एसएमटी चिप प्रशोधनको 110 ज्ञान बिन्दुहरू - भाग 1
1. सामान्यतया, SMT चिप प्रशोधन कार्यशाला को तापमान 25 ± 3 ℃ छ;
2. सोल्डर पेस्ट प्रिन्टिङका लागि आवश्यक सामग्री र चीजहरू, जस्तै सोल्डर पेस्ट, स्टिल प्लेट, स्क्र्यापर, वाइपिङ पेपर, डस्ट फ्री पेपर, डिटर्जेन्ट र मिक्सिङ नाइफ;
3. सोल्डर पेस्ट मिश्र धातु को साझा संरचना Sn / Pb मिश्र छ, र मिश्र धातु साझा 63 / 37 छ;
4. सोल्डर पेस्टमा दुई मुख्य कम्पोनेन्टहरू हुन्छन्, केही टिन पाउडर र फ्लक्स हुन्।
5. वेल्डिङमा फ्लक्सको प्राथमिक भूमिका अक्साइड हटाउन, पग्लिएको टिनको बाह्य तनावलाई क्षति पुर्याउनु र पुन: अक्सिडेशनबाट बच्नु हो।
6. टिन पाउडर कणहरूको फ्लक्सको मात्रा अनुपात लगभग 1: 1 छ र घटक अनुपात लगभग 9: 1 छ;
7. सोल्डर पेस्टको सिद्धान्त फर्स्ट इन फर्स्ट आउट हो;
8. जब सोल्डर पेस्ट Kaifeng मा प्रयोग गरिन्छ, यसलाई पुन: वार्मिङ र दुई महत्त्वपूर्ण प्रक्रियाहरू मार्फत मिश्रण हुनुपर्छ;
9. स्टिल प्लेटको सामान्य उत्पादन विधिहरू हुन्: नक्काशी, लेजर र इलेक्ट्रोफर्मिङ;
10. SMT चिप प्रशोधनको पूरा नाम सतह माउन्ट (वा माउन्टिङ) टेक्नोलोजी हो, जसको अर्थ चिनियाँ भाषामा लुकेको आसंजन (वा माउन्टिङ) प्रविधि हो।
11. ESD को पूरा नाम इलेक्ट्रो स्ट्याटिक डिस्चार्ज हो, जसको अर्थ चिनियाँ भाषामा इलेक्ट्रोस्टेटिक डिस्चार्ज हो।
12. SMT उपकरण कार्यक्रम निर्माण गर्दा, कार्यक्रमले पाँच भागहरू समावेश गर्दछ: PCB डेटा;डेटा चिन्ह लगाउनुहोस्;फिडर डाटा;पजल डेटा;अंश डाटा;
13. Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5 को पिघलने बिन्दु 217c हो;
14. भागहरू सुकाउने ओभनको सञ्चालन सापेक्षिक तापक्रम र आर्द्रता <10% हो;
15. सामान्यतया प्रयोग हुने निष्क्रिय उपकरणहरूमा प्रतिरोध, क्षमता, बिन्दु इन्डक्टेन्स (वा डायोड), आदि समावेश छन्।सक्रिय उपकरणहरूमा ट्रान्जिस्टर, आईसी, आदि समावेश छन्;
16. सामान्यतया प्रयोग हुने एसएमटी स्टिल प्लेटको कच्चा माल स्टेनलेस स्टील हो;
17. सामान्यतया प्रयोग हुने SMT स्टिल प्लेटको मोटाई 0.15mm (वा 0.12mm);
18. इलेक्ट्रोस्ट्याटिक चार्जका प्रकारहरूमा द्वन्द्व, विभाजन, इन्डक्शन, इलेक्ट्रोस्टेटिक प्रवाह, आदि समावेश छन्।इलेक्ट्रोनिक उद्योगमा इलेक्ट्रोस्टेटिक चार्जको प्रभाव ESD विफलता र इलेक्ट्रोस्टेटिक प्रदूषण हो;इलेक्ट्रोस्टेटिक उन्मूलनका तीन सिद्धान्तहरू इलेक्ट्रोस्टेटिक तटस्थीकरण, ग्राउन्डिङ र शिल्डिङ हुन्।
१९. अंग्रेजी प्रणालीको लम्बाइ x चौडाइ ०६०३ = ०.०६ इन्च * ०.०३ इन्च हो, र मेट्रिक प्रणालीको ३२१६ = ३.२ मिमी * १.६ मिमी;
20. erb-05604-j81 को कोड 8 “4″ ले त्यहाँ 4 सर्किटहरू छन् र प्रतिरोध मान 56 ohm छ भनी संकेत गर्छ।eca-0105y-m31 को क्यापेसिटन्स C = 106pf = 1NF = 1×10-6f हो;
21. ECN को पूरा चिनियाँ नाम ईन्जिनियरिङ् परिवर्तन सूचना हो;SWR को पूरा चिनियाँ नाम हो: विशेष आवश्यकताहरू सहितको कार्य आदेश, जुन सम्बन्धित विभागहरूद्वारा प्रतिहस्ताक्षर गर्न आवश्यक छ र बीचमा वितरण गर्न आवश्यक छ, जुन उपयोगी छ;
22. 5S को विशिष्ट सामग्रीहरू सफाई, क्रमबद्ध, सफाई, सफाई र गुणस्तर हो;
23. PCB भ्याकुम प्याकेजिङ को उद्देश्य धुलो र चिस्यान रोक्न को लागी छ;
24. गुणस्तर नीति हो: सबै गुणस्तर नियन्त्रण, मापदण्ड पालना, ग्राहकहरु द्वारा आवश्यक गुणस्तर आपूर्ति;पूर्ण सहभागिताको नीति, समयमै ह्यान्डलिङ, शून्य दोष प्राप्त गर्न;
