11. तनाव-संवेदनशील कम्पोनेन्टहरू कुनाहरू, किनाराहरू, वा जडानकर्ताहरू नजिक, माउन्टिङ प्वालहरू, ग्रूभहरू, कटआउटहरू, ग्यासहरू र छापिएका सर्किट बोर्डहरूको कुनाहरूमा राख्नु हुँदैन।यी स्थानहरू मुद्रित सर्किट बोर्डहरूको उच्च तनाव क्षेत्रहरू हुन्, जसले सजिलै सोल्डर जोइन्टहरू र कम्पोनेन्टहरूमा दरार वा दरारहरू निम्त्याउन सक्छ।
१२. कम्पोनेन्टको लेआउटले रिफ्लो सोल्डरिङ र वेभ सोल्डरिङको प्रक्रिया र स्पेसिङ आवश्यकताहरू पूरा गर्नेछ।तरंग सोल्डरिङ समयमा छाया प्रभाव कम गर्दछ।
13. मुद्रित सर्किट बोर्ड स्थिति प्वालहरू र निश्चित समर्थन स्थिति कब्जा गर्न अलग सेट गर्नुपर्छ।
14. 500cm भन्दा बढी को ठूलो क्षेत्र मुद्रित सर्किट बोर्ड को डिजाइन मा2, टिन फर्नेस पार गर्दा प्रिन्ट गरिएको सर्किट बोर्डलाई झुकाउनबाट रोक्नको लागि, प्रिन्ट गरिएको सर्किट बोर्डको बीचमा 5 ~ 10 मिमी चौडाईको खाडल छोड्नुपर्छ, र कम्पोनेन्टहरू (हिड्न सक्ने) राख्नु हुँदैन, ताकि टिन फर्नेस पार गर्दा मुद्रित सर्किट बोर्डलाई झुकाउनबाट रोक्न।
15. रिफ्लो सोल्डरिङ प्रक्रियाको कम्पोनेन्ट लेआउट दिशा।
（1） कम्पोनेन्टहरूको लेआउट दिशाले रिफ्लो फर्नेसमा मुद्रित सर्किट बोर्डको दिशालाई विचार गर्नुपर्छ।
（2） वेल्ड छेउको दुबै छेउमा चिप कम्पोनेन्टहरू र पिन सिंक्रोनाइजेसनको दुबै छेउमा एसएमडी कम्पोनेन्टहरू तातो बनाउनका लागि, वेल्डिंग छेउका दुबै छेउका कम्पोनेन्टहरू घटाउँदा निर्माण, शिफ्ट उत्पादन हुँदैन। , सोल्डर वेल्डिङ अन्त्य जस्ता वेल्डिङ दोषहरूबाट सिंक्रोनस ताप, मुद्रित सर्किट बोर्डमा चिप कम्पोनेन्टहरूको दुई छेउ आवश्यक पर्दछ लामो अक्ष रिफ्लो ओभनको कन्वेयर बेल्टको दिशामा लम्ब हुनुपर्छ।
（3） SMD कम्पोनेन्टहरूको लामो अक्ष रिफ्लो फर्नेसको स्थानान्तरण दिशासँग समानान्तर हुनुपर्छ।CHIP कम्पोनेन्टहरूको लामो अक्ष र दुबै छेउमा SMD कम्पोनेन्टहरूको लामो अक्ष एकअर्कामा लम्ब हुनुपर्छ।
（4） घटकहरूको राम्रो लेआउट डिजाइनले ताप क्षमताको एकरूपतालाई मात्र विचार गर्दैन, तर घटकहरूको दिशा र अनुक्रमलाई पनि विचार गर्नुपर्छ।
（5） ठूला साइजको मुद्रित सर्किट बोर्डको लागि, मुद्रित सर्किट बोर्डको दुबै छेउको तापक्रम सकेसम्म एकरूप राख्नको लागि, मुद्रित सर्किट बोर्डको लामो छेउ रिफ्लोको कन्वेयर बेल्टको दिशासँग समानान्तर हुनुपर्छ। भट्टी।तसर्थ, जब मुद्रित सर्किट बोर्ड आकार 200mm भन्दा ठूलो छ, आवश्यकताहरू निम्नानुसार छन्:
(A) दुबै छेउमा रहेको CHIP कम्पोनेन्टको लामो अक्ष मुद्रित सर्किट बोर्डको लामो छेउमा लम्ब हुन्छ।
(B) SMD कम्पोनेन्टको लामो अक्ष मुद्रित सर्किट बोर्डको लामो पक्षसँग समानान्तर छ।
(C) दुबै छेउमा जम्मा गरिएको मुद्रित सर्किट बोर्डको लागि, दुबै पक्षका कम्पोनेन्टहरू समान अभिमुखीकरण छन्।
(D) मुद्रित सर्किट बोर्डमा कम्पोनेन्टहरूको दिशा मिलाउनुहोस्।समान कम्पोनेन्टहरू सम्भव भएसम्म एउटै दिशामा व्यवस्थित गरिनु पर्छ, र विशेषता निर्देशन एउटै हुनुपर्छ, ताकि कम्पोनेन्टहरूको स्थापना, वेल्डिङ र पत्ता लगाउन सजिलो होस्।यदि इलेक्ट्रोलाइटिक क्यापेसिटर सकारात्मक ध्रुव, डायोड सकारात्मक पोल, ट्रान्जिस्टर एकल पिन अन्त, एकीकृत सर्किट व्यवस्था दिशा को पहिलो पिन सम्भव भएसम्म संगत छ।
16. PCB प्रशोधन गर्दा प्रिन्ट गरिएको तार छोएर लेयरहरू बीचको सर्ट सर्किट रोक्नको लागि, भित्री तह र बाहिरी तहको प्रवाहकीय ढाँचा PCB किनाराबाट 1.25mm भन्दा बढी हुनुपर्छ।जब बाहिरी PCB को किनारामा ग्राउन्ड तार राखिएको छ, जमीन तारले किनाराको स्थान ओगट्न सक्छ।PCB सतह स्थानहरूका लागि जुन संरचनात्मक आवश्यकताहरूको कारणले ओगटेको छ, कम्पोनेन्टहरू र मुद्रित कन्डक्टरहरू SMD/SMC को तलको सोल्डर प्याड क्षेत्रमा प्वालहरू बिना राख्नु हुँदैन, ताकि सोल्डरलाई तताएपछि र तरंगमा रिमेल गरेपछि सोल्डरको डाइभर्सनबाट बच्न। रिफ्लो सोल्डरिंग पछि सोल्डरिंग।
17. कम्पोनेन्टहरूको स्थापना स्पेसिङ: कम्पोनेन्टहरूको न्यूनतम स्थापना स्पेसिङले उत्पादन क्षमता, परीक्षण योग्यता र मर्मत योग्यताको लागि SMT एसेम्बलीको आवश्यकताहरू पूरा गर्नुपर्छ।
पोस्ट समय: डिसेम्बर-21-2020