्रो कम्प्युटर, गेट डिस्प्ले, DRAMs, ASSPs, OTPs, आदि जस्ता सर्किटहरूमा प्रयोग गरिन्छ। पिन गणनाहरू 18 देखि 84 सम्म हुन्छन्।
सिरेमिक QFJ लाई CLCC, JLCC (CLCC हेर्नुहोस्) भनेर पनि चिनिन्छ।विन्डो भएको प्याकेजहरू UV-Erase EPROMs र EPROMs भएको माइक्रो कम्प्युटर चिप सर्किटहरूको लागि प्रयोग गरिन्छ।पिन गणनाहरू 32 देखि 84 सम्मको दायरामा छन्।
४६. QFN (क्वाड फ्ल्याट नन-लीडेड प्याकेज)
क्वाड फ्लैट गैर नेतृत्व प्याकेज।सतह माउन्ट प्याकेज मध्ये एक।आजकल, यसलाई प्रायः LCC भनिन्छ, र QFN जापान इलेक्ट्रिकल र मेकानिकल उत्पादक संघ द्वारा निर्दिष्ट नाम हो।प्याकेज चारै तिर इलेक्ट्रोड सम्पर्कहरूसँग सुसज्जित छ, र यसमा कुनै पिन छैन, माउन्टिंग क्षेत्र QFP भन्दा सानो छ र उचाइ QFP भन्दा कम छ।यद्यपि, जब मुद्रित सब्सट्रेट र प्याकेज बीच तनाव उत्पन्न हुन्छ, यो इलेक्ट्रोड सम्पर्कहरूमा राहत पाउन सकिँदैन।त्यसकारण, QFP को पिन जत्तिकै इलेक्ट्रोड सम्पर्कहरू बनाउन गाह्रो छ, जुन सामान्यतया 14 देखि 100 सम्मको हुन्छ। त्यहाँ दुई प्रकारका सामग्रीहरू छन्: सिरेमिक र प्लास्टिक।इलेक्ट्रोड सम्पर्क केन्द्रहरू 1.27 मिमी टाढा छन्।
प्लास्टिक QFN गिलास इपोक्सी मुद्रित सब्सट्रेट आधारको साथ कम लागतको प्याकेज हो।1.27mm को अतिरिक्त, त्यहाँ 0.65mm र 0.5mm इलेक्ट्रोड सम्पर्क केन्द्र दूरी पनि छन्।यो प्याकेजलाई प्लास्टिक LCC, PCLC, P-LCC, आदि पनि भनिन्छ।
47. QFP (क्वाड फ्ल्याट प्याकेज)
क्वाड फ्लैट प्याकेज।सतह माउन्ट प्याकेजहरू मध्ये एक, पिनहरू सीगल पखेटा (L) आकारमा चार तर्फबाट नेतृत्व गरिन्छ।त्यहाँ तीन प्रकारका सब्सट्रेटहरू छन्: सिरेमिक, धातु र प्लास्टिक।मात्राको हिसाबले, प्लास्टिक प्याकेजहरू बहुमत बनाउँछन्।प्लास्टिक QFPs सबैभन्दा लोकप्रिय बहु-पिन LSI प्याकेज हुन् जब सामग्री विशेष रूपमा संकेत गरिएको छैन।यो माइक्रोप्रोसेसर र गेट डिस्प्ले जस्ता डिजिटल तर्क LSI सर्किटहरूको लागि मात्र होइन, तर VTR सिग्नल प्रोसेसिङ र अडियो सिग्नल प्रोसेसिङ जस्ता एनालग LSI सर्किटहरूका लागि पनि प्रयोग गरिन्छ।0.65mm केन्द्र पिचमा पिनको अधिकतम संख्या 304 हो।
48. QFP (FP) (QFP राम्रो पिच)
QFP (QFP ठीक पिच) JEM मानक मा निर्दिष्ट नाम हो।यसले ०.५५ मिमी, ०.४ मिमी, ०.३ मिमी, इत्यादि ०.६५ मिमी भन्दा कम पिन केन्द्रको दूरी भएका QFPs लाई जनाउँछ।
49. QIC (क्वाड इन-लाइन सिरेमिक प्याकेज)
सिरेमिक QFP को उपनाम।केही अर्धचालक निर्माताहरूले नाम प्रयोग गर्छन् (QFP, Cerquad हेर्नुहोस्)।
५०. QIP (क्वाड इन-लाइन प्लास्टिक प्याकेज)
प्लास्टिक QFP को लागि उपनाम।केही अर्धचालक निर्माताहरूले नाम प्रयोग गर्छन् (QFP हेर्नुहोस्)।
५१. QTCP (क्वाड टेप क्यारियर प्याकेज)
TCP प्याकेजहरू मध्ये एक, जसमा पिन इन्सुलेट टेपमा बनाइन्छ र प्याकेजको चारै तिरबाट बाहिर निस्कन्छ।यो TAB प्रविधि प्रयोग गरी पातलो प्याकेज हो।
