सब्सट्रेट वा मध्यवर्ती तह BGA प्याकेजको एक धेरै महत्त्वपूर्ण भाग हो, जुन प्रतिबाधा नियन्त्रणको लागि र इन्टरकनेक्ट तारिङको अतिरिक्त इन्डक्टर/रेसिस्टर/क्यापेसिटर एकीकरणको लागि प्रयोग गर्न सकिन्छ।तसर्थ, सब्सट्रेट सामग्रीमा उच्च गिलास संक्रमण तापमान आरएस (लगभग 175 ~ 230 ℃), उच्च आयामी स्थिरता र कम नमी अवशोषण, राम्रो विद्युत प्रदर्शन र उच्च विश्वसनीयता आवश्यक छ।धातु फिल्म, इन्सुलेशन तह र सब्सट्रेट मिडिया पनि तिनीहरू बीच उच्च आसंजन गुण हुनुपर्छ।
1. लेड बन्डेड PBGA को प्याकेजिङ प्रक्रिया
① PBGA सब्सट्रेट को तयारी
BT राल/ग्लास कोर बोर्डको दुबै छेउमा अत्यन्त पातलो (१२~१८μm बाक्लो) तामाको पन्नीको टुक्रा टुक्रा पार्नुहोस्, त्यसपछि प्वालहरू ड्रिल गर्नुहोस् र प्वाल मेटालाइजेशन गर्नुहोस्।एक परम्परागत PCB प्लस 3232 प्रक्रिया सब्सट्रेटको दुबै छेउमा ग्राफिक्स सिर्जना गर्न प्रयोग गरिन्छ, जस्तै गाइड स्ट्रिपहरू, इलेक्ट्रोडहरू, र सोल्डर बलहरू माउन्ट गर्नका लागि सोल्डर क्षेत्र एरेहरू।सोल्डर मास्क त्यसपछि थपिएको छ र इलेक्ट्रोडहरू र सोल्डर क्षेत्रहरू पर्दाफास गर्न ग्राफिक्सहरू सिर्जना गरिन्छ।उत्पादन दक्षता सुधार गर्न, एक सब्सट्रेटमा सामान्यतया धेरै PBG सब्सट्रेटहरू हुन्छन्।
② प्याकेजिङ प्रक्रिया प्रवाह
वेफर पातलो → वेफर कटिङ → चिप बन्डिङ → प्लाज्मा क्लिनिङ → लीड बन्डिङ → प्लाज्मा क्लीनिङ → मोल्डेड प्याकेज → सोल्डर बलको असेम्बली → रिफ्लो ओभन सोल्डरिङ → सतह मार्किङ → सेपरेशन → अन्तिम निरीक्षण → टेस्ट हपर प्याकेजिङ
चिप बन्डिङले IC चिपलाई सब्सट्रेटमा बाँड्न चाँदीले भरिएको इपोक्सी टाँस्ने प्रयोग गर्छ, त्यसपछि सुनको तार बन्डिङलाई चिप र सब्सट्रेट बीचको जडान महसुस गर्न प्रयोग गरिन्छ, त्यसपछि चिप, सोल्डर लाइनहरू जोगाउन मोल्डेड प्लास्टिक इनक्याप्सुलेशन वा तरल टाँस्ने पोटिङ प्रयोग गरिन्छ। र प्याडहरू।सोल्डर बलहरू 62/36/2Sn/Pb/Ag वा 63/37/Sn/Pb 183°C को पिघलने बिन्दु र 30 mil (0.75mm) को व्यासमा राख्न विशेष रूपमा डिजाइन गरिएको पिक-अप उपकरण प्रयोग गरिन्छ। प्याडहरू, र रिफ्लो सोल्डरिङ परम्परागत रिफ्लो ओभनमा गरिन्छ, अधिकतम प्रशोधन तापक्रम २३० डिग्री सेल्सियसभन्दा बढी हुँदैन।त्यसपछि प्याकेजमा बाँकी रहेको सोल्डर र फाइबर कणहरू हटाउनको लागि सब्सट्रेटलाई CFC अजैविक क्लीनरले केन्द्रापसारक रूपमा सफा गरिन्छ, त्यसपछि मार्किंग, विभाजन, अन्तिम निरीक्षण, परीक्षण, र भण्डारणको लागि प्याकेजिङ।माथिको नेतृत्व बन्धन प्रकार PBGA को प्याकेजिङ्ग प्रक्रिया हो।
2. FC-CBGA को प्याकेजिङ प्रक्रिया
① सिरेमिक सब्सट्रेट