25. गुणस्तरहीन तीनवटा नीतिहरू हुन्: दोषपूर्ण उत्पादनहरू स्वीकार नगर्ने, दोषपूर्ण उत्पादनहरूको उत्पादन नगर्ने र दोषपूर्ण उत्पादनहरूको बहिर्गमन नगर्ने;
26. सात QC विधिहरू मध्ये, 4m1h ले (चिनियाँ): मानव, मेसिन, सामग्री, विधि र वातावरण;
27. सोल्डर पेस्टको संरचनामा समावेश छ: मेटल पाउडर, रोन्जी, फ्लक्स, एन्टि वर्टिकल फ्लो एजेन्ट र सक्रिय एजेन्ट;कम्पोनेन्ट अनुसार, धातु पाउडर 85-92% को लागी खाता छ, र भोल्युम इन्टिग्रल धातु पाउडर 50% को लागी खाता;ती मध्ये, धातु पाउडर को मुख्य घटक टिन र सीसा हो, शेयर 63 / 37 छ, र पिघलने बिन्दु 183 ℃ छ;
28. सोल्डर पेस्ट प्रयोग गर्दा, तापमान रिकभरीको लागि यसलाई फ्रिजबाट बाहिर निकाल्न आवश्यक छ।सोल्डर पेस्टको तापक्रम मुद्रणको लागि सामान्य तापक्रममा फर्काउने उद्देश्य हो।यदि तापक्रम फिर्ता गरिएन भने, PCBA रिफ्लोमा प्रवेश गरेपछि सोल्डर मनका हुन सजिलो हुन्छ;
29. मेसिनको कागजात आपूर्ति फारमहरू समावेश छन्: तयारी फारम, प्राथमिकता सञ्चार फारम, सञ्चार फारम र द्रुत जडान फारम;
30. SMT को PCB स्थिति निर्धारण विधिहरू समावेश छन्: भ्याकुम स्थिति, मेकानिकल प्वाल स्थिति, डबल क्ल्याम्प स्थिति र बोर्ड किनारा स्थिति;
31. 272 सिल्क स्क्रिन (प्रतीक) भएको प्रतिरोध 2700 Ω हो, र 4.8m Ω को प्रतिरोध मानको साथ प्रतिरोधको प्रतीक (सिल्क स्क्रिन) 485 हो;
32. BGA बडीमा सिल्क स्क्रिन प्रिन्टिङमा निर्माता, निर्माताको भाग नम्बर, मानक र मितिकोड / (धेरै नम्बर) समावेश हुन्छ।
33. 208pinqfp को पिच 0.5mm छ;
34. सात QC विधिहरू मध्ये, फिशबोन रेखाचित्र कारण सम्बन्ध पत्ता लगाउनमा केन्द्रित छ;
37. CPK ले वर्तमान अभ्यास अन्तर्गत प्रक्रिया क्षमतालाई बुझाउँछ;
38. फ्लक्स रासायनिक सफाईको लागि स्थिर तापमान क्षेत्रमा वाष्पीकरण गर्न थाले;
39. आदर्श कूलिङ जोन कर्भ र रिफ्लक्स जोन कर्भ मिरर छविहरू हुन्;
40. RSS कर्भ तताउने → स्थिर तापक्रम → रिफ्लक्स → कूलिंग;
41. हामीले प्रयोग गरिरहेको PCB सामग्री FR-4 हो;
42. PCB warpage मानक यसको विकर्ण को 0.7% भन्दा बढी छैन;
43. स्टेन्सिल द्वारा बनाईएको लेजर चीरा एक विधि हो जुन पुन: प्रशोधन गर्न सकिन्छ;
४४. कम्प्युटरको मुख्य बोर्डमा प्रायः प्रयोग हुने BGA बलको व्यास ०.७६ मिमी हुन्छ;
45. ABS प्रणाली सकारात्मक समन्वय छ;
46. सिरेमिक चिप क्यापेसिटर eca-0105y-k31 को त्रुटि ± 10% छ;
४७. पानासर्ट मात्सुशिता ३ भोल्टेज भएको फुल सक्रिय माउन्टर?200 ± 10vac;
48. एसएमटी भागहरू प्याकेजिङका लागि, टेप रिलको व्यास 13 इन्च र 7 इन्च हो;
49. SMT को खोल्ने सामान्यतया PCB प्याड भन्दा 4um सानो हुन्छ, जसले खराब सोल्डर बलको उपस्थितिबाट बच्न सक्छ;
50. PCBA निरीक्षण नियमहरू अनुसार, जब डाइहेड्रल कोण 90 डिग्री भन्दा बढी हुन्छ, यसले सङ्केत गर्दछ कि सोल्डर टाँस्ने तरंग सोल्डर शरीरमा कुनै आसंजन छैन;
51. IC अनप्याक गरेपछि, यदि कार्डमा आर्द्रता 30% भन्दा बढी छ भने, यसले IC ओसिलो र हाइग्रोस्कोपिक छ भनेर संकेत गर्दछ;
52. सोल्डर पेस्टमा टिन पाउडर र फ्लक्सको सही कम्पोनेन्ट अनुपात र भोल्युम अनुपात 90%: 10%, 50%: 50%;
53. प्रारम्भिक उपस्थिति बन्धन कौशल 1960 को मध्य मा सैन्य र एभियोनिक्स क्षेत्रहरु बाट उत्पन्न भएको थियो;
54. सोल्डर पेस्टमा Sn र Pb को सामग्रीहरू जुन प्राय: SMT मा प्रयोग गरिन्छ।
पोस्ट समय: सेप्टेम्बर-29-2020