चिप कम्पोनेन्ट प्याड डिजाइन दोषहरू

1. 0.5mm पिच QFP प्याड लम्बाइ धेरै लामो छ, सर्ट सर्किटको परिणामस्वरूप।

2. PLCC सकेट प्याड धेरै छोटो छ, नतिजा झूटा सोल्डरिंग।

3. IC को प्याडको लम्बाइ धेरै लामो छ र सोल्डर पेस्टको मात्रा ठूलो छ जसले गर्दा रिफ्लोमा सर्ट सर्किट हुन्छ।

4. पखेटा आकारको चिप प्याडहरू हिल सोल्डर फिलिंग र कमजोर हिल भिजाउन असर गर्न धेरै लामो हुन्छन्।

5. चिप कम्पोनेन्टहरूको प्याड लम्बाइ धेरै छोटो छ, जसको कारण सिफ्टिङ, खुला सर्किट, सोल्डर गर्न सकिँदैन र अन्य सोल्डरिंग समस्याहरू।

6. चिप-प्रकार कम्पोनेन्टहरूको प्याडको लम्बाइ धेरै लामो छ, जसको परिणामस्वरूप स्थायी स्मारक, खुला सर्किट, सोल्डर जोइन्टहरू कम टिन र अन्य सोल्डरिंग समस्याहरू छन्।

7. प्याडको चौडाइ धेरै फराकिलो छ जसले गर्दा कम्पोनेन्ट विस्थापन, खाली सोल्डर र प्याडमा अपर्याप्त टिन र अन्य दोषहरू हुन्छन्।

8. प्याड चौडाइ धेरै चौडा छ, घटक प्याकेज आकार र प्याड बेमेल छ।

9. प्याड चौडाइ साँघुरो छ, जसले कम्पोनेन्ट सोल्डरको छेउमा पग्लिएको सोल्डरको साइजलाई असर गर्छ र PCB प्याड संयोजनमा फैलिएको धातुको सतह भिजेको छ, सोल्डर जोइन्टको आकारलाई असर गर्छ, सोल्डर जोइन्टको विश्वसनीयता घटाउँछ।

10. प्याड सिधै तामा पन्नीको ठूलो क्षेत्रसँग जोडिएको छ, जसको परिणामस्वरूप स्थायी स्मारक, गलत सोल्डर र अन्य दोषहरू।

11. प्याड पिच धेरै ठूलो वा धेरै सानो छ, कम्पोनेन्ट सोल्डर अन्त प्याड ओभरल्याप संग ओभरल्याप गर्न सक्दैन, एक स्मारक, विस्थापन, गलत सोल्डर र अन्य दोषहरू उत्पादन गर्नेछ।

12. प्याड पिच धेरै ठुलो छ जसले गर्दा सोल्डर जोइन्ट बनाउन असक्षम हुन्छ।