FC-CBGA को सब्सट्रेट मल्टिलेयर सिरेमिक सब्सट्रेट हो, जुन बनाउन निकै गाह्रो छ।किनभने सब्सट्रेटमा तारको घनत्व उच्च हुन्छ, साँघुरो स्पेसिङ हुन्छ, र धेरै प्वालहरू मार्फत हुन्छ, साथै सब्सट्रेटको coplanarity को आवश्यकता उच्च हुन्छ।यसको मुख्य प्रक्रिया हो: सबैभन्दा पहिले, बहु-तह सिरेमिक पानाहरू उच्च तापक्रममा बहु-तह सिरेमिक मेटालाइज्ड सब्सट्रेट बनाउनको लागि सह-फायर गरिन्छ, त्यसपछि सब्सट्रेटमा बहु-तह धातुको तारहरू बनाइन्छ, र त्यसपछि प्लेटिङ गरिन्छ, आदि। CBGA को सभामा। , सब्सट्रेट र चिप र PCB बोर्ड बीचको CTE बेमेल CBGA उत्पादनहरूको विफलताको प्रमुख कारक हो।यस अवस्थालाई सुधार गर्न, CCGA संरचनाको अतिरिक्त, अर्को सिरेमिक सब्सट्रेट, HITCE सिरेमिक सब्सट्रेट, प्रयोग गर्न सकिन्छ।
②प्याकेजिङ प्रक्रिया प्रवाह
डिस्क बम्पहरूको तयारी -> डिस्क काट्ने -> चिप फ्लिप-फ्लप र रिफ्लो सोल्डरिंग -> थर्मल ग्रीसको तल भर्ने, सीलिंग सोल्डरको वितरण -> क्यापिंग -> सोल्डर बलहरूको संयोजन -> रिफ्लो सोल्डरिंग -> मार्किंग -> विभाजन -> अन्तिम निरीक्षण -> परीक्षण -> प्याकेजिङ
3. नेतृत्व बन्धन TBGA को प्याकेजिङ प्रक्रिया
① TBGA वाहक टेप
TBGA को क्यारियर टेप सामान्यतया पोलीइमाइड सामग्रीबाट बनेको हुन्छ।
उत्पादनमा, क्यारियर टेपको दुबै छेउमा पहिले तामाको लेपित हुन्छ, त्यसपछि निकल र सुनको प्लेटेड हुन्छ, त्यसपछि पञ्चिंग थ्रु-होल र थ्रु-होल मेटालाइजेशन र ग्राफिक्सको उत्पादन।किनभने यस लीड बन्डेड TBGA मा, इनक्याप्सुलेटेड हीट सिंक पनि इन्क्याप्सुलेटेड प्लस ठोस र ट्यूब शेलको कोर गुहा सब्सट्रेट हो, त्यसैले क्यारियर टेपलाई इन्क्याप्सुलेशन अघि दबाव संवेदनशील टाँसिएको प्रयोग गरेर तातो सिङ्कमा बाँधिएको हुन्छ।
② Encapsulation प्रक्रिया प्रवाह
चिप पातलो → चिप काट्ने → चिप बन्धन → सफाई → सीसा बन्धन → प्लाज्मा सफाई → तरल सीलेन्ट पोटिङ → सोल्डर बल को विधानसभा → रिफ्लो सोल्डरिंग → सतह मार्किंग → विभाजन → अन्तिम निरीक्षण → परीक्षण → प्याकेजिङ
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., 2010 मा स्थापना भएको, SMT पिक एण्ड प्लेस मेसिन, रिफ्लो ओभन, स्टेन्सिल प्रिन्टिङ मेसिन, SMT उत्पादन लाइन र अन्य SMT उत्पादनहरूमा विशेषज्ञता प्राप्त व्यावसायिक निर्माता हो।
हामी विश्वास गर्छौं कि महान व्यक्तिहरू र साझेदारहरूले NeoDen लाई उत्कृष्ट कम्पनी बनाउँछन् र नवप्रवर्तन, विविधता र स्थिरताप्रतिको हाम्रो प्रतिबद्धताले SMT स्वचालन सबै ठाउँमा प्रत्येक शौकको लागि पहुँचयोग्य छ भन्ने कुरा सुनिश्चित गर्दछ।
थप्नुहोस्: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, China
फोन: ८६-५७१-२६२६६२६६
पोस्ट समय: फेब्रुअरी-०९-२०२३