52. QTP (क्वाड टेप क्यारियर प्याकेज)
क्वाड टेप वाहक प्याकेज।अप्रिल 1993 मा जापान इलेक्ट्रिकल र मेकानिकल उत्पादक संघ द्वारा स्थापित QTCP फारम कारकको लागि प्रयोग गरिएको नाम (TCP हेर्नुहोस्)।
53, Quil (क्वाड इन-लाइन)
QUIP को लागि एक उपनाम (QUIP हेर्नुहोस्)।
54. QUIP (क्वाड इन-लाइन प्याकेज)
पिनका चार पङ्क्तिहरूसँग क्वाड इन-लाइन प्याकेज।पिनहरू प्याकेजको दुबै छेउबाट नेतृत्व गरिन्छ र स्तब्ध हुन्छन् र प्रत्येक अर्को चार पङ्क्तिहरूमा तल झुकेका हुन्छन्।पिन केन्द्र दूरी 1.27mm छ, जब मुद्रित सब्सट्रेटमा सम्मिलित हुन्छ, सम्मिलन केन्द्र दूरी 2.5mm हुन्छ, त्यसैले यसलाई मानक मुद्रित सर्किट बोर्डहरूमा प्रयोग गर्न सकिन्छ।यो मानक DIP भन्दा सानो प्याकेज हो।यी प्याकेजहरू NEC द्वारा डेस्कटप कम्प्युटर र घरेलु उपकरणहरूमा माइक्रो कम्प्युटर चिपहरूको लागि प्रयोग गरिन्छ।त्यहाँ दुई प्रकारका सामग्रीहरू छन्: सिरेमिक र प्लास्टिक।पिनको संख्या 64 हो।
55. SDIP (दोहोरो इन-लाइन प्याकेज संकुचित गर्नुहोस्)
कारतूस प्याकेज मध्ये एक, आकार DIP जस्तै छ, तर पिन केन्द्र दूरी (1.778 मिमी) DIP (2.54 मिमी) भन्दा सानो छ, त्यसैले नाम।पिनको संख्या 14 देखि 90 सम्म हुन्छ, र यसलाई SH-DIP पनि भनिन्छ।त्यहाँ दुई प्रकारका सामग्रीहरू छन्: सिरेमिक र प्लास्टिक।
56. SH-DIP (दोहोरो इन-लाइन प्याकेज संकुचित गर्नुहोस्)
SDIP जस्तै, केहि अर्धचालक निर्माताहरूले प्रयोग गरेको नाम।
57. SIL (एकल इन-लाइन)
SIP को उपनाम (SIP हेर्नुहोस्)।SIL नाम प्रायः युरोपेली अर्धचालक निर्माताहरू द्वारा प्रयोग गरिन्छ।
58. SIMM (एकल इन-लाइन मेमोरी मोड्युल)
एकल इन-लाइन मेमोरी मोड्युल।मुद्रित सब्सट्रेटको केवल एक छेउमा इलेक्ट्रोड भएको मेमोरी मोड्युल।सामान्यतया सकेटमा घुसाइएको कम्पोनेन्टलाई जनाउँछ।मानक SIMMहरू 2.54mm केन्द्र दूरीमा 30 इलेक्ट्रोडहरू र 1.27mm केन्द्र दूरीमा 72 इलेक्ट्रोडहरूसँग उपलब्ध छन्।मुद्रित सब्सट्रेटको एक वा दुबै छेउमा SOJ प्याकेजहरूमा 1 र 4 मेगाबिट DRAM भएका सिमहरू व्यक्तिगत कम्प्युटरहरू, कार्यस्थानहरू र अन्य उपकरणहरूमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ।कम्तिमा 30-40% DRAM SIMM मा भेला हुन्छन्।
59. SIP (एकल इन-लाइन प्याकेज)
एकल इन-लाइन प्याकेज।पिनहरू प्याकेजको एक छेउबाट नेतृत्व गरिन्छ र सीधा रेखामा व्यवस्थित गरिन्छ।मुद्रित सब्सट्रेटमा भेला हुँदा, प्याकेज साइड-स्ट्यान्डिङ स्थितिमा हुन्छ।पिन केन्द्रको दूरी सामान्यतया 2.54mm हुन्छ र पिनको संख्या 2 देखि 23 सम्म हुन्छ, प्राय: अनुकूलन प्याकेजहरूमा।प्याकेजको आकार फरक हुन्छ।ZIP जस्तै आकार भएका केही प्याकेजहरूलाई SIP पनि भनिन्छ।
60. SK-DIP (स्कीनी डुअल इन-लाइन प्याकेज)
DIP को एक प्रकार।यसले 7.62mm को चौडाइ र 2.54mm को पिन केन्द्रको दुरी भएको साँघुरो DIP लाई जनाउँछ, र यसलाई सामान्यतया DIP (DIP हेर्नुहोस्) भनिन्छ।
61. SL-DIP (स्लिम डुअल इन-लाइन प्याकेज)
DIP को एक प्रकार।यो 10.16mm को चौडाइ र 2.54mm को पिन केन्द्र दूरी संग एक साँघुरो DIP हो, र सामान्यतया DIP को रूपमा उल्लेख गरिएको छ।
62. SMD (सतह माउन्ट उपकरणहरू)
सतह माउन्ट उपकरणहरू।कहिलेकाहीं, केहि अर्धचालक निर्माताहरूले SOP को SMD को रूपमा वर्गीकृत गर्छन् (SOP हेर्नुहोस्)।
63. SO (सानो आउट-लाइन)
SOP को उपनाम।यो उपनाम संसारभरका धेरै अर्धचालक निर्माताहरू द्वारा प्रयोग गरिन्छ।(SOP हेर्नुहोस्)।
64. SOI (सानो आउट-लाइन I-नेतृत्व प्याकेज)
I-आकारको पिन सानो आउट-लाइन प्याकेज।सतह माउन्ट प्याक मध्ये एक।पिनहरू प्याकेजको दुबै छेउबाट I-आकारमा 1.27mm को केन्द्र दूरीको साथ तलतिर लैजान्छ, र माउन्टिंग क्षेत्र SOP भन्दा सानो छ।पिन संख्या 26।
65. SOIC (सानो आउट-लाइन एकीकृत सर्किट)
SOP को उपनाम (SOP हेर्नुहोस्)।धेरै विदेशी अर्धचालक निर्माताहरूले यो नाम अपनाएका छन्।
66. SOJ (सानो आउट-लाइन J-लेडेड प्याकेज)
J आकारको पिन सानो रूपरेखा प्याकेज।सतह माउन्ट प्याकेज मध्ये एक।प्याकेजको दुबै छेउबाट पिनहरू तल J-आकारको, त्यसैले नाम दिइएको छ।SO J प्याकेजहरूमा DRAM यन्त्रहरू प्रायः SIMM मा जम्मा हुन्छन्।पिन केन्द्रको दूरी 1.27mm छ र पिनको संख्या 20 देखि 40 सम्म हुन्छ (SIMM हेर्नुहोस्)।
67. SQL (सानो आउट-लाइन एल-नेड प्याकेज)
JEDEC (संयुक्त इलेक्ट्रोनिक उपकरण इन्जिनियरिङ् काउन्सिल) अनुसार SOP अपनाइएको नामको लागि मानक (SOP हेर्नुहोस्)।
68. SONF (सानो आउट-लाइन नन-फिन)
तातो सिंक बिना SOP, सामान्य SOP जस्तै।NF (गैर-फिन) चिन्हलाई तातो सिङ्क बिना पावर IC प्याकेजहरूमा भिन्नता संकेत गर्न जानाजानी थपिएको थियो।केही अर्धचालक निर्माताहरूले प्रयोग गरेको नाम (SOP हेर्नुहोस्)।
69. SOF (सानो आउट-लाइन प्याकेज)
सानो आउटलाइन प्याकेज।सतह माउन्ट प्याकेज मध्ये एक, पिनहरू प्याकेजको दुबै छेउबाट सीगल पखेटा (एल आकारको) को आकारमा बाहिर निस्किन्छन्।त्यहाँ दुई प्रकारका सामग्रीहरू छन्: प्लास्टिक र सिरेमिक।SOL र DFP को रूपमा पनि चिनिन्छ।
SOP मेमोरी LSI को लागी मात्र होइन, तर ASSP र अन्य सर्किटहरु को लागी पनि प्रयोग गरिन्छ जुन धेरै ठूलो छैन।SOP फिल्डमा सबैभन्दा लोकप्रिय सतह माउन्ट प्याकेज हो जहाँ इनपुट र आउटपुट टर्मिनलहरू 10 देखि 40 भन्दा बढी हुँदैनन्। पिन केन्द्रको दूरी 1.27mm छ, र पिनको संख्या 8 देखि 44 सम्म हुन्छ।
थप रूपमा, 1.27mm भन्दा कम पिन केन्द्रको दूरी भएका SOP लाई SSOPs पनि भनिन्छ;1.27mm भन्दा कम एसेम्बली उचाइ भएका SOP लाई TSOPs पनि भनिन्छ (SSOP, TSOP हेर्नुहोस्)।त्यहाँ तातो सिंकको साथ एक SOP पनि छ।
70. SOW (सानो आउटलाइन प्याकेज (वाइड-जाइप)
पोस्ट समय: मे-30-2022